PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 28

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Zagadnienie stateczności ogólnej konstrukcji oporowej z gruntu zbrojonego
Kościelski M., Kieliszczyk P.
Mosty
|
2017
|
nr 6
70--73
PL
Projektując mury oporowe (z gruntu zbrojonego oraz inne), przyczółki mostowe czy nasypy drogowe, należy zawsze analizować możliwość wystąpienia utraty stateczności ogólnej.
EN
The article discusses the slope stability of retaining walls made of small-dimensional concrete blocks and geosynthetics. It presents an insight into the issue based on two examples with different soil conditions and methods which can be used to mitigate the risk of failure of reinforced soil structures.
2
Problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach ich naprawy
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2017
|
Vol. 58, nr 12
25--28
PL
W artykule przedstawiono problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach regeneracji podzespołów i naprawie układów PoP. Ukazano metodologię badań oraz wynikające z nich wnioski. Stwierdzono, że operacja odzysku podzespołów PoP i ich naprawa jest możliwa, lecz wymaga to posiadania precyzyjnych stacji naprawczych oraz znajomości problemów związanych z procesami napraw elementów BGA i PoP. Wyniki badań ukazały, że niezawodność połączeń lutowanych w naprawionych strukturach PoP uległa zmniejszeniu około 30% w stosunku do niezawodności połączeń w systemach nienaprawianych.
EN
The paper shows the quality and reliability problems of solder joints in 3D PoP systems after the operations of components regeneration and repair of the PoP systems. It has been presented research methodology and conclusions. It has been found that the recovery and repair of the PoP components is possible, but it requires precise repair stations and the knowledge of issues of BGA and PoP system repair processes. The results show that the reliability of the soldered joints in the repaired PoP structures has decreased by about 30% compared to the reliability of the non-repaired solder joints.
3
Zastosowanie technik addytywnych w elektronice
Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K., Kozioł G., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
17--22
PL
Atrakcyjność addytywnych technik druku zarówno bezkontaktowych, jak i kontaktowych inspiruje wiele ośrodków badawczych i producentów obwodów drukowanych do podejmowania prac badawczych mających na celu obniżenie kosztów produkcji i dostosowanie się do wzrastających wymogów ochrony środowiska poprzez dokonanie radykalnego postępu w zakresie materiałów i procesów technologicznych. W artykule przedstawiono działalność badawczą Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego podejmowaną w ostatnich latach w zakresie wykorzystania technik addytywnych do wytwarzania drukowanych elementów elektronicznych i nowej generacji urządzeń elektronicznych.
EN
The attractiveness of additive printing techniques inspires many research centers and manufacturers of printed circuit boards to undertake research aimed at reducing production costs and adapting to the increasing environmental requirements by making radical advances in materials and processes. The article presents activities in Centre of Advanced Technologies of Tele and Radio Research undertaken in the recent years in the use of additive printing techniques to produce printed electronic components and a new generation of electronics devices.
4
Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych
Stęplewski W., Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Sitek J., Kościelski M., Serzysko T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
103--108
PL
W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.
EN
The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.
5
Identyfikacja radiowa RFID : zakres badań, osiągnięcia i perspektywy rozwoju w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym
Janeczek K., Stęplewski W., Araźna A., Lipiec K., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
23--27
PL
W artykule przedstawiono działalność badawczą w zakresie systemów identyfikacji radiowej, prowadzoną w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego w ostatnich latach. Opisano obszary prowadzonych badań nad nowymi rozwiązaniami w zakresie wytwarzania anten identyfikatorów RFID i technik montażu struktury półprzewodnikowej oraz integracji opracowanych identyfikatorów z różnego rodzaju czujnikami narażeń zewnętrznych, mogących znaleźć zastosowanie nie tylko w transporcie i magazynowaniu towarów, ale również w aplikacjach tzw. Internetu Rzeczy. Przedstawiono również dokonania w zakresie w/w badań i opisano perspektywy rozwojowe systemów RFID w ciągu najbliższych kilku lat.
