Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ cząstek grafitowych lub metalowych na wytrzymałość termiczną silikonowego smaru termicznego

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Sitek J., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

43--46

PL

Stosowanie bardziej złożonych i miniaturowych elementów zintegrowanych w jednej obudowie w technologii mikroelektroniki skutkuje wysoką gęstością wytwarzanego ciepła. Dlatego efektywne zarządzanie ciepłem stało się kluczowym wymogiem przy projektowaniu nowoczesnych pakietów elektronicznych. Jedną z wielu metod zarządzania ciepłem generowanym w pakietach elektronicznych jest użycie materiałów termoprzewodzących (TIM). Materiały TIM mają za zadanie wyeliminowanie szczelin powietrznych uformowanych pomiędzy chipem IC a radiatorem i zwiększenie wymiany ciepła między nimi. Dlatego właściwości termiczne materiałów TIM odgrywają kluczową rolę w procesie rozpraszania ciepła. Celem pracy jest określenie wpływu cząstek grafitu, srebra lub miedzi na stabilność termiczną silikonowego smaru termicznego metodami termograwimetrii (TGA) i skaningowej kalorymetrii różnicowej (DSC). W pracy badano stabilność termiczną próbek TIM w oparciu wartości temperatury maksymalnej utraty masy, energi aktywacji reakcji rozkładu i początkowej temperatury rozkładu próbek. Wyniki pokazują, że proces degradacji wszystkich testowanych próbek TIM w warunkach analizy ma charakter wieloetapowy. Dodatki grafitu i cząstek metalu zmieniły stabilność termiczną silikonowego smaru termicznego.

EN

The use more complex and smaller components in one packaging in microelectronics technology results in high density of heat generated. In this sense, efficient thermal management has become a critical requirement for the design of modern electronic packages. One of the many methods to manage the heat generated within the electronics components is using Thermal Interface Materials (TIMs). The function of TIMs is to eliminate the interstitial air gaps formed between IC chip and heat sink and to improve heat transfer between them. Therefore, thermal properties of TIMs materials play a key role in heat dissipation. The goal of this work is to determine influence of graphite, silver or copper particles on thermal stability of the silicone based thermal grease by thermogravimetric analysis (TGA) and differential scanning calorimetry (DSC). The weight loss behavior and the thermal stability based on temperatures of maximum rate of weight loss, the activation energy of the decomposition reactions and the initial decomposition temperature were studied. The results reveal that degradation process of all the tested TIMs materials under the analysis condition is multistage. Addition of graphite and metal particles changed thermal behavior of the silicone based thermal grease.

2

Badania właściwości czujnika NFC przeznaczonego do bezprzewodowego monitorowania temperatury

Janeczek K., Stęplewski W., Araźna A., Lipiec K., Kościelsk M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

39--42

PL

W ostatnich latach nastąpił dynamiczny rozwój koncepcji połączenia różnego rodzaju urządzeń w taki sposób, aby możliwa była komunikacja i wymiana danych między nimi. Koncepcja ta jest określana jako Internet Rzeczy (IoT). Wykazuje ona potencjał aplikacyjny w wielu obszarach przemysłu i usług. Z tego względu zyskuje coraz większą popularność i jest przedmiotem badań wielu ośrodków naukowych w Polsce i za granicą. W niniejszym artykule został opisany projekt i badania właściwości czujnika NFC, który umożliwia monitorowanie temperatury identyfikowanego obiektu. Czujnik ten pracuje w zakresie częstotliwości HF 13,56 MHz. Odczyt danych identyfikacyjnych oraz temperatury odbywa się przy zastosowaniu telefonu komórkowego, wyposażonego w układ NFC lub przy użyciu dedykowanego czytnika RFID.

EN

In the recent years a dynamic development of a concept consisting in a connection of different types of devices, which are able to communicate and exchange data, has taken place. This concept is called as Internet of Things (IoT). It exhibits application potential in many areas of industry and services. Therefore, it gains more and more popularity and is a subject of study conducted in many research entities in Poland and abroad. In this paper, design and investigations of parameters of NFC sensor were reported which makes possible to monitor temperature of an identified object. This sensor works in the HF frequency band 13.56 MHz. Identification data and temperature values are read with using of a mobile phone equipped with NFC reader or a dedicated RFID reader.

