Materiały Elektroniczne - Tom T. 30, nr 3 (2002) - BazTech - Yadda

Tom - szczegóły

Tytuł artykułu

T. 30, nr 3

Czasopismo

Materiały Elektroniczne

Wydawca

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Rocznik

2002

Identyfikatory

Zawartość wolumenu

T. 30, nr 3
- artykuł: Joining heatsink composite materials to ceramics (Pietrzak K., Kaliński D.), s. 5-14
- artykuł: Thermal residual stress state in laser diode / heatsink joint systems depending on the proporties of the heatsink material. FEM analysis. (Kaliński D.), s. 15-27
- artykuł: Microstructure of metallic layers sintered on nitride ceramics depending of the chemical composition of interlayers (Olesińska W.), s. 28-38
- artykuł: Włókna fotoniczne ze szkieł wieloskładnikowych (Pysz D., Stępień R., Jędrzejewski K., Kujawa I.), s. 39-49
- artykuł: Badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie połączonych płytek krzemowych (Piątkowski B., Zabierowski P., Miros A.), s. 51-59
- artykuł: Materiał kompozytowy ELWOM 25 przeznacznoy na elektrody do drążenia elektroerozyjnego w węglikach spiekanych (Kaliszuk K., Wójcik-Grzybek D., Frydman K., Bucholc W.), s. 60-64

rozwiń roczniki

JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.