Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
The performance of an RF output matching network is dependent on integrity of the ground connection. If this connection is compromised in anyway, additional parasitic elements may occur that can degrade performance and yield unreliable results. Traditionally, designers measure Constant Wave (CW) power to determine that the RF chain is performing optimally, the device is properly matched and by implication grounded. It is shown that there are situations where modulation quality can be compromised due to poor grounding that is not apparent using CW power measurements alone. The consequence of this is reduced throughput, range and reliability. Measurements are presented on a Tyndall Mote using a CC2420 RFIC to demonstrate how poor solder contact between the ground contacts and the ground layer of the PCB can lead to the degradation of modulated performance. Detailed evaluation that required the development of a new measurement definition for 802.15 4 and analysis is presented to show how waveform quality is affected while the modulated output power remains within acceptable limits.
PL
Działanie układu dopasowującego wysokiej częstotliwości zależy od integralności uziemienia. Jeżeli połączenie z masą nie jest właściwe, powstają dodatkowe elementy pasożytnicze, które mogą degradować funkcjonowanie układu i prowadzić do niepożądanych wyników. Tradycyjnie, projektanci mierzą moc fali stojącej dla oceny czy tor W.Cz. pracuje optymalnie, elementy są dopasowane i uziemione. W artykule pokazano, że są sytuacje, gdy jakość modulacji może być narażona na szwank z powodu wady uziemienia, która się nie ujawnia przy pomiarze fali stojącej. Konsekwencją tego jest zredukowany zakres i niezawodność układu. Pomiary wykonywano na przykładzie systemu Tyndall Mote z zastosowaniem układu CC2420 aby zademonstrować jak wadliwe połączenie lutowane pomiędzy masą a płaszczyzną płytki drukowanej, która powinna być uziemiona, może prowadzić do degradacji funkcjonowania układu. Zaprezentowano szczegółową analizę pogorszenia jakości przebiegu, przy jednoczesnym utrzymywaniu się mocy wyjściowej w akceptowalnych granicach, która wymagała nowej definicji metrologicznej dla standardu IEEE 802.15.4.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.