The sintering of elements performed with the inkjet printing technique is one of the stages of flexible printed circuit manufacturing process. It is a crucial factor to determining the printed paths conductivity playing often an important role in the printed circuit. In this paper the study of the influence of thermal sintering conditions (temperature, time) on the resistance of paths made with inkjet printing on flexible substrates by using two electrically conductive inks was presented. The results of the investigations show that the sintering temperature is the main factor determining the paths resistance. Therefore, in some applications the sintering temperature higher than the one specified by the ink manufacturer can be used to decrease the paths resistance and to improve some circuit parameters. However, it should be noticed that the effective resistance decrease occurs only up to a certain temperature due to the appearance cracks in the printed paths.
In this paper the problem of ink spreading on various substrates was presented. The ink was dropped by the piezoelectric industrial SE-128 AA printhead using techniques typical for inkjet technology. For the investigation two various conductive inks were used. Materials were printed on various substrates by the PixDro LP 50 system. The investigation concerns physical properties of substrates and technological process parameters.
PL
W artykule przedstawiono problem rozpływu tuszu na różnych podłożach. Tusz był nanoszony za pomocą piezoelektrycznej głowicy przemysłowej SE-128 AA przy użyciu typowych technik dla druku strumieniowego. W badaniach użyto dwa rodzaje tuszów przewodzących. Materiały były drukowane na różnych podłożach systemem drukującym PixDro LP 50. Badania dotyczą fizycznych właściwości podłoża i parametrów procesu technologicznego.
In the paper an experimental optimization of laser cutting process parameters was presented. In this experimental studies the DuPont Kapton and Mylar foils with a thickness of 125 μm were used. Materials were cut by a Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong system with different process parameters, such as laser type, lens type, power, speed, frequency and correction. The elaborated set of cutting parameters was used to prepare a stencil to print the adhesive on a test sample performed in the inkjet technology. Realization of the stencils for fast adhesive bonding of SMD components on samples performed in the inkjet technology was the ultimate aim of this research.
PL
W artykule zaprezentowano eksperymentalną optymalizację parametrów procesu cięcia laserowego. Badania eksperymentalne prowadzono z użyciem folii DuPont Kapton oraz Mylar o grubości 125 μm. Materiały cięto systemem Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong używając różnych parametrów procesu, takich jak: rodzaj lasera, ogniskowa soczewki, moc, prędkość, częstotliwość, stopień korekty. Dla opracowanych zestawów parametrów wykonano szablony do nadrukowania kleju na układach testowych wykonanych w technologii druku strumieniowego. Zasadniczym celem pracy była realizacja szablonów drukarskich do szybkiego klejenia elementów SMD na układach wykonanych w technologii druku strumieniowego.
Termowizyjne badania układów mikroelektronicznych odbywają się zwykle przy niewielkiej odległości kamery termowizyjnej od układu, dla której kamera staje się bardzo ważnym elementem jego otoczenia, szczególnie kiedy w kamerze zastosowano chłodzony detektor. Detektor taki silnie różnicuje opromieniowanie układu. Wskutek czego ta jego część, która po odbiciu od jego powierzchni dociera do kamery, również może być silnie zróżnicowana. Zróżnicowanie to może być źródłem dużych błędów pomiarów emisyjności i temperatury okładów, przeprowadzonych przy założeniu, że temperatura i promieniowanie otoczenia są jednorodne i to nawet wtedy, gdy emisyjność jest dość wysoka. W pracy przedstawiono i omówiono główne czynniki warunkujące wpływ otoczenia na pomiary emisyjności w układach mikroelektronicznych, a także rożne metody stosowane do kompensacji tego wpływu.
EN
Investigations of microelectronics circuits by using infrared cameras most often are carried out for short measurement distances. For such distances the IR camera becomes a very important element of the surroundings of the investigated circuit, particularly when a cooled detector (single or matrix) was mounted in the camera. The cooled detector diversifies strongly the circuit irradiation, which can cause the radiation reflected from the circuit and reaching the camera to be also diversified. The diversification can lead to large errors in emissivity and temperature measurements of the circuits accomplished assuming that the surroundings is uniform and its temperature is equal to the ambient one, even if the emissivity is high In the paper the main factors determining the influence of the surroundings on emissivity measurements of microelectronic circuits were presented and discussed. Different methods used to compensate for this influence were also briefly described.
