Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

• Autorzy: Sitek J. , Bukat K. , Drozd Z.

Warianty tytułu

PL

Wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych

• Konferencja: 31 International Conference and Exhibition IMAPS Poland 2007 ; 23-26.09.2007 ; Rzeszów - Krasiczyn, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS compliance, are covered various coatings in opposite to classic SnPb technology. The most often: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC and Sn/Bi coatings are used at present. Results of solderability investigations of lead-free electronics components with different finishes were shown at the article. The investigations were carried out for components as received as after accelerated or natural ageing. Considerable differences of solderability parameters were noticed for component finishes after aging. It was shown also components wetability results depend on soldering process temperature and activity of soldering fluxes. The presented results were shown influence of materials and technological factors on lead-free components solderability.

PL

Wyprowadzenia podzespołów elektronicznych, by zapewnić zgodność z dyrektywą RoHS są pokrywane różnymi powłokami, w przeciwieństwie do klasycznej technologii SnPb. Obecnie najczęściej są stosowane powłoki: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC oraz Sn/Bi. W artykule ukazano wyniki badań lutowności bezołowiowych podzespołów elektronicznych z różnymi powłokami na wyprowadzeniach. Badania zostały przeprowadzone dla podzespołów w stanie dostawy jak również po starzeniu przyspieszonym oraz naturalnym. Stwierdzono znaczne różnice w lutowności podzespołów po starzeniu. Ukazano także wyniki zwilżalności podzespołów w zależności od temperatury procesu lutowania oraz aktywności topników. Prezentowane wyniki ukazują wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych.

Słowa kluczowe

EN

lead-free technology; electronics components; components finishes; solderability

PL

technologia bezołowiowa; podzespoły elektroniczne; powłoki podzespołów; lutowność

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 12
• Strony: 60--62
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

autor

Bukat K.

autor

Drozd Z.

• Tele and Radio Research Institute, Warsaw

Bibliografia

• [1] "DIRECTIVE 2002/95/EC", Official Journal of the European Union, 13.02.2003, pp. 19-23.
• [2] EN 60068-2-54, Environmental testing Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method, August 2006.
• [3] IEC-68-2-69 Ed. 2, Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method, Committee Draft For Vote Nr 91/562/CDV, 2006-02-24.
• [4] IEC 60068-2-20, Ed. 5: Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of leaded devices, Committee Draft For Vote Nr 91/640/CDV, 2006-10-27.