Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Investigation of the impact of simulated solar radiation on the micro- and nanoscale morphology and mechanical properties of a sheet moulded composite surface

Sikora A., Bednarz Ł., Fałat T., Wałecki M., Adamowska M.

Materials Science Poland

|

2016

|

Vol. 34, No. 3

641--649

EN

In this paper we present the results of investigation of micro- and nanoscale degradation of a sheet moulded composite exposed to simulated solar radiation. Utilization of high resolution methods such as atomic force microscopy, optical profilometry and microcomputer tomography allowed us to provide the evidence of significant deterioration of the surface as well as the material few microns in depth. Additionally, the typically used macroscopic investigations, such as wettability and flexural strength, were performed to observe the impact of weathering process. It was also shown that high resolution techniques provide superior sensitivity of the material degradation detection. The particular effectiveness of the applied approach was related to the structure of investigated material, as due to its degradation, a number of voids appeared, causing a significant roughness increase. In addition, the impact of light radiation could be compared to other environmental conditions maintained in the climatic chamber. It should be underlined, that according to our knowledge, such a study has not been performed so far.

2

Growth of intermetallic compound between indium-based thermal interface material and copper substrate: molecular dynamics simulations

Fałat T., Płatek B.

Materials Science Poland

|

2015

|

Vol. 33, No. 2

445--450

EN

The diffusion phenomenon occurring between copper and indium was investigated by molecular dynamics simulations. The calculations were carried out in various temperatures in aging domain with the use of the commercially available Materials Studio v.6. software. The results showed that the intermetallic compound (IMC) growth followed the parabolic law, which indicated this growth to be mainly controlled by volume diffusion. The growth activation energy was estimated at 7.48 kJ.mol(-1).

3

Ocena wpływu promieniowania świetlnego na nanoskopowe właściwości powierzchni kompozytów termoutwardzalnych

Sikora A., Fałat T., Adamowska M.

Prace Instytutu Elektrotechniki

|

2012

|

Z. 259

63--64

PL

Ocena wpływu promieniowania słonecznego na właściwości mechaniczne materiałów jest jednym z podstawowych badań środowiskowych, które przywoływane są w normach przedmiotowych dotyczących różnego typu urządzeń i elementów stosowanych w elektrotechnice. Rozwój wysokorozdzielczych technik diagnostycznych pozwala na dokonywanie bardziej szczegółowych niż dotychczas analiz wpływu czynników środowiskowych na właściwości mechaniczne powierzchni, co może być szczególnie cenne w przypadku prac nad tzw. nanomateriałami. W pracy zostaną przedstawione wyniki analiz wykonanych dla próbki kompozytu termoutwardzalnego – SMC (sheet moulder composite), przeprowadzonych z wykorzystaniem mikroskopii sił atomowych oraz mikrotomografii komputerowej, odniesione do wykonanych zgodnie z wymaganiami normy testów odporności na udarność. Uzyskane wyniki pozwalają stwierdzić przydatność wysokorozdzielczych technik diagnostycznych w badaniach wpływu promieniowania świetnego na powierzchnię materiału.

EN

The evaluation of the solar radiation influence on the mechanical properties of the material is one of the most popular investigation methods among various environmental tests, mentioned in standards related to various devices and components utilized in electrotechnics. The development of the high-resolution diagnostic methods allowed to perform much more detailed analysis of the influence of the environmental factors on the mechanical properties of the surface. Such tools can be particularly useful in case of the nanomaterials development. In this work we present the analysis of the solar radiation caused degradation of the SMC material - sheet moulder composite, investigated with atomic force microscopy and micro computer tomography. Obtained results were compared to the outcome of the measurements of the impact strength tests. The measurement data allow to confirm the usability of the high-resolution diagnostic methods in the determination of the influence of the solar radiation on the surface of the material.

4

Zastosowanie tomografii komputerowej do oceny jakości mikrostruktur elektronicznych

Matkowski P., Fałat T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 2

48-51

PL

Od ponad 40 lat tomografia komputerowa jest z powodzeniem stosowana w medycynie jako technika diagnostyczna. Nieustanny rozwój konstrukcji tomografów i algorytmów rekonstukcyjnych umożliwił zastosowanie tomografów komputerowych w dziedzinie nauk technicznych, między innymi elektroniki. W artykule zostanie zaprezentowany zarys historyczny tomografii, systematyka metod tomograficznych, zasada działania i konstrukcje tomografów oraz przykłady zastosowań tomografu do diagnostyki wybranych mikrostruktur elektronicznych.

EN

Since 40 years computed tomography has been successfully applied in medicine as diagnostic method. Continuous design development of computed tomography (CT) equipment and progress in image reconstruction algorithms enabled application of CT in technical sciences, including electronics. Within the frame of this paper historical outline of computed tomography, systematics of tomographic methods, basic principles and designs of CT equipment, and examples of application of computed tomography in diagnostics of selected electronic microstructures.

5

Influence of thermo-mechanical properties of polymer matrices on the thermal conductivity of adhesives for microelectronic packaging

Felba J., Fałat T., Wymysłowski A.

Materials Science Poland

|

2007

|

Vol. 25, No. 1

45--55

EN

Thermally conductive adhesives are among major concerns of contemporary microelectronics. The main goal of ongoing research is to improve the thermal conductivity of these composites by using a proper filler material and the best shape and size of filler particles. In this work, it has been proven by numerical simulation that the polymer matrix may also play a crucial role, as the contact area between filler particles depends on the stresses that occur due to the shrinkage of the resin during curing. It has been observed that the resins relax with time. The time until the fully relaxed state is reached strongly depends on the temperature at which the system operates. In the considered case, the contact pressure is fully relaxed when it decreases from the initial value of 0.73 GPa to 0.03 GPa. When the temperature is 70°C, the contact pressure becomes fully relaxed after 10 seconds, but when it is lower than 40°C, the relaxation is completed after about 109 seconds (more than 30 years!). After the relaxation of contact pressure the thermal conductivity drops by approximately 50% of the initial thermal conductivity of the non-relaxed structure.

6

Kompozycje elektrycznie przewodzące w produkcji płytek drukowanych

Kisiel R., Felba J., Borecki J., Fałat T., Mościcki A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 6

31-38

PL

Omówiono technologię realizacji połączeń międzywarstwowych w płytkach dwustronnych i "metalizację" mikrootworów w płytkach wielowarstwowych za pomocą odpowiednio zmodyfikowanych elektrycznie przewodzących kompozycji polimerowych na bazie żywicy epoksydowej z wypełniaczem srebrowym i modyfikatorami. Zastosowanie tych kompozycji w połączeniach międzywarstwowych pozwoli na zastąpienie ekologicznie szkodliwych procesów metalizacji elektrochemicznej procesem nanoszenia i utwardzania kompozycji przewodzącej. Przeprowadzone testy narażeniowe połączeń: starzeniowy, wilgotne gorąco stałe, oraz cykliczne zmiany temperatury nie spowodowały krytycznych zmian rezystancji połączeń międzywarstwowych.

EN

The main goal of the paper is to present the idea of applying electrically conductive polymers for creation the inner connections in double sided as well as multilayer PCBs (Printed Circuits Board). As polymer compositions, a mixture of epoxy resin with Ag flakes as well as Ag nanopowders was used. The following tests were performed: the storage test (125°C 1000 h), the dump heat test (85%RH/85°C), the thermal shock test (-40°÷ +125°C 1000 cycles) as well as mechanicai and soldering tests. The inner connection resisatance changes after tests are less than 10%. Such results are satisfactory for majority of consumer applications.