Produkty przemysłowe mają ogromny wpływ na zanieczyszczenie środowiska oraz wykorzystanie naturalnych zasobów nie tylko na etapie demontażu i utylizacji, ale także na etapie produkcji i użytkowania. Wiedza dotycząca związków pomiędzy materiałami i produktami każdego procesu jednostkowego na każdym z etapów umożliwia lepsze zrozumienie i redukcję tych wpływów. Jedną z technik wspomagającą takie badania jest uproszczona ocena cyklu życia (ang. Streamlined Life Cycle Assesment SLCA). Uproszczona ocena cyklu życia może być pomocna w identyfikacji możliwości poprawy aspektów środowiskowych wyrobów na każdym etapie ich cyklu życia, podejmowaniu decyzji w przemyśle, wyborze istotnych wskaźników oceny efektów działalności środowiskowej, marketingu i innych. Przedmiotem niniejszych badań jest uproszczona ocena cyklu życia złączy wykonanych przy zastosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych oraz klejów elektrycznie przewodzących. Porównanie takie pomoże ocenić aspekty środowiskowe związane z zastosowaniem powyższych technologii montażu sprzętu elektronicznego.
EN
Industrial products have a great impact on environment pollution and environmental resources utilization not only at dismantling point but also at manufacture and usage points. The knowledge concerning relationships between materials and products of each unit process at each point allows to better comprehend and reduce the impact. One of techniques supporting such investigations is Streamlined Life Cycle Assessment (SLCA). Streamlined Life Cycle Assessment can assist in identifying opportunities to improve environmental aspects of products at each point of life cycle, taking decision in industry, selection of relevant indicators of environmental performance, marketing and others. This study investigates Streamlined Life Cycle Assessment of both lead free solder and electrically conductive adhesive joints. The comparison will help to assess the environmental aspects associated with technology utilization in both cases.
Sprzęt elektroniczny nowej generacji musi być zgodny z obowiązującymi wymaganiami rynkowymi i prawnymi, dotyczącymi ochrony środowiska. Do najważniejszych wyzwań związanych z problemami ochrony środowiska, które muszą być brane pod uwagę w podejmowaniu decyzji techniczno-produkcyjnych należą: gospodarka materiałami i procesami technologicznymi oraz zasobami naturalnymi i zużyciem energii, ochrona miejsca pracy, projektowanie zgodne z wymogami ochrony środowiska, a także recykling i odzysk.
Paper discusses results of computations of temperature field distributions in a contact tip and in its base under local missoldering in a cotact joint. The simulations were performed for both longlasting and pulse contact loading up to about 40 kA and verified by respective measurements for physical models of contact sytems for MV vacuum chamber of HVK 250 type.
Przemysł elektroniczny staje wobec przepisu usunięcia ołowiu z jego produktów. Producęci sprzętu elektronicznego muszą podjąć decyzje jaką technologię powinni użyć aby zastąpić stop cyna-ołów. Są dwie możliwe drogi - używając bezołowiowelutowi albo przewodzące spoiwa. W artykule przedstawiono aspekty środowiskowe wprowadzenia przewodzących spoiw oraz lutowi bezołowiowych. Technologie te zostały porównane metodą szacunkową (SLCA).
EN
The electronics indrusty is facing increasing pressure to remove lead from itsproducts. Manufacturers of electronic equipment have to make a decision abaut what technology they should use to replace tin-lead soldering. There are two possible ways - using lead-free solders or conductive adhesives. In this paper only the environmental aspects of introducing conductive adhesives and lead-free solders are presented. These technologies are compared using simplified differential life cycle assessment (SLCA).
Cały światowy przemysł elektroniczny staje się coraz bardziej proekologiczny. Przejawia się to w powszechnym stosowaniu technik oceny cyklu życia, projektowania proekologicznego i zarządzania odpadami.
Wzrasta zapotrzebowanie na elementy elektroniczne o powierzchniowej organizacji dużej liczby wejść/wyjść. Systemy elektroniczne stają się coraz bardziej złożone i wymagają podłoży o coraz większej gęstości połączeń. Połączenie technologii płytek obwodów drukowanych z technologią cienkowarstwową umożliwiło uzyskanie nowej generacji podłoży o dużej gęstości połączeń. Sposób integracji systemów elektronicznych, a zwłaszcza technologia upakowania, decyduje o możliwości realizacji elektronicznych produktów przyszłości. W obliczu szybko zmieniających się potrzeb społeczeństwa informatycznego oczekuje się szybkiego opanowania technologii montażu trzeciej generacji upakowania.
