Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Bezołowiowe pokrycia zabezpieczające lutowność płytek drukowanych

Morawska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 6

7-11

PL

W celu zachowania lutowności płytek drukowanych w czasie ich magazynowania należy zabezpieczyć powierzchnię miedzianej mozaiki odpowiednią powłoką. Do chwili obecnej najczęściej stosowaną powłoką zabezpieczającą jest powłoka z eutektycznego stopu Sn/Pb nanoszona metodą HASL. Niestety pokrycie to nie spełnia wymagania dotyczącego planarności pól lutowniczych, poza tym zawiera jeden z najbardziej toksycznych metali jakim jest ołów. Alternatywą Sn/Pb HASL mogą być planarne, ekologiczne pokrycia: chemiczny nikiel/immeryjne złoto (Ni/Au), chemiczna, matowa cyna (Sn), organiczne powłoki zabezpieczające lutowność (OSP). W artykule przedstawiono wyniki badań lutowności, rezystancji powierzchniowej izolacji i wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych, wykonanych na płytkach drukowanych pokrytych bezołowiowymi powłokami w porównaniu z konwencjonalnymi powłokami Sn/Pb HASL. Badania te przeprowadzono w stanie dostawy płytek oraz po ich naturalnym i przyspieszonym starzeniu.

EN

In order to maintain the solderability of PCBs over a period of storage time, it is necessary to protect the cooper surface mount pads with proper surface finish. Up to now the most common finish is eutectic Sn/Pb alloy by HASL method. Unfortunately this coating don't meet requirement of solder pads planarity and contains lead – one of the most toxic metal. Alternatives to Sn/Pb HASL finish may be planar, ecological coatings: electroless nickel/immersion gold (Ni/Au), electroless matt tin (Sn), organic solderability preservatives (OSP). This paper presents: solderability, surface insulation resistance and solder joints shear strength test results carrier out on PCBs covered with lead-free finishes in comparison with conventional Sn/Pb HASL coating. These tests have been performed in state of PCBs „as received” and after naturals as well as after accelerated ageing.

2

Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 4, Badania technologicznych właściwości past

Bukat K., Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2000

|

Vol. 41, nr 7

23-25

PL

W artykule opisano technologiczne właściwości past lutowniczych przeznaczonych dla elektroniki: osiadania, koalescencję i zwilżanie. Podano metody badań tych wlaściwości oraz rodzaje defektów lutowniczych powstających na skutek niedotrzymania wymagań na właściwości technologiczne przez pasty lutoenicze.

EN

The technological properties as: slumping, solder balling and wetting of solder paste for electronic applications are described here. The test methods of these properties and types of the defects witch can create when solder pastes don't hold these properties, are published in this paper.

3

Pasta lutownicza 55Ag/3ITR do montażu powierzchniowego

Morawska Z., Bukat K., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2000

|

Vol. 41, nr 12

31-35

PL

W ITR opracowano pastę lutowniczą 55Ag/3/ITR do lutowania rozpły-wowego w technice SMT. Zawiera ona proszek lutowniczy SnPbAg i średnioaktywny, niekorozyjny topnik kalafoniowy. Opracowana pasta jest odpowiednia do nanoszenia przez szablon lub przez sito na pd w montażu podzespołów „fine - pitch". Przedstawiono rolę i właściwości głównych składników pasty: proszku lutowniczego i topnika -- nośnika. Opisano fizykochemiczne i technologiczne właściwości pasty 55Ag/3/ITR takie jak: lepkość, kleistość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność jak również zawartość zanieczyszczeń jonowych i rezystancję powierzchniową izolacji. Podano wyniki lutowania rozpływowego w piecu IR na pd testowych i pakietach produkcyjnych do urządzenia sterowniczego MUPASZ.

EN

Soldering paste 55Ag/3/ITR for reflow soldering in SMT applications has been developed in ITR. The paste contains SnPbAg solder alloy powder and rosin - based, mildly activated, no - corrosive flux. Paste 55Ag/3/ITR is suitable for screen and stencil application on PCBs for fine - pitch components assembly. The role and the properties of mean ingredients like: solder alloy powder and flux - vehicle are presented in this paper. There are described the following physical and chemical as well as technological properties of 55Ag/3/ITR solder paste: viscosity, tackiness, slumping, solder balling, wetting, printability as well as ionic contamination and surface insulation resistance. There are also presented results of IR reflow soldering of the test specimen boards and productive PCBs with SMT components for MUPASZ equipment.