3

Badania rentgenowskie obiektów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Stęplewski W., Janeczek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

21--24

PL

Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych wyrobach elektronicznych, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Aby wyjść naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów w Instytucie Tele i Radiotechnicznym staramy się nadal unowocześniać park maszynowy podnosząc jednocześnie naszą wiedzę w tego rodzaju badaniach.

EN

Currently, our customers are widely interested in X-Ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested electronic products, without permanently destroying the assembled board or other hard-to-demount components. In order to meet the expectations of our clients at the Tele and Radio Research Institute, we still try to modernize the machine park, while raising our knowledge in this type of research.

4

Wykorzystanie techniki mini lokalizatorów GPS do lokalizacji osób, zwierząt i mienia

Janeczek J., Araźna A., Stęplewski W., Lipiec K., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

71--74

PL

Systemy umożliwiające lokalizację obiektów zyskują ostatnio coraz większą popularność. Taki trend może być wynikiem dążenia do zwiększenia bezpieczeństwa, m.in. osób starszych w związku z zauważalnym w wielu krajach starzeniem się społeczeństwa. W niniejszym artykule przedstawiono prace badawcze, które podejmowane są w tym zakresie przez Instytut Tele- i Radiotechniczny. Opisano założenia funkcjonalne projektowanego urządzenia, przeanalizowano dostępne układy elektroniczne GPS/GPRS, które mogą być zastosowane w tym urządzeniu oraz zaprezentowano jego zalety w porównaniu do jego odpowiedników, występujących obecnie na rynku.

EN

Recently, systems enabling localization of objects have gained on importance. This trend may be a result of pursuance to increase safety, among others of elderly people in connection with noticeable in many countries aging of population. In this paper, research work was presented which is carried out in Tele and Radio Research Institute in this field. Functional assumptions of the designed device were described, available GPS/GPRS electronic components were analyzed that can be used in this device, and its advantages compared to its current equivalents.

5

Pasywny czujnik temperatury aktywowany układem identyfikacji radiowej wytwarzany techniką addytywną

Janeczek J., Araźna A., Stęplewski W., Lipiec K., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

67--70

PL

Dynamiczny rozwój systemów identyfikacji radiowej w ostatnich kilku latach sprawił, że umożliwiają one nie tylko identyfikowanie produktu, ale również dostarczają informacji o warunkach, w jakich jest przechowywany monitorowany obiekt. Wśród czynników środowiskowych, możliwych do kontrolowania, znajdują się m.in. temperatura, wilgotność i ciśnienie. W artykule opisano pasywny czujnik, aktywowany układem identyfikacji radiowej, pozwalający na kontrolę temperatury monitorowanych dóbr. Czujnik ten został wykonany w technologii elektroniki drukowanej na elastycznym podłożu. Zbadano dokładność pomiaru opisywanego czujnika, jak również zasięg odczytu, celem identyfikacji potencjalnych obszarów jego zastosowania.

EN

Dynamic development of Radio Frequency Identification systems in the last few years caused that they currently make possible not only to identify, but also to provide information about environmental conditions in which a monitored object is stored. Among the environmental factors which are possible to control e.g. temperature, humidity and pressure can be found. In this paper, a passive RFID-enabled sensor allowing to control temperature of monitored objects was described. This sensor was fabricated with using printed electronics on a flexible substrate. Measurement accuracy of this sensor as well as its read range were investigated in order to determine its potential areas of application.

6

Dekapsulacja chemiczna w analizie uszkodzeń pakietów IC

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

22--24

PL

Dominujący w dzisiejszym świecie trend użycia coraz mniejszych urządzeń elektronicznych spowodował wzrost roli pakietów elektronicznych zintegrowanych w przyjaznych dla środowiskach obudowach. Istotną rolę odgrywa kontrola jakości tych pakietów, która pozwala uniknąć nieoczekiwanych kosztów związanymi z ich uszkodzeniem, zniszczeniem czy nawet sfałszowaniem. W pracy przedstawiono sposób kontroli pakietów IC polegający na dekapsulacji chemicznej ich obudowy w roztworze stężonego kwasu siarkowego, poprzedzonej analizą rentgenowską i wstępnym szlifowaniem oraz analizą wnętrza układu na mikroskopie optycznym po procesie dekapsulacji. Zaproponowany sposób prowadzenia procesu dekapsulacji jest w opinii autorów tanią i szybką metodą kontroli układów elektronicznych przed ich montażem w urządzeniach jak również analizy uszkodzeń po ich zniszczeniu.

