Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Człowiek jak automat czy automat jak człowiek?

Hajdrowski K., Czulak A., Przybyszewski B., Furman P.

Wiadomości Elektrotechniczne

|

2016

|

R. 84, nr 6

3--10

PL

Przedstawiono rozwój procesów automatyzacji, robotyzacji i cyfryzacji produkcji na przestrzeni ostatnich lat w różnych dziedzinach życia, zwracając szczególną uwagę na rolę robotów.

EN

The paper presents development of automation processes, robotization and digitalization of production within last years in different fields. Special attention is paid to the role played by robots.

2

Effect of environmentally-friendly flame retardants on fire resistance and mechanical properties of rigid polyurethane foam

Czech-Polak J., Przybyszewski B., Heneczkowski M., Czulak A., Gude M.

Polimery

|

2016

|

T. 61, nr 2

113--116

EN

In this paper the new compositions of polyurethane foams with reduced flammability containing environmentally friendly flame retardants, such as ammonium polyphosphate, melamine pyrophosphate, triethyl phosphate, bentonite and expanded graphite obtained with long fiber injection (LFI) method have been presented. The effect of the addition of various flame retardants and their mixtures on the fire resistance and mechanical properties of the foams has been determined. An improvement in fire resistance of the modified polyurethane compositions has been observed. Manufactured polyurethane foams containing flame retardants have been classified as materials with flammability class V-0. The addition of flame retardants has not significantly deteriorated mechanical properties of the investigated materials.

PL

Metodą wtryskiwania długich włókien (LFI) otrzymano nowe kompozycje pianek poliuretanowych o ograniczonej palności, zawierające przyjazne środowisku środki zmniejszające palność, takie jak: polifosforan amonu, pirofosforan melaminy, fosforan trietylu, bentonit i grafit ekspandowany. Określono wpływ dodatku tych antypirenów i ich mieszanin na ognioodporność oraz właściwości mechaniczne pianek. W porównaniu z pianką poliuretanową bez dodatków, wszystkie modyfikowane kompozycje poliuretanowe wykazały poprawę ognioodporności i zostały sklasyfikowane jako materiały niepalne klasy V-0. Stwierdzono także, że dodatek antypirenów nie spowodował istotnego pogorszenia właściwości mechanicznych badanych materiałów.

3

Integracja układów elektronicznych w strukturze materiału kompozytowego

Stanik R., Czulak R., Przybyszewski B., Gude M.

Przetwórstwo Tworzyw

|

2015

|

T. 21, Nr 5 (167)

419-427

PL

Integracja układów elektronicznych w materiałach kompozytowych pozwala na wytworzenie materiału posiadającego cechy materiałów konstrukcyjnych o wysokich własnościach wytrzymałościowych, wysokiej odporności na warunki atmosferyczne, jak i cechy funkcjonalne zależne od zastosowanego układu elektronicznego. Wytwarzanie takich kompozytów w produkcji wielkoseryjnej umożliwia technologia Resin Powder Moulding (RPM) opracowana przez Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) oraz Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik TU Dresden w kooperacji z New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Krytycznymi parametrami w podanym procesie produkcyjnym, ze względu na wrażliwy układ elektroniczny, jest ciśnienie procesu prasowania, temperatura procesu oraz czas. W artykule zaprezentowano proces wytwarzania materiału kompozytowego wzmacnianego włóknami ciągłymi ze zintegrowanym układem elektronicznym, z wykorzystaniem technologii RPM, wraz z określeniem wpływu materiału kompozytowego na własności użytkowe układu elektronicznego.

EN

Integration of electronic circuits in composite materials allows to manufacture product connecting features of both structural and functional materials with high durability properties, resistance for atmospheric conditions and wide functionality according to field of work of used electric circuit. Massive production of this type of composite materials is possible with Resin Powder Moulding (RPM) technology, developed by Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) in cooperation with New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Critical parameters in technology mentioned before is temperature, pressure of pressing and time of process. Electronics are very sensitive and can be easily damaged or broken during fast production process. In the following article is presented production process of composite material with integrated electronic circuit. Composite was produced with RPM technology. Also influence of composite material on electronics was defined.

4

Diffractive wavefront correction of remote sensing systems based on pulsed laser diodes

Wojtanowski J., Traczyk M., Mierczyk Z., Zygmunt M., Przybyszewski B.

Opto-Electronics Review

|

2015

|

Vol. 23, No. 3

222-229

EN

A variety of optoelectronic devices (rangefinders, velocity meters, terrestrial scanners, lidars, free space optics communication systems and others) based on semiconductor laser technology feature low-quality and highly asymmetric beams. It results from optical characteristics of the applied high-peak-power pulsed laser sources, which in most cases are composed of several laser chips, each containing one or a few active lasers. Such sources cannot be considered as coherent, so the resultant beam is formed by the superposition of many optically uncorrelated sub-sources. Far-field distribution of laser spots in such devices corresponds to the shape of laser emitting area, which instead of desired symmetry shows layout composed of one or several discrete lines or rectangles. In some applications, especially if small targets are concerned, it may be crucial to provide more symmetrical and uniform laser beam cross-section. In the paper, the novel strategy of such correction, combining coherent and incoherent approaches, is presented. All aspects of technological implementations are discussed covering general theoretical treatment of the problem, diffractive optical element (DOE) design in the form of computer generated hologram (CGH), its fabrication and testing in case of selected laser module beam correction.