Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Przegląd Spawalnictwa

1 2011

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Nanotechnologia łączenia metali z materiałami niemetalicznymi

Koniushkov G. V., Balakanin A. N., Koniushkov V. G.

Przegląd Spawalnictwa

2011

R. 83, nr 1

44-47

Rozwój elektroniki i metod symulacji wysokonapięciowych procesów wyładowań elektrycznych umożliwił opracowanie w Rosji nowej metody łączenia metali z niemetalami. Zaproponowano perspektywiczną metodę łączenia materiałów o specjalnych właściwościach fizykomechanicznych w obniżonej temperaturze i przy obniżonym ciśnieniu - zgrzewanie z wykorzystaniem przekładek metalicznych (folii). Podczas sterowanego wyładowania wysokonapięciowego następuje szybkie odparowanie materiału przekładki. Powstałe wówczas pary metalu o dużej energii kinetycznej uderzają w powierzchnię materiałów łączonych, gdzie następuje krystalizacja. Na powierzchni niemetalu tworzy się cienka warstwa metalu, ściśle przylegająca do podłoża o identycznej sieci krystalograficznej jak niemetal. Uzyskana warstwa pośrednia umożliwia wykonanie trwałych połączeń. Istotnym elementem procesu jest znikome nagrzanie materiału podłoża. Przedstawiono wybrane aspekty krystalograficzne połączeń metali z materiałami niemetalicznymi, metodą metalizacji powierzchni parami metali w wyniku odparowania materiału folii po wyładowaniu elektrycznym.

Development of electronic and also high-voltage discharge simulations enabled obtaining in Russia new method of metals and non-metals joining. The method is dedicated to materials with specific physical and mechanical properties in decreased temperature and pressure - welding with metal inserts. In regulated high voltage electrical discharge material of insert is evaporated in short period of time. Vaporized metal with high kinetic energy are crashed into the joining materials surface, where the material crystallization process is observed. Thin layer of metal with the same crystal lattice as non-metal, which adhere to it with high strength, is produced on the surface of non-metal. High quality joints are achieved due to this metallic interlayer. Very low temperature of non-metal substrate is important aspect of the process. Some of the crystallographic aspects of metal with non-metal joining in the process of surface metallization by metal evaporation in electric discharge is presented.