Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wykorzystanie techniki mini lokalizatorów GPS do lokalizacji osób, zwierząt i mienia

Janeczek J., Araźna A., Stęplewski W., Lipiec K., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

71--74

PL

Systemy umożliwiające lokalizację obiektów zyskują ostatnio coraz większą popularność. Taki trend może być wynikiem dążenia do zwiększenia bezpieczeństwa, m.in. osób starszych w związku z zauważalnym w wielu krajach starzeniem się społeczeństwa. W niniejszym artykule przedstawiono prace badawcze, które podejmowane są w tym zakresie przez Instytut Tele- i Radiotechniczny. Opisano założenia funkcjonalne projektowanego urządzenia, przeanalizowano dostępne układy elektroniczne GPS/GPRS, które mogą być zastosowane w tym urządzeniu oraz zaprezentowano jego zalety w porównaniu do jego odpowiedników, występujących obecnie na rynku.

EN

Recently, systems enabling localization of objects have gained on importance. This trend may be a result of pursuance to increase safety, among others of elderly people in connection with noticeable in many countries aging of population. In this paper, research work was presented which is carried out in Tele and Radio Research Institute in this field. Functional assumptions of the designed device were described, available GPS/GPRS electronic components were analyzed that can be used in this device, and its advantages compared to its current equivalents.

2

Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych

Stęplewski W., Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Sitek J., Kościelski M., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

103--108

PL

W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.

EN

The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.

3

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowo - cynowego (ITO) - Cz. II. Właściwości elektryczne diod OLED

Janeczek K., Araźna A., Futera K.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2015

|

R. 91, nr 9

224-225

PL

W pracy badano wpływ właściwości powierzchni warstw ITO trawionych w ultradźwiękach lub z wykorzystaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego na właściwości elektryczne diod OLED. Analizując wyniki badań stwierdzono, że chropowatość powierzchni warstw ITO ma istotny wpływ na wartości gęstości prądu próbek diod OLED, a poza tym, że czyszczenie powierzchni z zastosowaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego może być uznane za skuteczną metodę trawienia warstw ITO, wykorzystywanych jako anoda diod OLED.

EN

In this study, the influence of surface properties of ITO layers treated in ultrasonic or with using oxygen glow discharge on electrical properties of OLED samples was investigated. Experimental results showed that the electrical properties of OLED samples are closely related to the surface roughness of ITO layers and furthermore that the oxygen glow discharge surface treatment can be considered as an effective method for treated of ITO layers used as an anode of OLEDs.

4

Właściwości elektryczne organicznych diod elektroluminescencyjnych wytwarzanych w atmosferze gazu obojętnego

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Stęplewski W., Gromek J

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

19-21

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań właściwości elektrycznych organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED), wytwarzanych w atmosferze gazu obojętnego. Przygotowywane próbki miały następującą budowę: podłoże szklane/ITO/PEDOT:PSS/ADS233YE/aluminium. Dla części próbek zastosowano hermetyzację katody aluminiowej przy użyciu żywicy utwardzanej promieniowaniem UV. Uzyskane wyniki pokazały, że gęstość prądu dla diod wykonanych w atmosferze argonu była średnio o połowę mniejsza w porównaniu do diod wytworzonych w warunkach otoczenia. Poza tym analiza działania przygotowanych diod OLED wykazała, że zastosowanie hermetyzacji katody w próbkach wykonanych w atmosferze gazu obojętnego doprowadziło do zmniejszenia procentowego stosunku powierzchni świecenia diod w odniesieniu do powierzchni ich warstwy katody.

EN

In this paper, electrical properties of organic light-emitting diodes (OLED) fabricated in inert gas atmosphere were reported. The prepared samples had a following structure: glass substrate/ ITO/PEDOT: PSS/ADS233YE/aluminum. For a part of the samples aluminum cathode was encapsulated with using an UV cured resin. Achieved results showed that a current density for the diodes fabricated in argon atmosphere was average half lower compared to the diodes prepared in ambient conditions. Further, the analysis of the OLED performance exhibited that the use of cathode encapsulation for the samples produced in inert gas atmosphere led to decrease in a percentage ratio of a diode lighting area in comparison to the area of their cathode.