EN

The dominant trend, in today’s world, using smaller electronic devices has caused increasing the role of electronic packages integrated in environmentally friendly packaging. An important role plays the quality control of these packages, which allows to avoids the unexpected costs of damage, destruction or even faked them. In this work, the two-step decapsulation procedure was proposed with comprises initial polishing of a power module and removal of mould compound with using a concentrated sulphuric acid at elevated temperature. Before decapsulation every sample was subjected to X-ray inspection to reveal possible failure. After this process, an inner structure of the samples was observed using a digital microscope. The described methods of failure analysis can find application in electronic industry to select components which are free of damage and in effect which allow to produce high reliable devices.

7

Zastosowanie technik addytywnych w elektronice

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K., Kozioł G., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

17--22

PL

Atrakcyjność addytywnych technik druku zarówno bezkontaktowych, jak i kontaktowych inspiruje wiele ośrodków badawczych i producentów obwodów drukowanych do podejmowania prac badawczych mających na celu obniżenie kosztów produkcji i dostosowanie się do wzrastających wymogów ochrony środowiska poprzez dokonanie radykalnego postępu w zakresie materiałów i procesów technologicznych. W artykule przedstawiono działalność badawczą Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego podejmowaną w ostatnich latach w zakresie wykorzystania technik addytywnych do wytwarzania drukowanych elementów elektronicznych i nowej generacji urządzeń elektronicznych.

EN

The attractiveness of additive printing techniques inspires many research centers and manufacturers of printed circuit boards to undertake research aimed at reducing production costs and adapting to the increasing environmental requirements by making radical advances in materials and processes. The article presents activities in Centre of Advanced Technologies of Tele and Radio Research undertaken in the recent years in the use of additive printing techniques to produce printed electronic components and a new generation of electronics devices.

8

Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych

Stęplewski W., Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Sitek J., Kościelski M., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

103--108

PL

W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.

EN

The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.

9

Identyfikacja radiowa RFID : zakres badań, osiągnięcia i perspektywy rozwoju w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym

Janeczek K., Stęplewski W., Araźna A., Lipiec K., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

23--27

PL

W artykule przedstawiono działalność badawczą w zakresie systemów identyfikacji radiowej, prowadzoną w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego w ostatnich latach. Opisano obszary prowadzonych badań nad nowymi rozwiązaniami w zakresie wytwarzania anten identyfikatorów RFID i technik montażu struktury półprzewodnikowej oraz integracji opracowanych identyfikatorów z różnego rodzaju czujnikami narażeń zewnętrznych, mogących znaleźć zastosowanie nie tylko w transporcie i magazynowaniu towarów, ale również w aplikacjach tzw. Internetu Rzeczy. Przedstawiono również dokonania w zakresie w/w badań i opisano perspektywy rozwojowe systemów RFID w ciągu najbliższych kilku lat.

EN

In this article, research activities in the range of Radio Frequency Identification (RFID) taken up in Centre for Advanced Technologies of Tele and Radio Research Institute were reported. Fields of conducted investigations on new solutions for fabrication of RFID tag’s antennas, assembly techniques of RFID chips and integration of prepared tags with different kinds of external exposure sensors for application in transport and storage of products as well as in Internet of Things. Achievements in the mentioned above fields and development prospects of RFID systems in the next few years were presented.

10

Elementy zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych w gospodarce o obiegu zamkniętym

Sitek J., Kościelski M., Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

117--120

PL

W artykule przybliżono tematykę zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych. Ukazano ewolucję pro-ekologicznych zmian legislacyjnych w Europie w tym obszarze oraz ukazano genezę i zasady modelu gospodarki o obiegu zamkniętym. Przybliżono cele i zakres projektu „sustainablySMART”, który rozwija technologie i elementy gospodarki o obiegu zamkniętym na przykładzie mobilnych urządzeń informacyjnych i komunikacyjnych. Wskazano obszary zrównoważonego rozwoju produktów elektronicznych, w których aktywnie uczestniczył i uczestniczy Instytut Tele- i Radiotechniczny.

