Modelowanie dynamiki sorpcji tektury o strukturze plastra miodu

• Autorzy: Pełczyński Paweł

Identyfikatory

DOI

10.15199/54.2021.1.1

Warianty tytułu

EN

Modelling the sorption dynamics of cardboard with a honeycomb structure

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Celem prezentowanej pracy było opracowanie modelu matematycznego opisującego dynamikę sorpcji wilgoci w tekturze o strukturze plastra miodu. W wyniku analizy literatury i wykonanych eksperymentów pomiarowych zaproponowano numeryczny model transportu wilgoci wewnątrz tektury, który bazuje na przekształceniu równania różniczkowego cząstkowego do układu równań różniczkowych zwyczajnych, opisujących zawartość wilgoci w papierach wchodzących w skład tektury w funkcji czasu. O poprawności modelu świadczy jego dobre dopasowanie do rzeczywistych pomiarów wybranej próbki tektury oraz dobre przewidywanie dynamiki wchłaniania wilgoci przez próbki wykonane z tego samego papieru, ale o innej grubości.

EN

The aim of the presented work was to develop a mathematical model describing the dynamics of moisture sorption in cardboard with a honey- comb structure. As a result of the literature analysis and the performed measurement experiments, a numerical model of moisture transport inside cardboard was proposed, which is based on the transformation of the partial differential equation into a system of ordinary differential equations describing the moisture content of the cardboard papers as a function of time. The correctness of the model is confirmed by its good fit to the actual measurements of the selected cardboard sample and a good prediction of the dynamics of moisture absorption by samples made of the same paper but of different thickness.

Słowa kluczowe

PL

dynamika sorpcji wilgoci; tektura o strukturze plastra miodu; modelowanie transportu wilgoci; pomiar dynamiki sorpcji

EN

dynamics of moisture sorption; honeycomb cardboard; modeling of moisture transport; measuring dynamics of sorption

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Papierniczy
• Rocznik: 2021
• Tom: R. 77, nr 1
• Strony: 48--52
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz.

Twórcy

autor

Pełczyński Paweł

• Centrum Papiernictwa i Poligrafii, Politechnika Łódzka, ul. Wólczańska 223, 90-924 Łódź

Bibliografia

• [1] Bandyopadhyay Alak, Ramarao Bandaru, Ramaswamy Shri. 2002. „Transient moisture diffusion through paperboard materials”. Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects. 206. 455-467. 10.1016/s0927-7757(02)00067-5.
• [2] Chatterjee Siddharth. 2008. “A simple Description of Transient Moisture Diffusion in Paper”. Indian Chemical Engineer. 50. 34-46.
• [3] Głowacki Krzysztof. 2010. „Wpływ wilgoci na właściwości mechaniczne papieru”. Przegląd Papierniczy 66 (9) : 527-530.
• [4] Gupta H., Chatterjee s.G. 2003. “Parallel Diffusion of Moisture in Paper. Part 2: Transient conditions”. Industrial & Engineering Chemistry Research 42 (25) : 6593-6600. DOi: 10.1021/ie030414b.
• [5] Gupta Hemant, Chatterjee Siddharth. 2003. “Parallel Diffusion of Moisture in Paper. Part 2: Transient conditions”. Industrial & Engineering Chemistry Research. 42. 6593-6600. 10.1021/ie030414b.
• [6] Niskanen k.J. 2008. Paper Physics, 2nd edition. Volume 16 of the Papermaking science and Technology series. Finnish Paper engineers’ association. Helsinki.
• [7] Pflug Jochen, Verpoest i., Vandepitte Dirk. 1999. “Folded Honeycomb cardboard and core Material for structural applications”. Proceedings of The IEEE – PIEEE.
• [8] Ramarao Bandaru, Massoquete Ademilson, Lavrykov Sergiy, Ramaswamy Shri. 2003. “Moisture Diffusion inside Paper Materials in the Hygroscopic Range and characteristics of Diffusivity Parameters”. Drying Technology 21 (10) : 2007-2056. 10.1081/DRT-120027044.
• [9] Szewczyk Włodzimierz. 2005. „Analiza możliwości zwiększenia BCT pudeł z tektury falistej”. Przegląd Papierniczy 61 (8) : 435-438.
• [10] Szewczyk Włodzimierz, Głowacki Krzysztof. 2010. „Wpływ wilgotności na wybrane właściwości mechaniczne papierów i tektur”. Opakowanie 55 (8) : 42-44.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).