EN
In this article, research activities in the range of Radio Frequency Identification (RFID) taken up in Centre for Advanced Technologies of Tele and Radio Research Institute were reported. Fields of conducted investigations on new solutions for fabrication of RFID tag’s antennas, assembly techniques of RFID chips and integration of prepared tags with different kinds of external exposure sensors for application in transport and storage of products as well as in Internet of Things. Achievements in the mentioned above fields and development prospects of RFID systems in the next few years were presented.
6
Elementy zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych w gospodarce o obiegu zamkniętym
Sitek J., Kościelski M., Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
117--120
PL
W artykule przybliżono tematykę zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych. Ukazano ewolucję pro-ekologicznych zmian legislacyjnych w Europie w tym obszarze oraz ukazano genezę i zasady modelu gospodarki o obiegu zamkniętym. Przybliżono cele i zakres projektu „sustainablySMART”, który rozwija technologie i elementy gospodarki o obiegu zamkniętym na przykładzie mobilnych urządzeń informacyjnych i komunikacyjnych. Wskazano obszary zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych, w których aktywnie uczestniczył i uczestniczy Instytut Tele- i Radiotechniczny.
EN
The article shows the subject of sustainable development of electronic products. The evolution of pro-environmental legislative changes in Europe in this area and the genesis as well as principles of a Circular Economy were presented. The goals and the scope of the “sustainablySMART” project which develops technologies and elements of the Circular Economy on an example of mobile information and communication devices were showed as well. The areas of sustainable development of electronic products were pointed out in which Tele and Radio Research Institute has actively participated and participates.
7
Badanie jakości pakietów elektronicznych
Lipiec K., Araźna A., Janeczek K., Janeczek K., Sitek J., Stęplewski W., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
28--31
PL
W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.
EN
The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.
8
Wyzwania technologii ogniw fotowoltaicznych opartych na związkach organicznych
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 11
59-63
PL
W artykule ukazano zagadnienia związane z tematyką ogniw fotowoltaicznych. Ukazano krótko ich historię i techniki wytwarzania. Następnie skupiono się na wyzwaniach i problemach towarzyszących technologii wytwarzania ogniw fotowoltaicznych opartych na związkach organicznych, które zilustrowano danymi literaturowymi oraz wynikami badań ogniw OPV wytworzonych w ITR. W podsumowaniu zaprezentowano możliwe kierunki ich dalszego rozwoju oraz obszary, które wymagają dalszych badań.
EN
The article shows the issue related with the topic of photovoltaic cells. Briefly was shown their history and manufacturing techniques. Then the challenges and problems associated with the production technology of photovoltaic cells based on organic compounds was shown, which were illustrated by data from the literature as well as results for the OPV cells manufactured at ITR. In the summary were presented possible directions of further OPV development and areas that require further research.
9
Efektywność środowiskowa produktów, a możliwości oceny cyklu życia płytek obwodów drukowanych z użyciem internetowego narzędzia „LCA to go”
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 7
13-15
PL
W artykule ukazano zagadnienie efektywności środowiskowej produktów w kontekście proekologicznej polityki Unii Europejskiej oraz zobrazowano problematykę analizy cyklu życia (LCA) na przykładzie sektora płytek obwodów drukowanych. Zaprezentowano wyniki uproszczonych analiz LCA z wykorzystaniem narzędzia internetowego „LCA to go”, które wskazały, w jakich obszarach można szukać oszczędności i dalszej optymalizacji parametrów ekologicznych płytek obwodów drukowanych.
EN
The article shows the issue of environmental performance of products in the context of pro-environmental policies of the European Union. It illustrates the problems of life cycle analysis (LCA) on the example of printed circuit board sector. It showed the result of simplified LCA analyzes using the online tool “LCA to go”. The tool indicated in which areas we can look for savings and the further optimization of the environmental performance of printed circuit boards.
