PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Wpływ sposobu mieszania kleju na wytrzymałość doraźną połączeń klejowych

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Effect of adhesive mixing methods on the short-term strength of adhesive joints
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W pracy zaprezentowano wyniki badań eksperymentalnych mających na celu ocenę wpływu sposobów mieszania składników kleju na wytrzymałość doraźną jednozakładkowych połączeń klejowych. Do łączenia elementów wykonanych ze stopu aluminium 2024 wykorzystano klej epoksydowy Epidian 57/Z1 oraz kompozycję przygotowaną na bazie Epidianu 57/Z1 i nanonapełniaczy ceramicznych. Tworzywo adhezyjne w procesie klejenia przygotowano metodą mieszania mechanicznego oraz mieszania ultradźwiękowego. Na podstawie wyników badań mikroskopowych i wytrzymałościowych stwierdzono, że technika mieszania kleju z zastosowaniem metody ultradźwiękowej redukuje niepożądane napowietrzenie masy klejowej oraz pozytywnie wpływa na właściwości wytrzymałościowe kleju oraz połączeń klejowych.
EN
This paper presents the results of experimental studies aimed to determine the influence of adhesive mixing methods on the short-term strength of single lap adhesive joints. To prepare an adhesive joints for this process, the components made of aluminum alloy 2024T3 were bonded using epoxy adhesive Epidian 57/Z1, adhesive composition based on Epidian 57/Z1, and ceramic nanofillers. The adhesive material was prepared by mechanical and ultrasonic mixing methods. The result of microscopy research proved that the ultrasonic mixing method reduces unwanted air bubbles in epoxy and positively affects the strength properties of adhesive and adhesive joints.
Twórcy
  • Instytut Techniki Lotniczej Wojskowej Akademii Technicznej, ul. Gen. S. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa
autor
  • Wydział Mechatroniki i Lotnictwa Wojskowej Akademii Technicznej, ul. Gen. S. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa
autor
  • Katedra Zaawansowanych Materiałów i Technologii Wojskowej Akademii Technicznej, ul. Gen. S. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa
Bibliografia
  • 1. Rośkowicz M., Rożek M.: Analiza wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych z fizycznie modyfikowanymi spoinami. Technologia i Automatyzacja Montażu, nr 4, 2012, s. 41–44.
  • 2. Monografia pod red. Jana Godzimirskiego: Wytrzymałość połączeń klejowych. Wojskowa Akademia Techniczna, Warszawa 2010.
  • 3. Dunn D.J.: Engineering and Structural Adhesives, Rapra Review Reports, Volume 15, Number 1, 2004.
  • 4. Taylor A. C. : Adhesives with Nanoparticles. Handbook of Adhesion Technology, 2011, pp. 1437–1460.
  • 5. Masłowski M.: Ocena stopnia dyspersji nanonapełniaczy w kompozytach polimerowych. Instrukcja laboratorium nanomateriały i nanotechnologie polimerowe. Politechnika Łódzka, Instytut Technologii Polimerów i Barwników, Łódź 2013.
  • 6. Bittmann B., Haupert F., Schlarb A. K.: Ultrasonic dispersion of inorganic nanoparticles in epoxy resin. Ultrasonics Sonochemistry, 16, 2009, 622–628.
  • 7. Taylor A.C., Bray D.J., Gilmour S.G., Guild F.J., Masania K.: Quantifying the dispersion of nanoparticles in adhesives. The 2013 Annual Meeting of the Adhesion Society, 2013.
  • 8. Uddin M.F., Sun C.T.: Improved dispersion and mechanical properties of hybrid nanocomposites. Composites Science and Technology 70, 2010, 223–230.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-fcbbd2ab-4b5f-4439-9acb-66a1b1f35fff
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.