EN

The article shows the subject of sustainable development of electronic products. The evolution of pro-environmental legislative changes in Europe in this area and the genesis as well as principles of a Circular Economy were presented. The goals and the scope of the “sustainablySMART” project which develops technologies and elements of the Circular Economy on an example of mobile information and communication devices were showed as well. The areas of sustainable development of electronic products were pointed out in which Tele and Radio Research Institute has actively participated and participates.

11

Badanie jakości pakietów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Janeczek K., Janeczek K., Sitek J., Stęplewski W., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

28--31

PL

W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.

EN

The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.

12

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowocynowego (ITO) – Cz. I. Właściwości powierzchni warstw ITO

Araźna A., Lipiec K., Stęplewski W.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2015

|

R. 91, nr 9

220-223

PL

W pracy badano właściwości powierzchni warstw ITO poddanych trawieniu w ultradźwiękach oraz trawieniu plazmowemu. Określano kąt zwilżania powierzchni próbek, obliczano energię powierzchniową oraz chropowatość powierzchni. Zastosowano mycie w płuczce ultradźwiękowej w sekwencji roztworów aceton/alkohol etylowy (w temperaturze pokojowej) oraz czyszczenie plazmowe (O-GDT – ang.: oxygen glow discharge) pod ciśnieniem 0,1 × 10-3 Ba. Stwierdzono, że trawienie plazmowe pozwala uzyskać wyższą wartość energii powierzchniowej (66,7 mJ/m2), niższą wartość chropowatości Rpv (1,219 nm) i większe zmniejszenie wartości kąta zwilżania powierzchni ITO niż czyszczenie w ultradźwiękach.

EN

In this study, the effect of different surface treatment methods of ITO layers on their surface properties were investigated by measurements of contact angle, surface free energy and surface roughness. There were used washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol in the room temperature as well as oxygen glow discharge (O-GDT) under the pressure 0.1 × 10–3 Ba. We stated that oxygen glow discharge method brings higher surface energy (66.7 mJ/m2), lower value of Rpv roughness (1.219 nm), and reduction in the values of contact angles of ITO substrates than ultrasonic than ultrasonic cleaning.

13

Impact of Water in the Casting of Cellulosic Film from Ionic Liquid Solutions

Wawro D., Stęplewski W., Madaj W., Michud A., Hummel M., Sixta H.

Fibres & Textiles in Eastern Europe

|

2015

|

Vol. 23, no. 4 (112)

25--32

EN

This study addresses in detail the role of water in the consecutive steps of film forming: cellulose dissolution, regeneration and drying, and its impact on the mechanical properties of the cellulose film. Prehydrolysis kraft (PHK) pulp was subjected to hydrothermal treatment (HT) prior to its dissolution in 1-ethyl-3-methylimidazolium acetate [emim]OAc. After the treatment, the DP of the pulp was 440 and the polydispersity index was as low as 3.1. HT pretreated pulp was dissolved in [emim]OAc with a water content of 2, 7, 14 and 21 wt%. The pulp dissolution was completed within 15 min regardless of the water content in the solvent. The rheological behavior, one of the key properties in film formation, was determined at varied temperature and cellulose concentration. Cellulose films were prepared from solutions with cellulose concentrations of 8, 12 and 16 wt% at a temperature of 90 °C. The impact of water on the macromolecular, morphological and mechanical properties of the transparent films prepared was thoroughly studied. With a very low polydispersity of the cellulose chain, the films prepared revealed high strength ranging from 87 to 106.5 MPa at elongation from 10 to 50% in conditioned state.