5

Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych

Lipiec K., Kozioł G., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

33-34

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.

EN

In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.

6

Wpływ trawienia na właściwości powierzchni tlenku indowo-cynowego (ITO)

Araźna A., Janeczek K., Kozioł G., Futera K., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

82-84

PL

W pracy oceniano właściwości powierzchni warstw tlenku indowo- cynowego (ITO) poddanych różnym sposobom przygotowania podłoża. Określano wartości kąta zwilżania i swobodnej energii powierzchniowej próbek warstw ITO. Zastosowano trzy sposoby przygotowania powierzchni ITO: czyszczenie w płuczce ultradźwiękowej w acetonie i alkoholu etylowym w temperaturze otoczenia, czyszczenie w roztworze amoniakalnym w temperaturze 60°C oraz wygrzewanie w tlenowej plazmie wyładowania jarzeniowego pod ciśnieniem 0,1 x 10 ⁻³ Ba. Wyniki badań wykazały że właściwości powierzchni ITO ściśle zależą od zastosowanego sposobu przygotowania podłoża. Stwierdzono, że spośród badanych najbardziej efektownym sposobem przygotowania powierzchni ITO jest trawienie w tlenowej plazmie wyładowania jarzeniowego. Dla próbek czyszczonych tym sposobem uzyskano znaczący wzrost wartości energii powierzchniowej od 23,4 mJ/m² do 66,7 mj/m². Oznacza to, że ten sposób trawienia był najbardziej efektywny spośród badanych i czynił powierzchnię warstw ITO najbardziej hydrofilową.

EN

In this work, a study of the surface properties of treated indium tin oxide (ITO) substrates was made. The surface characteristics of ITO thin films are investigated by contact angle and surface free energy (SFE) measurements. We used three differenf cleaning treatments among others: washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol (R1) in room temperature, dipping into alkaline solution at 60°C as well as oxygen glow discharge under pressure 0.1x10⁻³ Ba. Experimental results show that the ITO surface properties are closely related to the treatment methods. We stated that the most efficient cleaning treatment was oxygen glow discharge. This way of treatment yields the highest surface energy (66.7 mJ/ m2) and brings about the maximum reduction in contact angles of ITO substrates. It means that this manner of the etching was most effective and made the most hydrophilic surface of ITO layers.

7

Technika druku strumieniowego jako metoda wytwarzania elementów elektronicznych na podłożach z ceramiki współspiekanej LTCC

Futera K., Jakubowska M., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

87-88

PL

Techniki poligraficzne coraz częściej znajdują zastosowanie jako metody wytwarzania elementów elektronicznych w przemyśle. Techniki poligraficzne jak sitodruk czy druk szablonowy są szeroko stosowane w technologiach elektronicznych od wielu lat. Nowością w technologii wytwarzania elementów elektronicznych jest technika druku strumieniowego otwierająca. Elementy elektroniczne wykonane nowymi metodami, za pomocą technik poligraficznych, tworzą nową gałąź przemysłu elektronicznego często nazywaną elektroniką organiczną [1, 2]. Niniejszy artykuł przedstawia najnowsze osiągnięcia w badaniach nad wdrożeniem techniki strumieniowej jako metody wytwarzania elementów elektronicznych na foliach z ceramiki współspiekanej LTCC. Zbadano możliwości druku na różnych foliach LTCC wiodących producentów kilkoma rodzajami tuszu. Określono optymalne parametry druku oraz parametry przygotowania powierzchni i suszenia wydruków. Próbki zostały zbadane pod względem morfologii powierzchni za pomocą profilometru optycznego, zbadano również ich parametry elektryczne.