Mechanizmy wymiany ciepła w strukturach mikroelektronicznych i ich analiza stanowią skomplikowany problem. Praktycznie, tylko obliczenia numeryczne i specjalizowane programy symulacyjne mogą rozwiązać układ równań różnicowych z bardzo skomplikowanymi warunkami początkowymi i granicznymi. W artykule zaprezentowano opis termicznego modelu 3D wielowarstwowej struktury hybrydowej jako elektrycznego modelu zastępczego z elementami RC, który został użyty w obliczeniach symulacyjnych z wykorzystaniem programu PSpice.
EN
The complexity of heat exchange mechanisms in electronic circuits make tine thermal analysis a complicated problem in relation to their proper operation. In reality, only numerical calculations and specialized simulation programs can solve the systems of differential equations with very complicated boundary and initial conditions. The paper presents some aspects of describing of 3D thermal model of the hybrid multilayer structure with equivalent models (based on RC elements) which are used in temperature field simulation using PSpice program.
Omówiono główne czynniki wpływające na wybór zakresu spektralnego kamery termowizyjnej do badań w mikroelektronice: parametry katalogowe kamer, przebiegi krzywych kalibracyjnych oraz własności promienne mikroukładów. Dla oceny kamer opracowano procedurę i obliczono niepewność standardową pomiaru emisyjności i temperatury. Zwykle mniejszą niepewność oferują kamery średniofalowe, lecz inne czynniki mogą zdecydować o wyborze kamery długofalowej.
EN
In microelectronics the accuracy of infrared thermography very often depends strongly on the IR camera spectral range. Cameras with different spectral ranges are usually compared using the uncertainty of temperature measurements. There are several works devoted to calculating this uncertainty. Unfortunately, in these works the uncertainty of emissivity measurements is arbitrarily determined, which makes it difficult to evaluate generally the accuracy of cameras. In the paper procedures for calculation of the relative combined standard uncertainties of emissivity and temperature measurements are proposed. Thanks to knowledge of the definition of some camera parameters it was possible to estimate well the uncertainty components coming from the camera by using statistical relationships and to achieve a high reliability of calculations. The calculation results allow one both to evaluate generally the uncertainties for IR cameras with various spectral ranges and to determine the conditions of obtaining low values of these uncertainties. The camera calibration curve shape influences not only the uncertainty but also the result of averaging temperatures in the camera ground instantaneous field-of-view. The dependence of this result on the spectral range is analysed in the work. In microelectronics the radiative properties of the components may often have the main influence on the choice of camera. Some of these properties and their impact on measurements are also discussed.
In accordance with the guide to the expression of uncertainty in measurement published by International Organization for Standardization, measurement results should be presented together with their uncertainties (especially it concerns companies and organisations that have been certified to be in conformance with the ISO 9000 and EN 45000 standards). In temperature measurements, also in electronics, infrared cameras are very often used. In the case of these instruments temperature measurements must usually be preceded by emissivity measurements. In electronics the two typical emissivity measurement methods are used. A diagram of the typical measurement system used in emissivity and temperature measurements of electronic microcircuits and a number of factors influencing the uncertainty of these measurements together with methods of compensation for these influences are presented and discussed in the paper. An analysis shows that the uncertainty of emissivity measurement should be minimized when high temperatures are measured. Owing to the limited length of the paper, only a procedure for calculation of the relative combined standard uncertainty of emissivity measurement has been proposed, but this procedure can also be used in temperature measurements.
PL
Zgodnie z przewodnikiem ISO, wyniki pomiarów powinny być przedstawiane razem z niepewnością tych pomiarów (szczególnie dotyczy to firm i organizacji posiadających certyfikaty zgodności z normami ISO 9000 oraz EN 45000). W pomiarach temperatury, również w elektronice, bardzo często używane są kamery pracujące w podczerwieni. Wtedy pomiary temperatury muszą zwykle być poprzedzone pomiarami emisyjności. Przedstawiono schemat blokowy typowego układu pomiarowego stosowanego w pomiarach emisyjności i temperatury mikroukładów, oraz wiele czynników wpływających na niepewność tych pomiarów wraz ze sposobami kompensowania tych wpływów. Analiza pokazuje, że niepewność pomiaru emisyjności powinna być minimalizowana podczas pomiaru wysokiej temperatury. Zaproponowano procedurę obliczania względnej złożonej niepewności standardowej pomiaru emisyjności, lecz procedura ta może być również zastosowana w przypadku pomiaru temperatury. Wyniki obliczeń pozwalają ocenić ogólnie niepewność pomiaru emisyjności, a także określić warunki otrzymywania małych wartości tej niepewności.
