200 lat galwanotechniki. Elektrolityczne osadzanie metali - wczoraj i dziś

• Autorzy: Socha J. , Weber J.A.

Warianty tytułu

EN

200 Years of Electroplating. Electrolitic Deposition of Metals - Yesterday and To-day

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Lata 1803 - 1805 należy przyjąć za okres, w którym praktyczne zastosowanie znalazło zjawisko elektrolizy w procesie katodowego wydzielania metali. Przemyslowe zastosowanie galwanotechniki przypada na lata trzydzieste dziewiętnastego wieku, kiedy to uruchomiono w Anglii pierwszy warsztat posrebrzania. W pierwszej połowie XIX wieku we Francji zastosowano na skalę przemysłową proces srebrzenia galwanicznego wyrobów użytkowych imitujących przedmioty z masywnego srebra. W drugiej połowie XIX wieku zaczęto wydzielać powłoki miedziane z kąpieli kwaśnych, a także , podobnie jak złoto i srebro w pierwszej połowie, z kąpieli cynkowych. Te dwa typy kąpieli do miedziowania stosowane są do dnia dzisiejszego. Po udanym wprowadzeniu do produkcji metod elektrolitycznego srebrzenia, złocenia i miedziowania nastąpiły dalsze próby osadzania powłok z innych metali, m. in. z niklu i chromu, a także ze stopów tych metali. Należy jednak stwierdzić, że jeszcze w pierwszej połowie dwudziestego wieku galwanotechnika była rzemiosłem w ścisłym tego słowa znaczeniu. Dopiero w drugiej połowie XX wieku nastąpiły zasadnicze zmiany w dziedzinie galwanicznego pokrywania metalami, głównie szlachetnymi ze względu na zapotrzebowanie przemysłu elektronicznego. Oprócz powłok ochronno - dekoracyjnych i technicznych opracowano szereg technologii różnego rodzaju powłok stopowych i kompozytowyh jako powłok funkcjonalnych. Ogólnie biorąc, różnicę w tendencji rozwoju galwanotechniki w jej okresie początkowym i obecnym mozna by ująć w ten sposób, że dawniej uczono się jak elektrolitycznie wydzielać metal, a obecnie - w jaki sposób osiągnąć wymagane właściwości fizyko - chemiczne metalu lub jego stopu wydzielonego w najkrótszym czasie i najtańszą metodą.

EN

The years 1803 - 1805 should be assumed as a period, in which the electrolyse phenomena in the cathodic deposition of metals has found its practical application. Industrial implementation of electroplating was done in thirtieth of the nineteen century, when the first silver plating shop has been established in England. In the first half of XIX century silver plating process of domestic metalwares imitating solid silver articles has been applied on the industrial scale in France. In the second half of XIX century plating of copper coatings deposited from acid baths, as well from cyanide baths (like silver and gold coatings in the first half of century) has been started. These two types of copper plating baths are used till now. After successul introduction to the production of electrolytic methods of silver, gold and copper plating, further efforts were made for other metals deposition, e.g. nickel, chromium and metal alloys. Nevertheless it should be noted, that still in the first half of XIX century electroplating was a craft in the full meaning of this term. Only the second half of century has brought the fundamental changes in the field of electroplating of metals, especially the precious metals plating due to the development of electronic industry. Besides the protective, decorative and technical coatings, many various technologies of alloy and composite coatings deposition as functional coatings have been elaborated. Generally speaking, the difference in development trends of electroplating at its initial and present period can be summarized by following way: formerly it was learnt how to electrolytically deposit metals and nowadays - how to obtain the required physical and chemical properties of metal or its alloys deposited in shortest time and by cheapest method.

Słowa kluczowe

PL

galwanotechnika; elektrolityczne osadzanie metali

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mechaniki Precyzyjnej
• Czasopismo: Inżynieria Powierzchni
• Rocznik: 2004
• Tom: Nr 1
• Strony: 3--10
• Opis fizyczny: 7 rys., bibliogr. 34 poz.

Twórcy

autor

Socha J.

• Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa

autor

Weber J.A.

• Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa

• Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa

Bibliografia

• [1] Kudriawcew W.N.: Notes on the History of Electro-forming and Electrodeposition of Metals in Russia in XIX Century, Galw. Obrab. Powierch. 9 (2001) 9,1.
• [2] Anonim: Aus der Anfangen der Galvanotechnik 93 (2002)1,70.
• [3] Landolt D.: Electrodeposition Science and Technology in Last Quarter of the Twentish Century, J. Electrochem. Soc. 89 (2002) 3, 149.
• [4] Jelinek T.W.: 100 Jahre Galvanotechnik in Deutschland, Galvanotechnik 93 (2002) 1, 93.
• [5] Kramer O., Weiner R., Fett M.: Die Geschichte der Galvanotechnik, Eugen Leuze Verlag, Saulgau 1959.
• [6] Raub Ch.J.: Die Anfange der Galvanotechnik in Deutschland - in Zitaten. Galvanotechnik 83 (1992) 4, 1185-1192.
• [7] Hunt J.B.: Galvano-Organo (1974) 555-63.
• [8] Biestkowa T.: Powłoki Ochronne 1 (1973) 3, 35.
• [9] Biestkowa T.: Ibid. 2 (1974) 5, 14.
• [10] Socha J.: Galwanotechnika metali szlachetnych, Wydawnictwo LIBRA, Warszawa 1991.
• [11] Biestkowa T., Szmidt K., Żak T.: Błyszczące powłoki galwaniczne miedź-nikiel-chrom, Państw. Wydawn. Techniczne (PWT), Warszawa 1963.
• [12] Kwiatkowski Z., Szmidt K.: Powłoki Ochronne 6 (1978)4/5,9.
• [13] Geuther A.: Ann. Chim. 99 (1856) 314.
• [14] Curry B.E. J. Phys. Chem. 2 (1905) 353.
• [15] Liebreich E.: Z. Metallkunde 14 (1922) 137.
• [16] Liebreich E.: Z. Elektrochem. 29 (1924) 186.
• [17] Stareck J.E., Passal F., Mahlstedt H.: Proc. Am. Electropl. Soc. 37 (1950) 31.
• [18] Socha J., Żak T.: Prace Instytutu Mechaniki Precyzyjnej 19(1957)65.
• [19] Konishi S. Tadagoshi M.: J. Met. Finishing Soc. of Jap., cykl artykułów w latach 1972-1976.
• [20] Kolanko Z.: Powłoki Ochronne 6 (1978) 6, 10.
• [21] Jelinek T.W.: Galvanische Verzinkung, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau 2003..
• [22] Weber J.A., Komendarek W.: Cynkowanie elektrolityczne w kąpielach alkaliczno-cyjankowych, Wydawn. Instytutu Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 1994.
• [23] Osaka T.: Electrodeposition of Highly functional Thin Films for Magnetic Recording Devices of the Next Century, Electrochim. Acta 45 (2000) 20, 3311.
• [24] Bieliński J.: Niektóre problemy i kierunki rozwoju współczesnej galwanotechniki, Inżynieria Powierzchni 8 (2003) 2, 3-9.
• [25] Socha J.: Złocenie galwaniczne. Wydawnictwo Instytutu Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 1979.
• [26] Socha J., Weber J.A.: Podstawy elektrolitycznego osadzania stopów metali, Wydawn. Instytutu Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 2001.
• [27] Tomassi P.: Rozwój technologii galwanicznych, Inżynieria Powierzchni 8 (2003) 2, 10-16.
• [28] Schmidt H.: Kleine Ursache, grosse Wirkung, Metalloberflache 56 (2002) 11, 34-35.
• [29] Palumbo G., Gonzales F., Tomantschger K., Erb U., Aust T.: Nanotechnology Opportunities for Electroplating Industries, Plating Surf. Finish. 90 (2003) 02, 36.
• [30] Weber J.A., Socha J.: Kinetyka elektrochemicznego osadzania metali, Inżynieria Powierzchni 8 (2003) 1, 15-23;8(2003)3,3-8.
• [31] Foulke D.G., Kardos O.: Proc. Am. Electroplaters' Soc. 43(1956)172.
• [32] Watson S.A., Edwards J.: Trans. IMF 34 (1957) 167.
• [33] Schultz-Harder J.: Doctoral Thesis, Techn. Universitat Berlin 1971.
• [34] Oniciu l., Muresan J.,: Some Fundamental Aspects of Levelling and Brightening in Metal Electrodeposition, J. Appl. Electrochem. 21 (1991) 565.