Ocena termicznych właściwości dynamicznych materiałów warstwowych ze strukturą periodyczną

• Autorzy: Butryło B. , Steckiewicz A.

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2017.03.38

Warianty tytułu

EN

Evaluation of the thermal dynamic properties of the laminar materials with a periodic structure

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wyniki obliczeń numerycznych struktur periodycznych o proponowanej geometrii oraz przykładowego układu zbudowanego z powtarzalnej sieci komórek przewodzących ciepło. Zaproponowano metodę opisu przebiegu impedancji termicznej rozpatrywanych struktur i wyznaczono parametry skupionego modelu zastępczego. Analizie poddano wpływ geometrii periodycznego elementu na jego właściwości termiczne. Scharakteryzowano właściwości i przebiegi czasowe chłodzonego konwekcyjnie układu, zbudowanego z rozpatrywanych elementów.

EN

The paper demonstrates the results of the numerical computations of the periodic structures with a specified geometry as well as a proposed system composed of a periodic structure of the heat conducting elements. We proposed a thermal impedance model for the investigated structures and computed model parameters. We have also studied the geometry influence on an attributes of a single element. The properties and a transient state of the naturally cooled system of the considered elements were characterized.

Słowa kluczowe

PL

materiał laminarny; struktura periodyczna; parametry cieplne; rozkład temperatury

EN

laminar material; periodic structure; thermal properties; temperature distribution

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2017
• Tom: R. 93, nr 3
• Strony: 162--166
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Butryło B.

• Politechnika Białostocka, Wydział Elektryczny, ul. Wiejska 45D, 15-351 Białystok

autor

Steckiewicz A.

• Politechnika Białostocka, Wydział Elektryczny, ul. Wiejska 45D, 15-351 Białystok

Bibliografia

• [1] Korzeniewska E., Jakubas A., Pomiar rezystancji powierzchniowej warstw cienkich o dowolnych kształtach wytworzonych na podłożach elastycznych, Przegląd Elektrotechniczny, 90 (2014), nr. 12, 233-236
• [2] Blanc M., Touratier M., A constrained discrete layer model for heat conduction in laminated composites, Computers and Structures, 83 (2005), 1705–1718
• [3] Tian J., Lu T. J., Hodson H. P., Queheillalt D. T., Wadley H. N. G., Cross flow heat exchange of textile cellular metal core sandwich panels, International Journal of Heat and Mass Transfer, 50 (2007), 2521-2536
• [4] Pal R., Electromagnetic, mechanical, and transport properties of composite materials, CRC Press, (2014)
• [5] Siedlecka U., Woźniak C., Quasi-linear heat conduction in the periodically layered medium. Mathematical Modeling and Analysis in Continuum Mechanics and Microstructured Media, Wydawnictwa Politechniki Śląskiej (2010) 91-98
• [6] Gerenrot D., Berlyand L., Phillips J., Random network model for heat transfer in high contrast composite materials, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 26 (2003), n. 4, 410-416
• [7] Sommacal L., et al., Havriliak-Negami function for thermal system identification. American Control Conference, Seattle, (2008), 1316-1321
• [8] Gołębiowski J., Matematyczne modelowanie wybranych zagadnień teorii pola temperaturowego, Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej, (1996)
• [9] Bisewski D., Górecki K., Zarębski J., Zależność parametrów modelu przejściowej impedancji termicznej tranzystora MOS mocy od konstrukcji układu chłodzenia. Przegląd Elektrotechniczny, 91 (2015), nr. 4, 139-143
• [10] Guenin B., Simplified transient model for IC packages, Electronic Cooling, 8 (2002), n. 3, 13–15

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).