EN

Printing techniques are increasingly used as a method of manufacturing electronic components in the industry. Techniques such as screen printing or stencil printing are widely used in electronic technology for many years. Electronic components made with new methods, using printing techniques create a new branch of electronics industry often called organic electronics [1,2]. This article presents the latest developments in research on the implementation of streaming technology as a method of manufacturing electronic components on films of ceramic LTCC. Examined a variety of printing options LTCC foils leading manufacturers several types of ink. Determined the optimal parameters and parameters of the printing surface preparation and drying. The samples were examined in terms of surface morphology using optical profilometers, their electrical parameters were investigated as well.

8

Porównanie pomiarów chropowatości tlenku indowo-cynowego (ITO) mikroskopem sił atomowych i profilometrem optycznym

Janeczek K., Araźna A., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

84-86

PL

Warstwa tlenku indowo-cynowego (ITO) naniesiona na podłoże giętkie lub sztywne znajduje obecnie zastosowanie do wytwarzania organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED) lub organicznych ogniw fotowoltaicznych (OPV). Zazwyczaj przed nałożeniem warstw funkcjonalnych wykonywanej struktury, ITO jest poddawane czyszczeniu. W artykule opisano wyniki badań chropowatości warstwy ITO metodą mikroskopii sił atomowych i profilometrii optycznej. Badane próbki przed pomiarami poddano czyszczeniu alkalicznemu lub czyszczeniu w acetonie i alkoholu etylowym lub alkoholu izopropylowym. Niezależnie od zastosowanej techniki pomiarowej wszystkie metody przygotowania powierzchni ITO powodowały wzrost jej chropowatości w stosunku do próbki w stanie dostawy. Stwierdzono również, że wartości chropowatości zmierzonej profilometrem optycznym były wyższe niż uzyskane mikroskopem sił atomowych.

EN

Indium tin oxide (ITO) layers evaporated on elastic or rigid substrates are currently used for manufacturing organic light-emitting diodes (OLED) or organie photovoltaic cells (OPV). Before functional layers of a fabricated device are deposited on ITO substrate its surface is usually cleaned. In this paper, the results of ITO layer roughness measurements by atomic force microscopy and optical profiler are reported. The specimens were treated with alkaline cleaning or ultrasonic degreasing in acetone and ethyl or isopropyl alcohol. Irrespective of measurement technigue all treatment methods lead to increase of ITO surface roughness when compared to the untreated sample. It was affirmed that the values of ITO roughness measured with optical profilometry were higher than measured with atomic force microscopy.

9

Pomiary właściwości elektrycznych polimerowych diod elektroluminescencyjnych

Stęplewski W., Kozioł G., Araźna A., Janeczek K., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

126-129

PL

W artykule opisano wyniki badań polimerowych diod elektroluminescencyjnych dotyczące doboru związku emitującego światło, badań starzeniowych i badań procesu hermetyzacji. W badaniach wykorzystano pomiary elektryczne do wyznaczania przebiegu charakterystyk prądowo-napięciowych i gęstości prądu w celu testowania jakości i trwałości wytworzonych struktur diod.

EN

In this paper, the results of studies on polymer light emitting diodes, such as emitting compound selection, aging tests and encapsulation process, were described. Electrical measurements were mainly used to determine current-voltage characteristics and current density what makes possible to test quality and life time of the prepared OLED structures.

10

Metoda wykonywania połączeń elektrycznych techniką druku strumieniowego w technologii współspiekanej ceramiki LTCC

Futera K., Kozioł G., Janeczek K., Araźna A., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

43-46

PL

Hybrydowe mikroukłady wykonane na podłożach LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) są wykorzystywane w lotnictwie, przemyśle samochodowym i medycznym. Moduły wytworzone na podłożach LTCC są powszechne stosowane w czujnikach w ABS lub poduszek powietrznych.[1,2]. Wysoka skala integracji układów i możliwość łączenia różnych typów elementów i technik montażowych są czynnikiem, który zwraca uwagę jednostek badawczo rozwojowych i przyczynia się do opracowywania nowych generacji hybrydowych modułów mikroelektroniki i nowych technologii ich wytwarzania. W pracy opisano metodę wytwarzania hybrydowych modułów mikroelektronicznych na podłożach LTCC wykorzystujących technikę druku strumieniowego. Opisano najnowsze osiągnięcia w drukowaniu obwodów na niewypalonej folii LTC.

