Potokowa linia magnetronowa do depozycji cienkich warstw systemów fotowoltaicznych

• Autorzy: Marszałek K. W. , Doros W.

Warianty tytułu

EN

In-line magnetron system for thin films deposition used in photovoltaic systems

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy opisano pięciokomorową linię potokową do nanoszenia powłok metodą jonowego rozpylania na wielkogabarytowe powierzchnie. Komory rozseparowane są czterema liniowymi zaworami śluzowymi dzielącymi linie na trzy sekcje: wejściową, wyjściową i obszar technologiczny. Obszar technologiczny z trzema magnetronami liniowymi podzielony jest na segmenty, w których zainstalowane są wyrzutnie magnetronowe oraz segmenty separujące. Wszystkie segmenty posiadają układy dozowania gazu oraz niezależne układy pompujące. Podstawowe systemy pompujące są systemami dwustopniowymi i składają się z pompy próżni wstępnej i pompy Rootsa oraz pompy próżni wysokiej tj. pompy dyfuzyjnej. Wszystkie zawory sterowane są przez system kontroli zabezpieczający układ przed niebezpieczeństwem awarii spowodowanej niewłaściwym momentem otwarcia poszczególnych śluz i zaworów. Minimalne ciśnienie końcowe jest lepsze niż 10^-3 Pa. System dozowania gazów składa się 6 systemów regulatorów przepływu „Seven Stars MFC”. System pozwala na stabilne utrzymanie ciśnienia procesowego w zakresie 1×10⁰Pa~1×10^-1 Pa. Maksymalne wymiary pokrywanych podłoży to 1200×3000 mm o grubościach od 3 do 8 mm. System depozycji pozwala na pokrywanie wielkogabarytowych podłoży zarówno pojedynczymi warstwami jak i wielowarstwami, warstwami typu solar control, zwierciadłami Al., jak i warstwami stosowanymi w systemach fotowoltaicznych.

EN

The design and technical descriptions of the sputtering line is presented. Vacuum system is composed of 5 vacuum chambers divided by 4 isolating valves into 3 vacuum sections. All the chambers are made of low carbon mild steel welded together reinforced by steel bars with fore-buffer chamber, post-buffer chamber and sputtering deposition chamber in the middle separated by several gas isolating settings formed several stages of vacuum pressure differentials by diffusion pumps, Pumping system is composed of Roots pumps, mechanical pumps and diffusion pumps and all the vacuum valves are e-control pneumatic valves under auto control by vacuum data and signals with self-lock and inter-lock functions to prevent damages from sudden failures or mal-operation. Min. vacuum pressure: better than 1×10^-3 Pa.Gas inflation system: 6 sets “Seven Star” MFC (mass flow controller) equipped to set and control gas flow with throttle valves. It is available to set and control gas flow for sputtering deposition chambers under pressure range 1×10⁰Pa~1×10^-1 Pa. Maximum deposition size available: 1200×3000 mm, thickness 3~8 mm. Deposit functions: available to coat single layer or multi-layers of metal films, solar-control films, aluminum mirror films and films for photovoltaic systems.

Słowa kluczowe

PL

linia magnetronowa; systemy fotoniczne

EN

magnetron sputtering; in line system

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 2
• Strony: 8--10
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., il.

Twórcy

autor

Marszałek K. W.

• AGH Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie

autor

Doros W.

• DAGlass, Rzeszów

Bibliografia

• [1] E. Leja, K. Marszalek, Sputtering line for metallic coatings, XIX ISHM Poland Chapter Annual Conf., Porąbka-Kozubnik, (1995).
• [2] K. Marszałek, E. Leja, In line system for deposition of the large area substrates, Proc. of the VI Conference Electron Technology, AGH, Krakow, T. 2, (1997), 388-992.
• [3] E. Leja, K. Marszałek, Batch and in line systems in industrial practice, Zeszyty Naukowe Politechniki Warszawskiej, 153, (2005), 125-131.
• [4] K. Marszałek, C. Worek, Multicathode sputtering controlled by microcomputer system, Elektrotechnika, T8 Z2, (1989), 167-174.
• [5] K. Marszalek, A. Dziadecki, T. Żegleń, Computer control system for magnetron sputtering line for thin film deposition, PAK, 3, (2002), 5-8.
• [6] A. Dziadecki, J. Grzegorski, K. Marszałek, J. Skotniczny, T. Żegleń, Sposób sterowania magnetronowego urządzenia rozpylającego, PL 193435 B1, (2007).
• [7] K. Marszałek, A. Dziadecki, J. Grzegorski, J. Skotniczny, Large scale magnetron gun power supply, Elektronika, R. 49 nr 1 (2008), 41-42.
• [8] A. Dziadecki, J. Grzegorski, K. Marszałek, J. Skotniczny, T. Żegleń, Sposób sterowania magnetronu stałoprądowego PL 193433 B1, (2007).
• [9] A. Dziadecki, J. Grzegorski, K. Marszałek, J. Skotniczny, T. Żegleń, Sposób sterowania wyrzutni magnetronowej urządzenia rozpylającego, PL 193434B1, (2007).
• [10] K. Marszałek, Batch system for automotive industry with large area magnetron sources with the power of 40kW power, Elektronika, 8-9, (2001), 104-105.
• [11] K. Marszałek, Z. Sobków, J. Cioruń, Sputtering process controller working in LabVIE W environment, Elektronika, 50, 1, (2009), 102-104.
• [12] H. Jankowski, K. Marszałek, J. Sokulski, Y. Zabila, T. Stapiński, DC, MF and RF magnetron sputtering for thin WO3 film deposition, Elektronika, 53, 10, (2012), 79-81.
• [13] K. Marszałek, W. Doros, Sputtering line for the photovoltaic coating deposition, Proc. of the 7th Symposium on Vacuum Based Science and Technology, Kolobrzeg, (2013), 48.

Uwagi

Praca współfinansowana przez Unię Europejską ze Środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, Działanie ”Wsparcie projektów B+R na rzecz przedsiębiorstw realizowanych przez jednostki naukowe” projekt POIG.01.03.01-30-056/12.