PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Osiągnięcia europejskiego projektu. Usuwanie substancji niebezpiecznych z elektroniki: procesy i techniki dla małych i średnich przedsiębiorstw (GreenRoSE)

Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Achievements of the European Project: removal of hazardous substances in electronics: processes and techniques for SMEs (GreenRoSE)
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W maju 2007 r. zakończył się projekt europejski GreenRoSE, w którym brały udział izby gospodarcze, małe i średnie przedsiębiorstwa oraz instytuty badawcze i uczelnie z 8 państw europejskich. Celem projektu było przygotowanie MŚP do standardów dyrektywy RoHS, która wprowadziła od 1 lipca 2006 ograniczenia w stosowaniu w elektronice niektórych niebezpiecznych substancji, jak ołów, rtęć, kadm, sześciowartościowy chrom oraz polibromowane bifenyle (PBB) i polibromowane etery difenylowe (PBDE). W ramach projektu ustanowiono w firmie SEMICON nowoczesną linię pilotażową do lutowania bezołowiowego, służącą do przeprowadzania prac badawczych oraz szkoleń pracowników zakładów nie tylko uczestniczących w projekcie, ale również spoza projektu. W ITR, Cynelu i PW utworzono laboratoria do oceny jakości materiałów lutowniczych oraz niezawodności połączeń lutowanych. Od czerwca 2006 r. wszystkie zakłady uczestniczące w projekcie wytwarzają produkty zgodne z dyrektywą RoHS, a ich doświadczenia przedstawione w postaci raportów (D5.3 Case Study) znajdą się na stronie Krajowej Izby Elektroniki i Telekomunikacji, www.kigeit.org.pl
EN
The European GreenRoSE project has finished in May 2007. Industrial Association Groups, small and medium enterprises and research institutes from 8 courtiers participated in the project which aimed at providing European SMEs of the electronics sector with the knowledge & tools to produce electronic equipment without hazardous substances (according to RoHS Directive) with defined quality and reliability. During the project realization the modern pilot line for leadfree reflow and wave soldering was set up in the company Semicon. The research and trainings of manager and technical staff of SMEs (project partners and members of IAGs) were carried out on the pilot line. The Quality Laboratory at ITR and Cynel as well as the Reliability Laboratory at PW were established for assessment of lead-free soldering materials and solder joints. Thanks to that many research on new technologies and trainings of managers and technical staff of SME's were performed and new knowledge on lead-free technologies was creating. From June 2006 all SMEs participants of GreenRoSE project are ready to manufacture electronics products in compliance with RoHs Directive. Their experiences described in the reports (D5.3 Case Study) are available on the KIGEiT's website www.kigeit.org.pl.
Rocznik
Strony
9--16
Opis fizyczny
Bibliogr. 31 poz., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
  • Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
  • [1] Syryczyk P.: Okno procesu lutowania rozpływowego dla pasty SnAgCu. Praca magisterska. Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych PW, 2005.
  • [2] Bukat K.: Results of lead-free soldering on pilot line. Workshop Green Electronics, International Conference on Microelectronics, Devices and Materials, MIDEM 2005, Ribno, Slovenia, 14-16 September 2005.
  • [3] Syryczyk P.: The process widow for lead-free soldering with solder paste SnAgCu. Training session on Lead Free Surface Mounting Technology, Warsaw, Poland, 8-9 November 2005.
  • [4] Syryczyk P., Sitek J.: Results of lead-free trials on the pilot line. Training session on Lead Free Surface Mounting Technology, Warsaw, Poland, 8-9 November 2005.
  • [5] Tomaszewski J.: Semicon - company profile. Training session on Lead Free Surface Mounting Technology, Warsaw, Poland, 8-9 November 2005.
  • [6] Kozioł G., Sitek J.: Lutowanie w technologii bezołowiowej - doświadczenia z projektu GreenRoSE. GreenRoSE Seminar Lead-free technologies, Eldos, Wrocław, Poland. 16 March 2006.
  • [7] Bukat K., Kozioł G.: Quality Laboratory at ITR. GreenRoSE meeting in Riga, Latvia, 23 May 2005.
  • [8] Kozioł G.: Quality Laboratory for investigation of lead-free materials and processes. Workshop Green Electronics, International Conference on Microelectronics, Devices and Materials, MIDEM 2005, Ribno, Slovenia, 14-16 September 2005.
  • [9] Kozioł G., Sitek J.: Presentaion of Quality Laboratory. Seminar on Lead-Free Surface Mount Technology, Warsaw, Poland, 27 September 2005.
  • [10] Kozioł G., Sitek J., Bukat K.: Presentaion of Quality Laboratory. Training session on Lead Free Surface Mounting Technology, Warsaw, Poland, 8-9 November 2005.
  • [11] Syryjczyk P.: Lutowanie rozpływowe - dobór profili, materiałów, projektowanie szablonów do druku pasty, wady lutowania, podzespoły BGA, QFP. Seminarium. Jachranka, 16.10.2006.
  • [12] Sitek J., Bukat K.: Influence of Flux Activity on Process Parameters and Solder Joints in Lead-free Wave Soldering. 28th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE'2005, Wiener Neustadt, Austria, 19-22 May, 2005.
  • [13] Sitek J.: Advantages of the wetting balance method for new lead-free materials evaluation. XVI IEEE-SPIE Symposium on Photonics, Electronics and Web Engineering, Wilga, Poland, 31 May 5 June, 2005.
  • [14] Kozioł G., Bukat K., Sitek J., Borecki J.: Performance of immersion tin finish in production of lead-free soldered printed circuit assemblies - some experimental data, Proc. of the 3rd International Conference on Lead Free Electronics, Barcelona, 7-9 June 2005, 305-308.