EN

Hybrid microelectronics modules fabricated on LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) substrates are most used in aerospace, automotive and medical industry. Microelectronics modules on LTCC substrates are common application for sensors in ABS or Air Bags systems [1,2]. High scale of circuit integration and possibility to combine different types of elements and mounting technigues are factor which drags attention of Research Laboratories to develop new generations of hybrid microelectronics modules and new technologies of their fabrication. In the paper new method of fabrication hybrid microelectronic modules on LTCC substrates using Inkjet printing technigue is describe. In particular latest achievements of Inkjet printed high resolutions circuits on unfired LTCC foil were presented. Problems in fabrication hybrid microelectronic modules on LTCC substrates, in printing electrical connections were discussed. Advantages of proposed new method of fabrication electric connections using Inkjet printing on LTCC substrates were given and possible areas of application were discussed.

11

Wykorzystanie technologii organicznych diod elektroluminescencyjnych do budowy źródeł światła

Kozioł G., Janeczek K., Araźna A., Futera K., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

64-68

PL

Jeden z priorytetowych kierunków prowadzonych obecnie badań dotyczy zagadnienia związanego z wytwarzaniem energooszczędnych źródeł światła. Rozwiązaniem mogą być źródła światła wytwarzane z materiałów organicznych z zastosowaniem technologii drukowania. Diody OLED (Organic Light Emitting Diode) są nowatorskimi przyrządami elektronicznymi, formowanymi na bazie cienkich warstw organicznych o grubości około 100 nm i które mogą pracować przy bardzo niskich napięciach rzędu od 3 do 5 V. Dlatego wprowadzenie diod OLED jako źródeł światła w zastosowaniach dotyczących powszechnego oświetlenia ma znaczenie rewolucyjne i spowoduje zasadnicze przesunięcie nadrzędnych priorytetów w przemyśle oświetleniowym. Obecnie badania w zakresie nowych, energooszczędnych źródeł światła prowadzone są w dwóch zakresach: nowych materiałów umożliwiających uzyskanie skuteczności energetycznej powyżej 100 lm/W i wysokiej jasności światła białego oraz wysokowydajnych, tanich technik drukarskich zastępujących proces osadzania próżniowego. W artykule przedstawiono opis technologii OLED oraz wyniki badań wpływu zastosowanych podłoży, materiałów o właściwościach emisyjnych oraz katod na własności wytwarzanych organicznych diod elektroluminescencyjnych.

EN

One of the preferred trend in the currently conducted investigations is the fabrication of energy-saving light sources. Light sources manufactured with organic materials deposited with printing techniques can solve this problem. Organic light emitting diodes are innovative electronic devices produced on the base of thin organic layers with the thickness of about 100 nm and which can work with low voltage level in the range of 3 to 5 V. Therefore, launch of OLED diodes as light sources in the commonly used lighting has revolutionary importance and causes fundamental shift of the crucial priorities in the lighting industry. Currently, the investigations in the range of new energy-saving light sources are carried out in two directions: new materials made possible to achieve energy efficiency over 100 lm/W and high brightness of white light and high-throughput low-cost printing techniques used instead of the evaporation technique. In this article, the description of OLED fabrication technology and influence of the used substrate, electroluminescence and cathode materials on the properties of the manufactured organic light emitting diodes are presented.

