Kleje obuwnicze. Część II. Bezrozpuszczalnikowe środki łączące

• Autorzy: Woźniak B.

Warianty tytułu

EN

Solventless adhesives. Shoe adhesives - part II

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Omówiono obecny stan technologii klejenia w obuwnictwie. Rozpatrzono przyczyny skłaniające zarówno producentów środków klejących, jak i obuwników, do poszukiwania klejów bezrozpuszczalnikowych. Porównano właściwości klejów rozpuszczalnikowych stosowanych do czynności pomocniczych i do montażu obuwia z właściwościami klejów bezrozpuszczalnikowych - dyspersyjnych i topliwych. Przeanalizowano możliwości wprowadzenia nowego typu środków łączących z uwzględnieniem aspektów technologicznych i legislacyjnych.

EN

An actual level of bonding technology in the shoe production is given. The reasons for searching new kind of bonding materials are disscussed. For auxilliary bonding there is possible to use dispersions to replace solvent-born rubber adhesive. For bonding the upper and the sole there is possible to use two kind of solventless agents - PU reactive hot-melts and PU dispersions. Each of them have their own advantages but there is shown that the PU dispersions are probably a little bit better in case of technology close to present used.

Słowa kluczowe

PL

kleje obuwnicze; kleje rozpuszczalnikowe; kleje bezrozpuszczalnikowe

EN

shoe adhesives; solvent adhesive; solventless adhesives

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
• Czasopismo: Elastomery
• Rocznik: 2000
• Tom: T. 4, nr 1
• Strony: 3--8
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz.., rys., tab.

Twórcy

autor

Woźniak B.

• Instytut Przemysłu Skórzanego, Łódź

Bibliografia

• 1.World Footwear, 1996,10, nr 4, s. 52. Solvent – free sole bonding edges nearer.
• 2.Bowtell M., EU Solvent emission directive, Adhesives Age, 1997, 5, s. 62-63.
• 3.Endriss G., Modern adhesives and cementing processes for shoe production, Schuh Technik, 1991, Jg 1, s. 23-25.
• 4.Decyzja UEC (1999/I’/9/EC), Official Journal ECLS’31 z dn. 5.03.1999.
• 5.Woźniak B., Sprawozdanie z posiedzenia Komitetu CEN TC 309, IPS Łódź, 1998, praca niepublikowana.
• 6.Campbell C.A., ERA Revises RMP Regulations, Adhesives Age 1999, 42, s. 16.
• 7.Pfeifer H.P., Lősemittelfreie, reactive Polyurethanklebstoffe, Swiss Bonding 97, Rapperswil, maj 1997, s. 23-35.
• 8.Guder H., Dispenser technology of hot-melts and application, Swiss Bonding 97, Rapperswil, maj 1997, s. 141-161.
• 9.Julia J., Water based PUR dispersions for adhesives and coatings, Sympozjum UTECH - 94, ref. 44, s. 1-8.
• 10.Dormisch J., Polyisocyanate crosslinkers for agueous polyurethane dispersions, Adhesives Age,1996, 2, s. 16-21.
• 11.Arndt W., Dormish J., Witkowski R., Ogólne spojrzenie na wodne kleje poliuretanowe. Elastomery 1997,16, 1, s. 12.