Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 7

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań nad efektywnością odprowadzania ciepła z diod półprzewodnikowych, chłodzonych przepływem cieczy wymuszanym pompą EHD. Wykonano pomiary przejściowej impedancji termicznej wybranych elementów oraz określono wpływ natężenia przepływu na ich rezystancję termiczną.
EN
The paper presents results of research on the efficiency of cooling of semiconductor diodes, with the use of liquid flow from EHD pump. Measurements of transient thermal impedance of the selected devices has been performed and the influence flow rate on their thermal resistance has been investigated.
PL
Omówiono zalety nanosekundowej mikroobróbki laserowej folii metalowych oraz przedstawiono urządzenie mające taką funkcję.
EN
The paper discusses advantages of nanosecond laser micromachining of metal foils and presents an equipment that performs this function.
3
PL
W niniejszym artykule zaprezentowano projekt i działanie miniaturowej pompy elektrohydrodynamicznej (EHD) zasilanej napięciem stałym przeznaczonej do chłodzenia elementow elektronicznych. Zmierzono natężenienie przepływu cieczy oraz ciśnienie wytwarzane przez pracującą mikropompę. Maksymalne natężenie przepływu, 0,5 ml/min, uzyskano dla napięcia 12 kV. Zmierzone ciśnienie wyniosło 500 Pa przy przyłożonym napięciu 6 kV. Maksymalny prąd 20 �μA zmierzono przy napięciu 12 kV, co odpowiada poborowi mocy wynoszącemu 240 mW.
EN
In this paper, the design and results of basic performance tests of electrohydrodynamic (EHD) micropump intended for integrated electronic cooling systems is presented. The pump can induce flow of dielectric liquids that can be used to transfer heat away from electronic components. The micropump is driven by high DC voltage, but consumes below 250 mW of power (current in the order of tens of microamperes).
PL
Zapotrzebowanie na gęsto upakowane ścieżki na płytkach drukowanych z roku na rok rośnie. Jednakże wiele firm produkujących obwody drukowane nadal wykorzystuje w ich produkcji metodę fotolitograficzną. Metoda ta umożliwia wykonywanie płytek drukowanych, o gęstości upakowania ścieżek nie większej niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Jednak w przypadku, gdy wymagana jest większa gęstość upakowania ścieżek (np. 25 μm/25 μm), konieczne jest zastosowanie dokładniejszej metody wytwarzania obwodów połączeń elektrycznych. Jedną z takich metod jest metoda bezpośredniego naświetlania laserowego (LDI), wykorzystująca zogniskowaną wiązkę lasera nadfioletowego do odwzorowywania ścieżek obwodów połączeń elektrycznych w warstwie fotopolimeru na płytce drukowanej. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań procesu naświetlania gęstoupakowanych połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych za pomocą opracowanego prototypu urządzenia LDI. W ramach tych badań wykonano testy naświetlania schematów na płytkach o różnych grubościach powłoki miedzianej, w celu określenia parametrów procesu trawienia chemicznego.
EN
The demand for high density interconnects is annualy growing. However, a number of PCB companies still uses photolithography method. This method is sufficient for tracks on PCB, which densities is higer than 120 μm/120 μm (track/space). To go below this value, other sophisticated method must be put into use. One of the promising methods is Laser Direct Imaging. This method is based on UV laser beam, which "draws" patterns on photoresist surface. In this article, a research of laser direct imaging process of high density paterns on PCB is presented using prototype laser system. A number of test were carried out on PCB with a different thickness of a copper clad to specify proper etching parameters on a real PCB production line.
PL
W niniejszym artykule omówiono zastosowanie mikroobróbki laserowej impulsami nanosekundowymi do wykonywania metalowych elementów urządzeń MEMS (microelectromechanical systems). Omówiono ogólnie nanosekundową mikroobróbkę laserową materiałów metalowych oraz przedstawiono przykłady elementów urządzeń MEMS wykonanych tą techniką. Przedstawiono także problem degradacji obrabianego materiału podczas nanosekundowej mikroobróbki laserowej. Rozwiązaniem tego problemu może być zastosowanie do mikroobróbki laserowych impulsów femtosekundowych.
EN
In this article we present the possible application of nanosecond laser micromachining in fabrication of metal MEMS element. We describe the process of laser micromachining of materials and present few examples of metal MEMS elements. We also focus on the problem of thermal degeneration of material during process of nanosecond laser micromachining. This problem is to be avoided when femtosecond laser pulses are used in MEMS laser manufacturing.
PL
Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 žm/120 žm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie.
EN
Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging.
7
Content available remote REICO spedition focuses RFID on the backtracking of food
EN
The German logistics company ReiCo Spedition in Nunsdorf (Zossen, Brandenburg) has successfully implemented and tested a system to backtrack goods dispatched through the transport chains of two large food suppliers - Nordmilch and Frischdienst, together with the Technische Fachhochschule Wildau (University of Applied Sciences Wildau). The pilot project called RÜFILOG - "Backtracking through the application of RFID-Technology in Transport Logistics for small and medium-sized enterprises for cool and fresh goods" is promoted by the support of the Stiftung Industrieforschung (Foundation for Industrial Development). The European Union regulation No. 178/2002, which came into force on the 1st January 2005, created the need for an efficient procedure for the backtracking of goods to, and from ReiCo
PL
Niemiecka firma logistyczna ReiCo Spedition z Nunsdorf (Zossen, Brandenburgia) we współpracy z Wyższą Szkołą Techniczną w Wildau z sukcesem wdrożyła i przetestowała system śledzenia dystrybuowanych towarów, należących do dwóch dużych dostawców żywności: Nordmilch i Frischdienst. Projekt pilotowy pod nazwą RÜFILOG - "Śledzenie żywności mrożonej i świeżej w transporcie, w małych i średnich przedsiębiorstwach przy zastosowaniu technologii RFID" jest realizowany pod patronatem Fundacji Rozwoju Przemysłu. Europejska dyrektywa nr 178/2002, obowiązująca od 1 stycznia 2005 r., stworzyła potrzebę istnienia efektywnej procedury śledzenia towarów, przewożonych przez firmę ReiCo
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.