  • [15] Sitek J.: Adaptation of wave soldering machine for lead-free soldering process. XXIX International Conference of International Microelectronics and Packaging Society, Poland Chapter, Koszalin-Dartówko, Poland, 18-21 September, 2005.
  • [16] Sitek J., Drozd Z., Bukat K., Araźna A.: Wettability of lead-free PCBs finishes after long-term natural storage. Proc. IMAPS Poland. 2006, Cracow 14-27 September 2006, 235-238.
  • [17] Sitek J., Drozd Z., Bukat K., Araźna A.: Wettability of lead-free PCBs finishes after long-term natural storage. Elektronika 12/2006, 33-35.
  • [18] Wrona R., Drozd Z., Szwech M.: Resistance Measurements of BGA Contacts During Reliability Tests. Abstracts International Spring Seminar on Electronics Technology, Verlag Detert Dresden, 2006, 70-71.
  • [19] Belavič D., Ročak D., Hrovat M., Fajfar-Plut J., Pavlič J., Maček S., Drozd Z., McGill I., Bukat K.: Substutution of ecologically hazardous substances in thick-film ceramic interconnection modules. Conference proceedings: Ecology in Electronics. Warsaw, Poland, 5-6 June 2006, 118-126.
  • [20] Belavič D., Ročak D., Hrovat M., Fajfar-Plut J., Pavlič J., Maček S., Drozd Z., McGill I., Bukat K.: Substitution of ecologically hazardous substances in thick-film ceramic interconnection modules. Prace PIE 153/2006, 104-112.
  • [21] Drozd Z., Szwech M., Wrona R.: Characteristics of Accelerated Fatigue Tests by Cyclic Flexion of SMT PC Boards. Abstracts International Spring Seminar on Electronics Technology, Verlag Detert, Dresden 2006, 82-83.
  • [22] Drozd Z.: Reliability of Lead-Free Soldered Joints in Electronic Products. Prace PIE 153/2006, 95-103.
  • [23] Drozd Z., Szwech M., Drozd J.: Badania niezawodności połączeń lutowanych bezołowiowych w projekcie GreenRoSE. Proc. Workshop: Przemysł elektryczny i elektroniczny na dzień przed wejściem dyrektywy RoHS. Politechnika Koszalińska, Darłowo, June 2006, 33-38.
  • [24] Belavič D., Ročak D., Fajfar-Plut J., Hrovat M., Pavlič J., Drozd Z., Maček S., McGill I., Bukat K.: An Introduction of RoHS Legislation in SMD Thick - Film Hybrid Technology - a Case Study. Proc. 1st Electronics Systemintegration Technology Conference ESTC 2006 Dresden 5-6 September 2006, 690-695.
  • [25] Drozd Z., Szwech M.: Failure Modes and Fatigue Testing Characteristics of SMT Solder Joints. Proc. 1st Electronics Systemintegration Technology Conference ESTC 2006 Dresden 5-6 September 2006, 1187-1193.
  • [26] Drozd Z.: Presentations on Elfnet Meetings in Penteli, 25-27 October 2006 and Bordeaux, 30 November - 1 December 2006. http://diabig.com/4qixb, http://diabia.com/4rake
  • [27] Rozporządzenie Ministra Gospodarki i Pracy z dnia 6 października 2004 r. "w sprawie szczegółowych wymagań dotyczących ograniczenia wykorzystywania w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym niektórych substancji mogących negatywnie oddziaływaćna środowisko". Dziennik Ustaw Nr 229, poz. 2310.
  • [28] Dyrektywa 2002/95/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 27 stycznia 2003 r. w sprawie ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym (Dz.U. L 37 z 13.2.2003, str. 19) zmieniona przez: Dziennik Urzędowy nr strona data: M1 Decyzja Komisji 2005/618/WE, z dnia 18 sierpnia 2005r L 214 65 19.8.2005 ; M2 Decyzja Komisji 2005/717/WE, z dnia 13 października 2005 r. L 271 48 15.10.2005 ; M3 Decyzja Komisji 2005/747/WE, z dnia 21 października 2005 r. L 280 18 25.10.2005 ; M4 Decyzja Komisji 2006/310/WE, z dnia 21 kwietnia 2006 r. L 115 38 28.4.2006 ; M5 Decyzja Komisji 2006/690/WE, z dnia 12 października 2006 r. L 283 47 14.10.2006 ; M6 Decyzja Komisji 2006/691/WE, z dnia 12 października 2006 r. L 283 48 14.10.2006 ; M7 Decyzja Komisji 2006/692/WE, z dnia 12 października 2006 r. L 283 50 14.10.2006 - 2002L0095 -PL- 14.10.2006 - 003.001- 1
  • [29] Rozporządzenie Ministra Gospodarki z dn. 27.03.2007 r. "w sprawie szczegółowych wymagań dotyczących ograniczenia wykorzystywania w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym niektórych substancji mogących negatywnie oddziaływać na środowisko". Dziennik Ustaw nr 69, poz. 457.
  • [30] Liu R., Schischke K., Bukat K., Kozioł G., Sitek J., Zuber K. H., Reichl H. State of RoHS (non-)compliance in small and medium sized enterprises - Technical, Economic and Environmental Evaluation of the Transition Process. International ECO-X Conference, 9-11 May 2007, Wienna, Austria.
  • [31] Bukat K., Kozioł G., Gromek J.: Current state of RoHS implementation in Poland IEEE CPMT Symposium on Green Electronics. 23-24 May 2007, Goeteborg, Szwecja.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0013-0001
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.