12

Ocena chropowatości powierzchni tlenku indowo-cynowego (ITO)

Araźna A., Kozioł G., Janeczek K., Futera K., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

29-30

PL

W pracy wykonano charakterystykę powierzchni warstw tlenku indowo-cynowego (ITO) poddanych różnym sposobom przygotowania podłoża. Oceniano ich chropowatość przy użyciu mikroskopu sit atomowych (AFM). Zastosowano trzy sposoby przygotowania powierzchni ITO: czyszczenie w płuczce ultradźwiękowej w acetonie i alkoholu etylowym (R1) lub alkoholu izopropylowym (R2) w temperaturze otoczenia oraz czyszczenie w roztworze zawierającym NH₄OH, H₂O₂ oraz wodę (R3) w temperaturze 60°C. Wyniki badań wykazały, że właściwości powierzchni ITO ściśle zależą od zastosowanego sposobu przygotowania powierzchni. Najmniejsze wartości średniej (Ra) i średnio-kwadratowej chropowatości (Rms) po trawieniu obserwowano na próbkach ITO trawionych w roztworach R2. Natomiast największe wartości chropowatości uzyskano po czyszczeniu próbek ITO w roztworze R3. Mikrografie AFM wykazały, że powierzchnia tych próbek jest dużo bardziej nierównomierna w porównaniu z próbkami czyszczonymi w roztworach R1 i R2. Na podstawie wyników badań stwierdzono, że roztwór R3 jest zbyt agresywnym roztworem dla warstw ITO i nie może być stosowany do ich trawienia. Uznano, że czyszczenie w ultradźwiękach i alkoholu jest odpowiednie do przygotowania powierzchni ITO.

EN

In this work, a study of the surface properties of treated indium tin oxide (ITO) substrates was made. The surface characteristics of ITO thin films are investigated by means of an AFM (atomic force microscopy) method. We used three different cleaning treatments among others: washing in an ultrasonic bath of acetone and ethyl alcohol (R1) or isopropyl alcohol (R2) in room temperature as well as dipping into solution (prepared from NH₄OH and distilled water - R3) at 60°C. Experimental results show that the ITO surface properties are closely related to the treatment methods. The less value of average (Ra) and root-mean-square (Rms) surface roughness after treatment for samples ITO treated in acetone and isopropyl alcohol was registered. However, the highest value of surface roughness for ITO samples after R3 treatment was obtain. The AFM micrographs showed that surface of R3 ITO treated was the most irregular, compared with the ITO samples R1 and R2. The ITO layers were severely etched by R3 solution and that this treatment was too aggressive to clean ITO surface. Based on the experiments results we stated, that the ultrasonic degreasing in acetone and alcohol could be considered as an effective method of ITO treatment.

13

An investigation of the quality of the conductive lines deposited by inkjet printing on different substrates

Sitek J., Futera K., Belavič D., Santo Zarnik M., Kościelski M., Bukat K., Janeczek K., Kuščer Hrovatin D., Jakubowska M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

32-34

EN

In this paper an investigation of the quality of inkjet-printed conductive lines deposited on different substrates is presented. Three different types of ceramic substrates as well as an ink based on nanosilver powder were used for investigations. It was found that the inkjet-printing deposition on green tape LTCC and then co-firing with the conditions of an LTCC temperature profile is not a usable technology. More promising results on prefired LTCC and alumina substrates were obtained, but some additional efforts are required to improve the quality of the lines.

PL

W artykule przedstawiono badania jakości ścieżek przewodzących wytworzonych metodą druku strumieniowego na różnych podłożach. W badaniach użyto trzech różnych typów podłoży ceramicznych oraz tuszu opartego na nanoproszku srebra. Stwierdzono, że wytwarzanie ścieżek przewodzących, poprzez ich nadruk na podłoże z surowej taśmy ceramicznej LTCC i następnie ich wypalenie z użyciem profilu stosowanego dla LTCC jest nietechnologiczne. Bardziej obiecujące wyniki uzyskano dla wstępnie wypalonego podłoża LTCC oraz podłoża z ceramiki alundowej. Konieczne są jednak dalsze prace celem polepszenia jakości ścieżek na tych podłożach.