10
Wpływ parametrów montażu na jakość i własności mechaniczne połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 4
63-66
PL
W artykule ukazano wpływ parametrów montażu: rodzaju topników, powłok na płytkach drukowanych, rodzajów podzespołów THT, na jakość i wytrzymałość mechaniczną połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego i nowoopracowanych topników. Uwypuklono problemy technologiczne związane z lutowaniem selektywnym oraz ukazano czynniki, które mogą mieć na nie wpływ.
EN
The article shows the impact of assembly parameters: the type of fluxes, coatings on printed circuit boards, types of THT components, on the guality and strength of solder joints created using selective soldering and the newly developed fluxes. It was highlighted the technological problems as-sociated with selective soldering and showed the factors that impact it.
11
Content available remote Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych
Sitek J., Kościelski M., Bukat K., Jakubowska M., Niedźwiedź W., Młożniak A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 11b
79-82
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanoproszków srebra do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych. W badaniach wykorzystano cztery pasty lutownicze różniące się wielkością ziaren nanoproszku srebra oraz procentową zawartością w paście. Własności zmęczeniowe wytworzonych połączeń lutowanych były badane za pomocą dwóch metod starzeniowych: termicznej, w komorze do szoków termicznych oraz cyklicznych naprężeń zginających płytkę z podzespołami.
EN
The work contains the results of investigations of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints. The four solder pastes were used in investigations. They had different sizes of silver nanopowders grains and different proportional content of nanopowder in pastes. The fatigue properties of solder joints were investigated using two methods: thermal shock cycles as well as the method of mechanical cycles on a special mechanical fatigue test stand.
12
An investigation of the quality of the conductive lines deposited by inkjet printing on different substrates
Sitek J., Futera K., Belavič D., Santo Zarnik M., Kościelski M., Bukat K., Janeczek K., Kuščer Hrovatin D., Jakubowska M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 1
32-34
EN
In this paper an investigation of the quality of inkjet-printed conductive lines deposited on different substrates is presented. Three different types of ceramic substrates as well as an ink based on nanosilver powder were used for investigations. It was found that the inkjet-printing deposition on green tape LTCC and then co-firing with the conditions of an LTCC temperature profile is not a usable technology. More promising results on prefired LTCC and alumina substrates were obtained, but some additional efforts are required to improve the quality of the lines.
PL
W artykule przedstawiono badania jakości ścieżek przewodzących wytworzonych metodą druku strumieniowego na różnych podłożach. W badaniach użyto trzech różnych typów podłoży ceramicznych oraz tuszu opartego na nanoproszku srebra. Stwierdzono, że wytwarzanie ścieżek przewodzących, poprzez ich nadruk na podłoże z surowej taśmy ceramicznej LTCC i następnie ich wypalenie z użyciem profilu stosowanego dla LTCC jest nietechnologiczne. Bardziej obiecujące wyniki uzyskano dla wstępnie wypalonego podłoża LTCC oraz podłoża z ceramiki alundowej. Konieczne są jednak dalsze prace celem polepszenia jakości ścieżek na tych podłożach.
13
Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego
Bukat K., Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 7
75-81
PL
W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli. Badania przeprowadzono metodą planowania eksperymentów Taguchie'go. Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania rozpływowego, z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC 305), zbadano grubość i rodzaj powstałych związków międzymetalicznych metodami SEM i EDX. Lutowanie, z użyciem podzespołów w wykonaniu bezołowiowym, przeprowadzono rozpływowo pastą SnAgCu (SAC 305), a ręczne lutowanie uzupełniające wykonano drutami SAC i SnCul Powstałe wady lutownicze zbadano metodami wizualną, rentgenowską i mikroskopową. Ocenę wpływu jakości zastosowanej powłoki finalnej na płytkach drukowanych na jakość powstałych połączeń lutowanych zespołu do nadzoru i kontroli przeprowadzono z wykorzystaniem analizy wariancji (ANOVA). Stwierdzono, że jakość powłoki na pd, mierzona jej lutownością, ma bezpośredni wpływ, na jakość wyników lutowania bezołowiowego.