XX

W artykule przedstawiono wpływ wody w poszczególnych etapach procesu formowania folii celulozowej z roztworów cieczy jonowej. Omówiono proces rozpuszczania celulozy, wpływ zestalania i suszenia na właściwości mechaniczne folii celulozowej. Do badań zastosowano masę celulozową drzewną PHK po obróbce hydrotermicznej (HT) o stopniu polimeryzacji DP 440, niskiej polidyspersji PDI 3,1 i o zróżnicowanej zawartości wody w celulozie 2, 7, 14 i 21%. Zbadano rozpuszczalność celulozy HT w cieczy jonowej oraz właściwości reologiczne roztworów. Celuloza HT ulega rozpuszczeniu w cieczy jonowej w czasie 15 minut niezależnie od zawartości wody. Opisano sposób formowania folii z roztworów o stężeniu celulozy 8, 12 i 16% w temperaturze 90 oC. Wykazano wpływ wody w roztworach przędzalniczych na właściwości roztworów, a następnie na właściwości mechaniczne folii. Oznaczono właściwości cząsteczkowe i morfologię transparentnych folii celulozowych. Folie celulozowe charakteryzowały się niskimi wartościami polidyspersji, wytrzymałością w zakresie 87–106,5 MPa i wydłużeniem 10-50% w stanie aklimatyzowanym.

14

Właściwości elektryczne organicznych diod elektroluminescencyjnych wytwarzanych w atmosferze gazu obojętnego

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Stęplewski W., Gromek J

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

19-21

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań właściwości elektrycznych organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED), wytwarzanych w atmosferze gazu obojętnego. Przygotowywane próbki miały następującą budowę: podłoże szklane/ITO/PEDOT:PSS/ADS233YE/aluminium. Dla części próbek zastosowano hermetyzację katody aluminiowej przy użyciu żywicy utwardzanej promieniowaniem UV. Uzyskane wyniki pokazały, że gęstość prądu dla diod wykonanych w atmosferze argonu była średnio o połowę mniejsza w porównaniu do diod wytworzonych w warunkach otoczenia. Poza tym analiza działania przygotowanych diod OLED wykazała, że zastosowanie hermetyzacji katody w próbkach wykonanych w atmosferze gazu obojętnego doprowadziło do zmniejszenia procentowego stosunku powierzchni świecenia diod w odniesieniu do powierzchni ich warstwy katody.

EN

In this paper, electrical properties of organic light-emitting diodes (OLED) fabricated in inert gas atmosphere were reported. The prepared samples had a following structure: glass substrate/ ITO/PEDOT: PSS/ADS233YE/aluminum. For a part of the samples aluminum cathode was encapsulated with using an UV cured resin. Achieved results showed that a current density for the diodes fabricated in argon atmosphere was average half lower compared to the diodes prepared in ambient conditions. Further, the analysis of the OLED performance exhibited that the use of cathode encapsulation for the samples produced in inert gas atmosphere led to decrease in a percentage ratio of a diode lighting area in comparison to the area of their cathode.

15

Nowoczesne techniki montażu 3D

Stęplewski W., Kozioł G., Gromek J., Ciszewski P., Krzaczek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

56-60

PL

W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.

EN

This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.

16

Dobór materiałów lutowniczych do technologii PoP

Kozioł G., Gromek J., Stęplewski W., Ciszewski P., Krzaczek T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

16-20

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań podstawowych właściwości technologicznych materiałów lutowniczych do zastosowania w procesie montażu podzespołów montowanych w technologii package on package. Na ich podstawie możliwe jest wykluczenie materiału ze względu na jego nieodpowiednie parametry przed wprowadzeniem go do procesu technologicznego oraz ułatwiają proces optymalizacji operacji montażu PoP.

EN

The article presents the results of the basic technological properties of solder materials for use in the process of installing the components mounted in technology package on package. On these results it is possible to exclude the material due to its inappropriate parameters before entering the process and facilitate the process of optimizing the PoP assembly operations.

17

Formation and Properties of Highly Porous Dibutyrylchitin Fibres Containing Nanoparticles

Wawro D., Stęplewski W., Komisarczyk A.

