Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2011

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Properiies of thick-film photoimageable inks for LTCC substrates

Markowski P., Jakubowska M., Zwierkowska E., Danielkiewicz M., Wolter K. J., Luniak M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 3

109-111

The compatibility between photoimageable inks and LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) substrates was tested. Four inks based on Ag, PdAg and PtAg and five different kinds of LTCC were used. The films were fabricated on fired substrates as well as on unfired ones (green-tapes). Moreover, shrinkage of the inks in x, y and z axis was determined. Also chosen electrical and mechanical properties were tested: electrical resistivity, solderability, adhesion, shear resistance. All tests were performed at Wrocław University of Technology, Warsaw University of Technology or Dresden Universily of Technology.

Badano kompatybilność podłoży z ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC - Low Temperature Cofired Ceramics) z pastami fotodefiniowalnymi. Testowano cztery pasty na bazie Ag, PdAg i PtAg oraz pięć różnych folii LTCC. Stosowano zarówno podłoża z wypalonej ceramiki jak i z niewypalonej (green-tape). Określono skurcz poszczególnych past (w osiach x, y, z) w procesie wypalania. Ponadto badano wybrane właściwości elektryczne i mechaniczne, takie jak rezystywność elektryczna, lutowalność, adhezja do podłoża, odporność na zrywanie. Badania przeprowadzono na Politechnice Wrocławskiej, Politechnice Warszawskiej, jak również na Uniwersytecie Technicznym w Dreźnie.