EN
Investigation results of two PCBs coatings: Ni/Au and Agimm are presented in the article as well as their influence on lead - free soldering results of monitoring and control eguipment. The investigation was performed using Tagouchie's method of design of experiments. Before soldering, thickness of coatings on PCB and their solderability were measured. After reflow soldering with SAC 305 solder paste, we measured thickness and type of IMCs using SEM and EDX methods. Soldering process with using leadfree components was performed using SnAgCu (SAC 305) paste for reflow soldering and lead - free SAC and SnCul wires for hand soldering. Soldering failures were investigated using visual, X - ray and microscopic methods. Assessment of influence of the PCB's finishing coating guality on the lead-free soldering guality of the monitoring and control eguipment was performed using analysis of variance (ANOVA). It was concluded, that guality of the PCB finish, measured by its solderability, has direct influence on the lead - free quality results.
14
Investigation of inkjet technology for printed organic electronics
Sitek J., Futera K., Janeczek K., Bukat K., Stęplewski W., Kościelski M., Jakubowska M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 3
112-114
EN
Inkjet printing is one of promising technique in organic electronics. It was applied to printing electrically conducting line patterns using PEDOT:PSS ink and nanosilver based ink. The different types of papers, foils as well as glass were used as substrates. The microscopic and interferometer observations by laser profilometer were used for determining the characteristic of the surface of printed dots and patterns and to investigate existing printing problems.
PL
Druk atramentowy jest jedną z obiecujących technik w organicznej elektronice. Został on zastosowany do druku wzorów ścieżek przewodzących przy wykorzystaniu tuszy opartych na polimerze PEDOT:PSS oraz na nanosrebrze. Jako podłoża zostały użyte różne typy papieru, folii oraz podłoże szklane. W celu określenia charakterystyki powierzchni nadrukowanych elementów oraz zbadania występujących problemów druku wykorzystano obserwację mikroskopową oraz interferometr laserowy.
15
Content available remote Wpływ dodatków indu do stopów SnZnBi na właściwości zwilżające podłoży stosowanych w elektronice
Bukat K., Sitek J., Moser Z., Gąsior W., Kościelski M., Pstruś J.
Przegląd Spawalnictwa
|
2010
|
R. 82, nr 9
36-40
PL
Kontynuacja badań nad stopami SnZnBi, prowadzonych przez IMIM PAN, ITR i IMN w ramach sieci naukowej "Zaawansowane materiały lutownicze" miała na celu poprawę zwilżalności tych stopów przez dodatek indu, jak również wytypowanie optymalnego topnika i odpowiedniego podłoża do zastosowań przemysłowych. W wyniku badań stwierdzono, że dodatek indu wpływa korzystnie na napięcie powierzchniowe i międzyfazowe w porównaniu ze stopem SnZnBi, obniżając wartości obu napięć. Dodatek indu do stopu SnZnBi nie poprawia znacząco zwilżania miedzi, natomiast zasadniczo poprawia zwilżalność powłok finalnych nakładanych na płytki drukowane: cyny immersyjnej oraz SnCu. Otrzymane wyniki zwilżalności, wyrażone kątami zwilżania, są niższe niż dla bezołowiowych stopów SAC.
EN
The purpose of continuation of investigations of SnZnBi alloys, carried on IMIM PAN, ITR and IMN within the scientific network "Advanced soldering materials", was improvement of wettability of those alloys through indium additive as well as selection of an optimum fluxing agent and a proper substrate for industrial uses. In our tests we found that indium additive advantageously affected surface tension and interfacial tension in comparison with SnZnBi alloy, i.e. it reduced values of both tensions. Indium additive to SnZnBi alloy does not significantly improve wetting of copper, whereas it substantially improves wetting of finished coatings coated on printed boards: immersion tin and SnCu. Obtained results of wettability, expressed with wetting angles, are lower than those for lead-free SAC alloys.