Fibres & Textiles in Eastern Europe

|

2013

|

Vol. 21, no. 4 (100)

31--37

EN

The article gives an account of investigations on the preparation of highly porous dibutyrylchitin fibres containing tri-calcium phosphate (â-TCP) or nano-hydroxyapatite (nano HAp). Fibers were spun from 16% dibutyrylchitin (DBC) solutions in ethanol (content of ethanol: 67 - 78%). The fibers obtained showed a sheath/core structure; the sheath being a solid skin while the core presented itself as a macro-, micro- and nano-porous interior filled with air. DBC was used with an intrinsic viscosity [η] of 1.96, 2.19 & 2.42 dl/g and a content of b-TCP or nano HAp in the amount of 6 and 11.7% on DBC, respectively. The impact of ethanol concentration in the spinning solutions was investigated with respect to forming conditions: as-spun draw ratio, draw ratio, spinning speed and pH of the coagulation bath upon the morphology structure and mechanical properties of the fibers. Lab-scale wet spinning was applied, which produced highly porous fibers (DBC/HPCF) characterised by a tenacity of 4.0 - 10.5 cN/tex and elongation of 10 - 14.5% (conditioned state). The porosity of the fibres was assessed by mercury porosimetry, and as a comparison by digital analysis of SEM images of the fibre cross-section. The novel fibres may be used as material in the construction of bone implants, hygiene products and in various technical applications.

PL

W artykule przedstawiono badania prowadz.ce do otrzymania kompozytowych wysokoporowatych włókien dibutyrylochitynowych zawierających beta fosforan trojwapniowy (b-TCP) lub nano hydroksyapatyt (nano HAp) z etanolowych wodnych roztworow dibutyrylochityny (DBC) o st.ężeniu 16% DBC i etanolu w zakresie 67-78%. Włókna zbudowane są z litej skorki oraz makro, mikro i nano porowatego wnętrza. Zastosowano DBC o lepkości istotnej [η]: 1,96; 2,19; 2,42 dl/g oraz b-TCP lub nano HAp w ilości 6,0 i 11,7% w stosunku do polimeru. Zbadano wpływ stężenia etanolu w roztworze przędzalniczym, warunkow formowania: wyciągu filierowego, rozciągu, prędkości formowania oraz pH kąpieli koagulacyjnej na budowę morfologiczną i właściwości mechaniczne włókien. W procesie mokrego formowania w skali laboratoryjnej wytworzono kompozytowe wysokoporowate ultra lekkie włókna (DBC/HPCF) o wytrzymałości 4,0 - 10,5 cN/tex i wydłużeniu 10 - 14,5% w stanie aklimatyzowanym. W oparciu o cyfrową analizę obrazów SEM powierzchni przekroju poprzecznego włókien DBC/HPCAF dokonano oceny porowatości. Nowy rodzaj włókien może być używany jako włóknisty materiał super absorpcyjny do implantow kości, produktów higienicznych i zastosowań technicznych.

18

Wstępne próby starzeniowe organicznych diod elektroluminescencyjnych

Araźna A., Stęplewski W., Janeczek K., Kozioł G., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

84-86

PL

W pracy określano wpływ zmiennych warunków temperatury i wilgotności powietrza na stabilność diod OLED wykonanych w warunkach otoczenia. Badano próbki z trzema rodzajami związku emitującego światło oznaczonymi jako ADS5, ADS8 i MEH-PPV. Próbki ze związkami ADS5 i ADS8 przechowywano w warunkach obniżonej wilgotności powietrza, natomiast próbki ze związkiem MEH-PPV w zmiennych warunkach temperatury i wilgotności powietrza. Wyznaczano charakterystyki prądowo-napięciowe próbek bezpośrednio po wykonaniu i po testach starzeniowych w zakresie napięcia od 0 V do 20 V. Dla próbek ze związkami ADS5 i ADS8 odnotowano zmniejszenie wartości gęstości prądowej średnio o około 42% w porównaniu z wartością początkową (przy napięciu 15 V) po około 2700...3000 godzinach. Natomiast dla próbek ze związkiem MEH-PPV po 100 h przechowywania w komorze klimatycznej obserwowano zmniejszenie wartości gęstości prądowej o około 92% w porównaniu z wartością początkową.

EN

In the work the influence of environmental conditions on the stability of OLED samples mede in ambient condition was determined. The samples with three kinds of emitting layer (named as ADS5, ADS8 and MEH- PPV) were examined. The samples with ADS5 and ADS8 were stored in the lowered humidity of air conditions. However, the samples with MEH-PPV were ageing in climatic chamber. The characteristics curren- voltage for fresh and ageing samples in the range of voltage from 0 V to 20 V were made. They stated, that irrespective of the manner of storage, samples were undergoing the degradation. The decrease in value of the current density was registered. That was about 42% after 2700 -3000 hours (at tension 15 V) for the samples with ADS5 and ADS8, and about 92% after 100 hours for the samples stored in climatic chamber (with MEH-PPV).