4

Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 1. Proszek lutowniczy

Morawska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 12

10-13

PL

Pasty lutownicze są materiałem odgrywającym bardzo ważną rolę w procesie lutowania rozpływowego w SMT. Najważniejszym składnikiem pasty, tworzącym połączenia, jest proszek lutowniczy. Od jego jakości i zawartości w paście zależą jej parametry użytkowe oraz przebieg i wynik lutowania, a więc i jakość połączeń. W artykule przedstawiono wymagania dotyczące właściwości proszków lutowniczych dla elektroniki i metody ich badań. Przeprowadzono dyskusję na temat dwóch najczęściej stosowanych stopów na proszki, tj. Sn63Pb37 i Sn62Pb36Ag2 w aspekcie: który proszek jest lepszy? Zamieszczono również wyniki badań własnych dwóch proszków Sn63Pb37 pochodzących od różnych producentów określające zawartość tlenu, kształt oraz wielkość i rozkład granulacji ziaren.

EN

Solder pastę is a strategie materiał in reflowed soldering in the SMT. The most important component of paste, creating solder joints is solder powder. Ouality of solder powder its and contents affect the paste applicability, the run as well as the results of soldering process - quality of solder joints. In this paper there are presented requirements for solder powders intended for electronics and test methods of solder powder properties. The discussion: „Which is better, Sn63Pb37 or Sn62Pb36Ag2 ?" regarding two the most commonly used solder alloys for solder powder, has been conducted. The test results of the following characteristies: oxygen contents, solder particles shape and size as well as particles size distribution of two batch of Sn63Pb37 solder powders, madę by two different manufacturers, have been also described.

5

Materiały chemiczne do lutowania dla elektroniki

Bukat K., Morawska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 12

29-32

PL

Wynik lutowania zależy w znacznej mierze od zastosowanych chemicznych materiałów lutowniczych, a przede wszystkim topnika. Wpływ ten jest szczególnie znaczący w zmechanizowanym lutowaniu sprzętu elektronicznego. W artykule podano najczęściej stosowane metody zmechanizowanego lutowania kąpielowego i rolę poszczególnych materiałów chemicznych w procesie lutowania. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym, w Pracowni Materiałów Chemicznych opracowano szereg chemicznych materiałów lutowniczych: topniki, oleje i woski lutownicze oraz zmywacze topników. W artykule podano właściwości fizykochemiczne i użytkowe opracowanych materiałów. Na szczególną uwagę zasługują ostatnio opracowane topniki o małej zawartości części stałych do technologii „no-clean".

EN

Results of soldering process are significantly affected by chemical soldering materials that have been used. This is especially evident in mass soldering of electronic equipment. The common used dip, mass soldering processes, including waves soldering ones, as well as role of chemical materials are described in this paper. First of all this paper presents fluxes, soldering oils and wax, flux cleaners that have been elaborated at Chemical Materials Laboratory of ITR. The chemical, physical and technological properties of elaborated soldering materials are also given here. Recently elaborated by us Iow solid fluxes, designated to „no-clean" technology are worthy of notice.

6

Lutowność pokryć chemicznego niklu

Bieliński J., Bukat K., Bielińska A., Górecka K., Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 12

20-22

PL

Badano procesy chemicznego (bezprądowego) osadzania pokryć stopowych Ni-P i Ni-M-P z zastosowaniem alkalicznych roztworów cytrynianowo-amoniakalnych, do których wprowadzane byty dodatki soli Sn, Cu, Zn, Cd, V, Cr, Mo, W, Mn, Co i Fe. Otrzymane stopy zawierały 4-10% mas. Pi 0,1-10% mas. metalu M oraz cechowały się strukturą amorficzną lub drobnokrystaliczną. Wprowadzenie składnika M do układu Ni-P spowodowało dla części stopów wyższą odporność na korozję (np. dla Sm, Cu, Mo, V) oraz lepsza lutowność (np. dla Fe, Sn, Cu, Mo, W) w porównaniu z pokryciami dwuskładnikowymi Ni-p.

EN

The electroless deposition process of Ni-P and Ni-M-P alloy coatings was investigated for the citrate-ammonia alkaline type baths with additives of Sn, Cu, Zn, Cd, V, Cr, Mo, W, Mn, Co and Fe salts. The deposited alloys were characterized by P content in rangę 4-10 mass %, metal M content in rangę of 0,1-10 mass % and amorphous or crystalline structure. The introduction of the M into Ni-P alloy caused in some cases the increase in the corrosion resistance (for Sn, Cu, Mo, V) and the better solderability (for Fe, Sn, Cu, Mo, W) of deposited coatings in comparison with Ni-P alloy.

7

Lutowność płytek drukowanych z powłoką Ni/Au w porównaniu z konwencjonalnymi powłokami Sn/Pb

Morawska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 12

18-20

PL

Podzespoły o dużej skali integracji (VLSI), wielowyprowadzeniowe, stosowane w montażu powierzchniowym (SMT) wymagają doskonałej planamości pól lutowniczych. Ponadto występuje tendencja łączenia kilku technik montażu na jednym podłożu, np. lutowania i termokompresji. Wymagań planamości nie spełniają ani elektrochemiczne pokrycia Sn/Pb, ani pokrycia Sn/Pb nakładane metodą HASL. Przykładem rozwiązania tego problemu jest powłoka chemicznego niklu (Ni) z immersyjnym złotem (Au). W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań lutowności płytek drukowanych pokrytych powłoką: chemiczny nikiel /immersyjne złoto w porównaniu z powłokami cynowo - ołowiowymi: naniesioną elektro-chemicznie i przetopioną w podczerwieni oraz naniesioną metodą HASL. Badania przeprowadzono na specjalnych płytkach testowych metodą meniskograficzną. Płytki badano w stanie wykonania, po naturalnym i przyspieszonym starzeniu.