16
Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC
Jakubowska M., Bukat K., Młożniak A., Kościelski M., Niedźwiedź W., Sitek J., Słoma M., Rekucki W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 9
117-119
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanorurek węglowych do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na jej właściwości technologiczne oraz właściwości mechaniczne połączeń lutowanych. Pasty są przeznaczone do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm. Pasty z dodatkiem 0,05% funkcjonalizowanych nanorurek węglowych wykazują pogorszenie właściwości zwilżających pasty SAC oraz polepszenie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych z nanorurkami w stosunku do połączeń bez nanorurek.
EN
Influence of carbon nanotubes additon to SAC solder paste on its technological properties as well as mechanical properties of solder joints were presented in this article. The solder pastes are designated for soldering processes of the multileaded components on solder pads with small pich. below 0.5 mm. The solder pastes with addition of 0.05% funtionalized carbon nanotubes show decreasing of SAC paste wetting properties and incerasing of mechanical properties of the solder joints with carbon nanotubes to compare with solder joints without carbon nanotubes.
17
Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice
Bukat K., Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 7
163-169
PL
W ramach wspólnego z IMN projektu rozwojowego "Inicjatywa technologiczna I", w ITR opracowano skład chemiczny bezołowiowej pasty lutowniczej opartej na proszku SnAgCu (SAC) produkcji IPS, Francja. Pasta ta była pierwszym krokiem do opracowania rodziny past bezołowiowych opartych na proszkach opracowanych w IMN, przeznaczonych dla elektroniki, przemysłu motoryzacyjnego i elektromaszynowego. W artykule przedstawione zostały właściwości pasty ITR-SAC 305 jak lepkość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność, rezystancja powierzchniowa izolacji (SIR). Ocena procesu lutowania rozpływowego oraz jakości połączeń lutowanych i ich mikrostruktury została również zawarta w artykule. Stwierdzono przydatność opracowanej pasty ITR-SAC 305 do lutowania rozpływowego w elektronice.
EN
ITR prepared lead-free solder paste composition using SnAgCu (SAC) powder produced by IPS, France. This work was done together with IMN in the frame the project "Technological Initiative I". Obtained solder paste was a first step for preparing family of the lead-free solder pastes on the base of solder powders carried out by IMN for implementing in electronics, automobiles and electro-mechanics industries. Several properties of the ITR-SAC 305 solder paste like viscosity, slump, solder ball, wetting, printability, surface isolation resistance are presented in the article. Evaluation of reflow soldering process as well as quality of the solder joints and their microstructures was also included in the article. Obtained paste ITR-SAC 305 is useful for reflow soldering processes in electronics.
18
Wykorzystanie fluorescencyjnego spektrometru rentgenowskiego (XRF) w analizie elementów elektronicznych i płytek drukowanych na zgodność z dyrektywą RoHS
Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 7
90-92
PL
Rentgenowska spektrometria fluorescencyjna jest techniką, która w szybki nieniszczący sposób umożliwia analizę zarówno podzespołów jak i uzbrojonych płytek. W ten sposób wybiera się tylko miejsca, które muszą zostać poddane dokładnej analizie technikami mokrymi.
EN
X-ray fluorescence spectroscopy is a nondestructive and fast technique, it enables both analysis of printed current boards and elements. Only selected peaces can be further examined by more pricy techniques such as ICP.
19
Content available Maritime security operations (MSO)
Kościelski M., Miler R. K., Zieliński M.
Zeszyty Naukowe Akademii Marynarki Wojennej
|
2008
|
R. 49 nr 1 (172)
121-128
EN
Fear of terrorist interruptions has already affected the marketplace. Before 9/11, inventory had consistently trended downward as technology enabled just-in-time manufacturing and delivery of products. A significant breakdown in the maritime transport system would send shockwaves throughout the world economy. In fact, under the worst-case scenario, a large attack could cause the entire global trading system to halt as governments scramble to recover. Drastic and inefficient solutions may be put in place, such as the complete closure of some ports and duplicative and lengthy cargo checks in both originating and receiving ports. The size of the maritime security challenge is as daunting as the terrible consequences of a serious attack. Maritime security involves hundreds of ports, thousands of miles of coastline, tens of thousands of commercial and private crafts, and millions of shipping containers. The maritime domain is truly global in nature, encompassing every ocean and the peoples and property of many nations. This paper presents the idea of Maritime Security Operations (MSO) as an European interagency latest response on maritime threat seen from wider perspective. Six strategic actions MSO requires to achieve synergy of civilian and military maritime security activities to address all maritime threats are pointed as well as four related Lines of Development (LoDs) to be taken forward by a partnership of European military and civilian authorities in order to create MSO Standard Operational Procedures.
