PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Temperature distribution on a quad-core microprocessor and quad-core microprocessor / heat sink structure
Gierczak M., Stojek K., Dziedzic A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2017
|
R. 93, nr 2
210--213
EN
In this paper temperature distribution in a heat-sink was analyzed. Laboratory models of quad-core microprocessors (source of heat) were designed and fabricated. They were realized as four properly connected and supplied thick-film resistors, screen-printed on alumina substrate. Temperature distribution was monitored using thermovision camera.
PL
W niniejszym opracowaniu przeprowadzono analizę rozpływu ciepła na radiatorze. Zaprojektowano i wykonano w tym celu laboratoryjny model procesora czterordzeniowego (źródło ciepła). Został on zrealizowany w postaci czterech odpowiednio połączonych rezystorów grubowarstwowych naniesionych techniką sitodruku na podłoża alundowe. Rozkład temperatury był monitorowany za pomocą kamery termowizyjnej.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.