A limited spatial resolution of infrared cameras plays an important role when emissivity and temperature fields of a target are very diversified. Such fields occur often in electronic devices and in such cases the measured temperature may differ significantly from the average temperature being in the target area related to the pixel. The purpose of this paper is to analyse and discuss the two sources of a difference between the surface temperature measured by an infrared camera and the average temperature in the pixel area. One of the sources is probably not described anywhere.
PL
Ograniczona rozdzielczość przestrzenna kamer termowizyjnych nabiera znaczenia w sytuacji, gdy pola emisyjności i temperatury badanego obiektu są silnie zróżnicowane. Pola o takim charakterze często występują w elementach i układach elektronicznych, i w takich przypadkach mierzona temperatura może istotnie różnić się od temperatury średniej, występującej w obszarze wyodrębnionym przez indywidualne pole widzenia kamery (w obszarze piksela pomiarowego). Omówiono i poddano analizie dwa źródła różnicy pomiędzy temperaturą zmierzoną przez kamerę a temperaturą średnią w obszarze piksela. Jedno z nich prawdopodobnie nie zostało dotychczas opisane.
Wymagania stawiane współczesnym systemom dyspozytorskim znacznie wzrosły w ostatnich latach. Ilość danych, którymi dysponuje dzisiaj kopalnia, a których liczba ciągle rośnie wraz z udoskonalaniem i pojawianiem się nowych technik pomiarowych. Dlatego system musi nie tylko w sposób czytelny informować o stanie kopalni, ale musi to robić z właściwą szczegółowością i selekcją dla konkretnych, specjalistycznych służb kopalnianych (dyspozytorów, dozoru i operatorów urządzeń). Owo rozproszenie informacji niesie za sobą konieczność udostępniania danych coraz to większej liczbie odbiorców, znajdujących się na terenie całego zakładu górniczego . z jednej strony, a z drugiej zabezpieczenie danych i systemów przed niepowołaną ingerencją (zamierzoną lub przypadkową) z zewnątrz. Te dwa warunki stanowią przeciwne bieguny problematyki udostępniania danych i ich bezpieczeństwa. Poniższa praca traktuje o problemach z tym związanych oraz o sposobach ich rozwiązania na przykładzie systemu dyspozytorskiego SD2000.
EN
Demands that have been made on contemporary mine control systems have been rising significantly in recent years. Quantities of data being at disposal of the mines are still rising as a result of improvement and putting into use of new measuring techniques. Therefore the system has to inform clearly not only on a state of a mine, but it has to do it with a suitable accuracy and selection for specific and specialist mine services (dispatchers, mining officers and operators of equipment). The dispersion of information brings on the one hand the data to be made available to more and more users at the area of the whole mine and on the other hand it brings the data and the systems to be protected against intervention from the outside (intended or accidental). The both conditions are poles apart regarding issues of making data available and its protection. The mentioned below paper is treating of problems relating to these conditions and of methods of solutions basing on example of the mine control system SD2000.
Ciągłość pracy kopalni, dla której dane przechowywane w systemach informatycznych mają znaczenie strategiczne, w każdej chwili może zakłócić awaria połączeń telekomunikacyjnych czy niesprawne działanie sprzętu komputerowego. Dlatego istotnym elementem sprawnego systemu informatycznego jest zapewnienie ciągłości pracy systemu w tym również zdalnego serwisowania w sytuacjach awaryjnych. Poniższy artykuł jest przeglądem oprogramowania służącego do zdalnego dostępu i zdalnej pracy w systemach opartych na systemie Windows. Poruszana jest w nim również kwestia bezpieczeństwa stosowania zdalnego dostępu oraz wnioski wynikające ze stosowania zdalnego serwisowania w systemie dyspozytorskim SD2000.
EN
The continuity of operation of the mine, for which the data stored in the informatics systems are of strategic importance, can be disturbed any time by a failure in telecommunications junctions or faulty opera-tion of the hardware. Therefore, an essential element of an efficient informatics system is the ensuring of a continuous operation of the whole system including a remote system of servicing in emergency situations. This article constitutes a review of the software for remote access and operation in the systems based on the Windows System. Reference is also made in the article to the question of safety of usage of the remote access system and the conclusions arising from the application of remote servicing for the SD2000 Control Room System.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.