PL
Strach przed zagrożeniem terrorystycznym sięgnął już globalnego rynku. Przed 11 września doskonale zorganizowana logistycznie produkcja pozwalała na obniżenie kosztów i napędzała światową koniunkturę. Wobec rosnącego zagrożenia należy podjąć radykalne kroki w celu ochrony interesów gospodarczych. Poważne zakłócenie procesów logistycznych może nieść za sobą ogromne i trudne do naprawienia skutki ekonomiczne (do zamknięcia portów morskich i drastycznego wydłużenia procedur odprawowych włącznie). Stąd też wyzwanie dla globalnej ekonomii w zakresie uzyskania bezpieczeństwa handlu i transportu na morzu jest współmierne do zagrożenia i potencjalnych skutków. Niniejszy artykuł przedstawia ideę intereuropejskiego podejścia do problematyki operacji zapewnienia bezpieczeństwa na morzu. Po raz pierwszy istotny nacisk został położony na współpracę cywilno-wojskową w tym zakresie, wskazano sześć strategicznych płaszczyzn wspólnego działania oraz cztery kompleksowe kierunki działań mające zapewnić efekt synergii oraz wypracowanie standardowych procedur operacyjnych.
20
Content available European Maritime Safety Agency (EMSA) in the way to enhance safety at EU seas
Miler R. K., Kościelski M., Zieliński M.
Zeszyty Naukowe Akademii Marynarki Wojennej
|
2008
|
R. 49 nr 2 (173)
105-114
EN
The seas surrounding the European Union contain some of the busiest shipping areas in the world. As well as handling around 90% of EU external trade and around 35% of trade between EU countries, the sea lanes also handle a huge amount of through traffic. In particular, oil tanker traffic is rapidly growing as more and more oil is progressively being brought to the global market place via EU waters. The consequence of this significant growth in tanker traffic, in addition to the existing level of hazardous goods traffic in general, is a corresponding growth in environmental risk to the European Union in most of its main sea areas. Specifically, these are the Mediterranean area and the Black Sea, the Baltic Sea, the North Sea, the Northern channels between Sweden, Denmark, Germany, the Netherlands, Belgium, France and the UK and the Atlantic arc sea area. Subsequently, the growth of all terrorist related threat is a second factor to be taken into consideration when debating safety and security at sea. The paper presents the main tasks of EMSA given to this organization in order to build European better understanding of all aspects related to vessel traffic monitoring and information sharing systems. The ships in EU waters, and their cargoes should be monitored more effectively than in the past, and it must be a more consistent approach across all EU sea areas.
PL
Akweny otaczające terytorium UE zawierają jedne z najbardziej intensywnie wykorzystywanych tras komunikacji morskiej na świecie. Około 90% wymiany międzykontynentalnej i ponad 35% wymiany handlowej w ramach rynku europejskiego odbywa się drogą morską. Zagrożenie bezpieczeństwa pływania wzrasta wprost proporcjonalnie do wolumenu ładunków przewożonych drogą morską, a w szczególności surowców strategicznych i materiałów niebezpiecznych. Niniejszy artykuł przedstawia ideę europejskiego podejścia do systemowych rozwiązań mających na celu podniesienie poziomu bezpieczeństwa na najbardziej uczęszczanych akwenach otaczających państwa UE. Powołanie do życia organizacji EMSA oraz postawienie jej zadań z zakresu rozwoju systemów monitoringu ruchu żeglugowego oraz wymiany informacji bezpieczeństwa żeglugi jest jednym z europejskich rozwiązań prowadzących do osiągnięcia tego celu.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.