EN
It is observed increased demands on electronic components with high I/O. Electronic systems are more and more complicated and required high density interconnected (HDI) substrates. Hybridize printed circuit board technology with thin film technology permit for realization new generation substrates with high I/O. The way of electronic system integration, particularly packaging technology, decide about electronic system realization. Rapidly developing requirements of information society require rapid implementation of third generation packaging technology.
W artykule omówiono zastosowanie klejów, zwłaszcza przewodzących elektrycznie, w montażu aparatury elektronicznej. Szczególną uwagę zwrócono na przyczyny wzmożonego zainteresowania technologów klejami przewodzącymi elektrycznie. Przedstawiono systematykę klejów przewodzących elektrycznie, skład kompozycji klejowych, sposoby nakładania i metody obróbki klejów. Zwrócono uwagę na atrakcyjność zastąpienia procesu lutowania klejem. Omówiono także właściwości połączeń klejowych.
EN
In this paper the application of adhesives, especially electrically conductive adhesives, in interconnection of electronic circuits is described. The main attention is drawn to the reasons of extensive interest of engineers in electrically conductive adhesives. A review of electrically conductive adhesives types, their chemical formulations, and methods of application as well as processing of these adhesives is presented. We have paid attention to attractiveness of soldering replacement by adhesive bonding. The properties of adhesive joints are also discussed.
Szczególne miejsce wśród zaawansowanych technologii inżynierii powierzchni zajmują metody wykorzystujące wiązki o dużej gęstości mocy: elektronową (WE), jonową, laserową i plazmową. W artykule przedstawiono stan wiedzy w zakresie modyfikacji powierzchni metali i stopów WE, oferującej szereg unikalnych możliwości zmiany struktury i/lub składu chemicznego warstwy wierzchniej dla poprawy właściwości i zwiększenia trwałości części maszyn i urządzeń. Tego rodzaju procesy technologiczne otwierają nowe perspektywy aplikacyjne, są ekologiczne, a także wpływają na obniżenie energo- i materiałochłonności produkcji Na podstawie danych literaturowych i wynikowych badań własnych prowadzonych w ITP., PWr i PW podano przykłady modyfikacji WE powierzchni stali, stopów metali nieżelaznych i materiałów kompozytowych, ilustrujące możliwości technologiczne procesu.
EN
The methods employing high power density beams (EB) ion beam, laser beam and plasma beam occupy a particular position among advanced techniques of surface engineering. The state-of-the-art of the modification of metallic surfaces by EB is presented in the paper. The method offers a number of unique possibilities to shape the structure and/or chemical composition of surface layers which yields to the improvement of features of machine parts and enhance their durability. Such processes create a new application perspectives, they are ecological and decline both material and energy consumption. Technical capabilities of EB processes are exemplified by surface modification of steels, nonferrous metal alloys and composite materials basing on literature data as well as results of experiments carried out in The Institute of Vacuum Technology, The Technical University of Wrocław and The Warsaw University of Technology.
The investigated results of the influence of a contact material and a gaseous quenching medium as well as its pressure on transition of the DC electric arc of a small power to the glow discharge are presented and discussed. Transient thermal analysis was performed for a contact system intended for use in an auxiliary control switch.
Obtaining of the reliable cubic boron nitride (CBN) - tungsten carbide joints is the essential problem in the production of the cutting tool with this superhard material. It can be done by active brazing process in vacuum with an electron beam as a heat source. Using the experimental design method based on Taguchi techniques for quality engineering, it was stated that the heating time, the electron beam current and the roughness of the CBN surface influence mostly the join shear strength.
An electron beam is used as a heat source in process of manufacturing of efficient cutting tools by brazing of cubic boron nitride (CBN) to steel or tungsten carbide base. There are different methods of superhard material fixing into a tool body. One of them, an active brazing, seems to be very promising. Using an electron beam to perform active brazing in vacuum conditions enables the precise control of heat flow as well as lack of gas impurities penetrating joint interface. The results of brazing depend mainly on the heating time, the electron beam current and the state ofthe CBNsurface.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.