14

Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP

Lipiec K., Araźna A., Borecki J., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

88-90

PL

Dbałość o środowisko naturalne zakłada zmniejszenie ilości wytwarzanych odpadów i wymusza konieczność wprowadzania nowych rozwiązań, które pozwolą zmniejszyć powierzchnię płytki drukowanej. Jednym z takich rozwiązań jest formowanie rezystorów cienkowarstwowych z folii NiP. Uformowane rezystory na warstwach wewnętrznych uwalniają więcej miejsca na inne podzespoły elektroniczne montowane na warstwie zewnętrznej płytki drukowanej. Aby dowiedzieć się, jak na rezystancję rezystora wpływają procesy rozwijania powierzchni miedzi wykonano szereg badań.

EN

Taking care of natural environment assumes reduction in the amount of manufacturing wastes. Therefore, it is necessary to introduce new solutions which will allow for reduction of printing plate surface. One of such solutions is formation of thin - layered resistors from NiP foil. Formed resistors on internal layers discharge morę space for other electronic subcomponents assembled on external layer of the printing plate. To learn how the resistance of the resistor affects the processes of developing a copper surface some research was carried out.

15

Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych

Serzysko T., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

114-117

PL

Światowy przemysł elektroniczny jest coraz bardziej zainteresowany technologią wbudowywania podzespołów biernych do wnętrza płytki drukowanej. Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty takie jak 0402 i 0201, stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Ze wszystkich rodzajów podzespołów biernych, uwaga zwrócona jest zwłaszcza na rezystory, ponieważ stanowią największą liczbę montowanych podzespołów biernych. W niniejszym artykule przedstawiono opracowane w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym stanowisko laboratoryjne do korekcji elementów rezystancyjnych oraz wyniki prac nad korygowaniem wartości rezystancji rezystorów cienko- i grubowarstwowych za pomocą lasera przy wykorzystaniu różnej konfiguracji cięć korygujących.

EN

Global electronics industry becomes morę and more interested in embedding passive subassemblies into printed circuit board. Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements arę necessary part of every electronic device. Their huge number in device implies that they cover most of external layers on printed circuit board. Moreover their small size (0402, 0201) causes that automatic assembly and quality control soldered connections are problematic. From all kinds of passive subassemblies attention is paid especially to resistors, because they are the most often assembled. In this article is included worked out in Tele&Radio Research Institute laboratory position for resistance elements correction and results of working on thin and thick resistors resistance value correction using laser and correcting cuts in different configurations.

16

Morfologia linii nanoszonych metodą druku strumieniowego i wpływ temperatury na jakość wzorów

Futera K., Kozioł G., Janeczek K., Serzysko T., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

121-123

PL

Organiczne urządzenia elektroniczne to nowa, szybko rozwijająca się gałąź rynku. Artykuł przybliża jedną z metod wytwarzania takich elementów druk strumieniowy, oraz opisuje jego główne właściwości. Opisane są także wyniki prób laboratoryjnych przeprowadzonych w Instytucie Tele - i Radiotechnicznym, wytwarzania elementów technologią druku strumieniowego. Scharakteryzowano, pod względem struktury powierzchni, wytworzone ścieżki oraz wpływu parametrów procesu (temperatury, ilości warstw) na morfologię ścieżek oraz ich rezystancję.

EN

Organic electronics is a platform technology that enables multiple applications based on organic electronics but varied in specifications. Organic electronics is based on the combination of new materials and cost - effective, large area production processes that provide new fields of application. This paper describe results of laboratory test of printing nono silver based ink using inkjet printing method. Lines morphology on printing parameters influence were explain, resistance of lines printed with different parameters (substrate temperature, number of layers) were measured.

17

Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową

Borecki J., Lipiec K., Futera K., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

98-104

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.

EN

The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.

18

Investigation of inkjet technology for printed organic electronics

Sitek J., Futera K., Janeczek K., Bukat K., Stęplewski W., Kościelski M., Jakubowska M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

112-114

EN

Inkjet printing is one of promising technique in organic electronics. It was applied to printing electrically conducting line patterns using PEDOT:PSS ink and nanosilver based ink. The different types of papers, foils as well as glass were used as substrates. The microscopic and interferometer observations by laser profilometer were used for determining the characteristic of the surface of printed dots and patterns and to investigate existing printing problems.