19

Wpływ trawienia na właściwości powierzchni tlenku indowo-cynowego (ITO)

Araźna A., Janeczek K., Kozioł G., Futera K., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

82-84

PL

W pracy oceniano właściwości powierzchni warstw tlenku indowo- cynowego (ITO) poddanych różnym sposobom przygotowania podłoża. Określano wartości kąta zwilżania i swobodnej energii powierzchniowej próbek warstw ITO. Zastosowano trzy sposoby przygotowania powierzchni ITO: czyszczenie w płuczce ultradźwiękowej w acetonie i alkoholu etylowym w temperaturze otoczenia, czyszczenie w roztworze amoniakalnym w temperaturze 60°C oraz wygrzewanie w tlenowej plazmie wyładowania jarzeniowego pod ciśnieniem 0,1 x 10 ⁻³ Ba. Wyniki badań wykazały że właściwości powierzchni ITO ściśle zależą od zastosowanego sposobu przygotowania podłoża. Stwierdzono, że spośród badanych najbardziej efektownym sposobem przygotowania powierzchni ITO jest trawienie w tlenowej plazmie wyładowania jarzeniowego. Dla próbek czyszczonych tym sposobem uzyskano znaczący wzrost wartości energii powierzchniowej od 23,4 mJ/m² do 66,7 mj/m². Oznacza to, że ten sposób trawienia był najbardziej efektywny spośród badanych i czynił powierzchnię warstw ITO najbardziej hydrofilową.

EN

In this work, a study of the surface properties of treated indium tin oxide (ITO) substrates was made. The surface characteristics of ITO thin films are investigated by contact angle and surface free energy (SFE) measurements. We used three differenf cleaning treatments among others: washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol (R1) in room temperature, dipping into alkaline solution at 60°C as well as oxygen glow discharge under pressure 0.1x10⁻³ Ba. Experimental results show that the ITO surface properties are closely related to the treatment methods. We stated that the most efficient cleaning treatment was oxygen glow discharge. This way of treatment yields the highest surface energy (66.7 mJ/ m2) and brings about the maximum reduction in contact angles of ITO substrates. It means that this manner of the etching was most effective and made the most hydrophilic surface of ITO layers.

20

Porównanie pomiarów chropowatości tlenku indowo-cynowego (ITO) mikroskopem sił atomowych i profilometrem optycznym

Janeczek K., Araźna A., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

84-86

PL

Warstwa tlenku indowo-cynowego (ITO) naniesiona na podłoże giętkie lub sztywne znajduje obecnie zastosowanie do wytwarzania organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED) lub organicznych ogniw fotowoltaicznych (OPV). Zazwyczaj przed nałożeniem warstw funkcjonalnych wykonywanej struktury, ITO jest poddawane czyszczeniu. W artykule opisano wyniki badań chropowatości warstwy ITO metodą mikroskopii sił atomowych i profilometrii optycznej. Badane próbki przed pomiarami poddano czyszczeniu alkalicznemu lub czyszczeniu w acetonie i alkoholu etylowym lub alkoholu izopropylowym. Niezależnie od zastosowanej techniki pomiarowej wszystkie metody przygotowania powierzchni ITO powodowały wzrost jej chropowatości w stosunku do próbki w stanie dostawy. Stwierdzono również, że wartości chropowatości zmierzonej profilometrem optycznym były wyższe niż uzyskane mikroskopem sił atomowych.

EN

Indium tin oxide (ITO) layers evaporated on elastic or rigid substrates are currently used for manufacturing organic light-emitting diodes (OLED) or organie photovoltaic cells (OPV). Before functional layers of a fabricated device are deposited on ITO substrate its surface is usually cleaned. In this paper, the results of ITO layer roughness measurements by atomic force microscopy and optical profiler are reported. The specimens were treated with alkaline cleaning or ultrasonic degreasing in acetone and ethyl or isopropyl alcohol. Irrespective of measurement technigue all treatment methods lead to increase of ITO surface roughness when compared to the untreated sample. It was affirmed that the values of ITO roughness measured with optical profilometry were higher than measured with atomic force microscopy.