EN

Fine pitch, very large scalę integration (VLSI) electronics components used in surface mount technology (SMT) require excellent planarity of solder pads on printed circuit boards (PCB's). There is also to be noticed a trend to combine different technologies on one substrate, e.g. soldering and thermocompression. However, this requirement is not met neither by Sn/Pb electroplated coatings nor by hot air Sn/Pb solder levelling (HASL) finishes. Example of this problem solution is electroless Ni / immersion Au coating. This paper presents the solderability test results of PCB's covered by electroless Ni/immersion Au in comparison with PCB's with Sn/Pb electroplated, IR reflowed and Sn/Pb HASL finishes. The investigations have been conducted on the special test printed boards by wetting balance method. These boards have been tested „as received", after natural as well as accelerated ageing.

8

Pasty lutownicze do montażu powierzchniowego.

Bukat K., Smejda B., Morawska Z.

Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

|

1998

|

Vol. 34, nr 10

247-250

PL

W artykule przedstawiono ogólne informacje na temat past lutowniczych do montażu powierzchniowego oraz metody badań ich właściwości. Zamieszczono wyniki badań dwóch past opracowanych w ITR, przeznaczonych do technologii 'fine pitch' w montażu powierzchniowym.

EN

In this paper a basic information about soldering pastes designated to surface mount technology (SMT) has been presented. The investigation results of two solder pastes elaborated in Tele- Radio Research Institute for 'fine-pitch' technology have been included.

9

Lutowność podzespołów do montażu powierzchniowego.

Morawska Z., Sitek J.

Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

|

1998

|

Vol. 34, nr 10

241-246

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań lutowności podzespołów elektronicznych do montażu powierzchniowego (SMT) metodą meniskograficzna z zastosowaniem kropli lutu. Badania przeprowadzono na podzespołach bezwyprowadzeniowych typu 'chip' i MELF oraz podzespołach z krótkimi końcówkami metalowymi typu: 'gull-wing', 'flat-lead', i 'J-lead' w obudowach SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podane również opracowane przez autorów kryteria oceny lutowności.

EN

This paper describes solderability test results of electronic components for surface mount technology by solder globule wetting balance method. The tests carried out with leadless components type 'chip' and MELF as well as with components with short terminations like: 'gull-wing', 'flat-lead' and 'J-lead' in SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the criteria of assessment of SMD's solderability elaborated by authors.

10

Problemy pomiarów lutowności podzespołów do SMT

Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 11

20-25

PL

W artykule opisano problemy związane z badaniami lutowności podzespołów do montażu powierzchniowego oraz stosowane metody badań. Przedstawiono również wyniki badań lutowności meniskograficzną metodą kropli lutu podzespołów bez wyprowadzeniowych typu "chip" and MELF i podzespołów z krótkimi końcówkami metalowymi: "gull-wing", "flat-lead" i "J-lead" w obudowie SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podano również kryteria oceny lutowności podzespołów do SMT.

EN

This paper presents the problem of solderability assessement of surface mount devices and describes test methods as well as test results of SMD's by globule wetting balance method. The tests have been carried out for leadless components "chip" and MELF type as well as for components with short terminations like: "gull-wing", "flat-lead" and "J-lead" of SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the SMD's solderability criteria.

11

Badania właściwości korozyjnych niezmywalnych topników o malej zawartości części stałych

Bukat K., Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 10

16-9

PL

Topniki stosowane w procesach lutowania na fali spoiwa nie powinny wykazywać oddziaływania korozyjnego na złącza lutownicze. Szczególnie wymaganie to odnosi się do topników "no-clean", których pozostałości po lutowaniu nie są usuwane. Istnieje szereg metod badania korozyjności topników: korozja na miedzi, "lustro miedzi", zanieczyszczenia jonowe i rezystancja powierzchniowa izolacji. Autorzy artykułu przedstawiają wyniki badań korozyjności topników typu "low-solid", "no-clean".

EN

Fluxes applied in a wave soldering process should not cause corrosion of solder joints. Particularly this requirement refers to no-clean fluxes which residues do not required removal after soldering. There are several methods for investigation of flux corrosivenes: copper corrosion, copper mirror, ionic surface contamination and surface insulation resistance. The authors present the results of investigation of the corrosivity properties of no-clean, low-solid fluxes.