PL

Druk atramentowy jest jedną z obiecujących technik w organicznej elektronice. Został on zastosowany do druku wzorów ścieżek przewodzących przy wykorzystaniu tuszy opartych na polimerze PEDOT:PSS oraz na nanosrebrze. Jako podłoża zostały użyte różne typy papieru, folii oraz podłoże szklane. W celu określenia charakterystyki powierzchni nadrukowanych elementów oraz zbadania występujących problemów druku wykorzystano obserwację mikroskopową oraz interferometr laserowy.

19

Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych dla podzespołów w obudowach typu CSP i QFP

Lipiec K., Janeczek K., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 7

161-163

PL

Zapotrzebowanie na coraz mniejsze urządzenia elektroniczne wymusza na producentach płytek obwodów drukowanych zastosowanie nowych rozwiązań, które pozwolą na wygospodarowanie wolnego miejsca na płytce, a jednocześnie zmniejszą gabaryty gotowej płytki. Dlatego bardzo ciekawym rozwiązaniem jest stosowanie metalizowanych mikrootworów umieszczanych bezpośrednio w polu lutowniczym pod montowane podzespoły w obudowach CSP i QFP.

EN

The demand for smaller and smaller electronic devices forces manufacturers of printed circuit boards to apply new solutions. Its aim is to increase available free space on PCB and simultaneously to decrease PCB dimensions. Therefore, a very interesting solution is the use of microvias-in-pad technology with microvias placed directly under the device's contact pads.

20

Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG

Araźna A., Serzysko T., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 7

136-140

PL

Nowe generacje technologii osadzania immersyjnego złota na podwarstwie niklu (ENIG), które umożliwiają minimalizację występowania czarnych pól na powierzchni złota, spełniają wymagania stawiane dziś powłokom ochronnym wykorzystywanym w produkcji płytek drukowanych. Mogą być one stosowane przy wielokrotnym lutowaniu włączając techniki połączeń cienkodrutowych (wire bonding), połączeń złącz oraz do ekranowania zakłóceń elektromagnetycznych (EMI). Pomimo tego, że użycie powłok ENIG w przemyśle wzrasta, problem czarnych pól spotykany jest na polach lutowniczych pod podzespoły EGA. Uszkodzone połączenia lutowane pojawiają się czasem po procesie montażu lub szokach mechanicznych. W artykule zaprezentowane są wyniki badań grubości, lutowności i odporności korozyjnej powłok bezprądowych nikiel/immersyjne złoto od dwóch producentów, osadzonych na płytkach drukowanych. Na płytkach przeprowadzono lutowanie rozpływowe podzespołów EGA przy użyciu past SAC zawierających topniki typu ROLO lub ROL1 Połączenia lutowane były oceniane optycznie przy użyciu urządzenia do inspekcji rentgenowskiej X-ray i po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń. Skład elementarny był również badany przy użyciu skaningowego mikroskopu elektronowego z mikroanalizatorem rentgenowskim EDX.

EN

New formulations of electroless nickel/immersion gold (ENIG) processes which minimize the possibility of the black pad phenomenon, meet the requirements of today's complex PWBs and can withstand the rigors of multiple assembly techniques including wire bonding, connector and key contacts, as well as EMI shielding. However, as the usage of these processes has increased, a problem has been occasionally found on occasional ball grid array (BGA) pads. A fractured solder joint sometimes appears after assembly or mechanical shocking. The interfacial fracture problem appears to occur more frequently on finer pitched parts with smaller pads, than on larger pads. The defective solder joints could be readily pulled apart, revealing a darkened nickel surface (black nickel phenomenon). This problem is unpredictable and often noted during product use. In this paper, investigations of thickness, solderability and corrosion resistance of electroless nickel/ immersion gold coatings on PWBs from two producers are presented. The reflow soldering process of BGA components with SAC solder paste including flux: type ROLO or ROL1, were done on these boards. The BGA solder joints were examined optically, using X-ray inspection and after microsectioning. Elemental data was obtained by scanning electron microscopy with energy dispersive spectroscopy.