Badania nad zastosowaniem powietrznych mikrostrumieni do chłodzenia elektroniki

• Autorzy: Rusowicz A. , Leszczyński M. , Sienkiel D.

Warianty tytułu

EN

Research on the air microjets application for cooling electronics devices

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Rozwój elektroniki, którego celem jest wzrost funkcjonalności urządzeń elektronicznych, polega na zwiększaniu upakowania tranzystorów w układach scalonych oraz zwiększaniu szybkości taktowania, czyli liczby elementarnych operacji wykonywanych w ciągu sekundy. Osiągnięciu założonego celu towarzyszy narastający problem o charakterze cieplnym. Każde przełączenie stanu logicznego na elementarnym poziomie układu scalonego jest związane z generacją ciepła. Duża liczba tranzystorów oraz duże szybkości traktowania prowadzą do wzrostu strumienia ciepła wydzielanego w mikroprocesorze do poziomu, przez którym konieczne jest jego intensywne chłodzenie, w przeciwnym razie nastąpi jego przegrzanie. W pracy przedstawiono chłodzenie elementów mikroelektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni.

EN

The development of electronics, which aims to increase the functionality of electronic devices is increasing the packing of transistors on a chip and increasing clock speed, which is the number of elementary operations per second. To achieve the objective pursued is accompanied by the growing problem of thermal nature. Each switch logic state at the elementary level, the integrated circuit is associated with the generation of heat. A large number of transistors and high clock speeds lead to higher heat flux emitted by the microprocessor to a level where it needs to be intensively cooled, otherwise it will overheat. This paper presents the cooling microelectronic components using microjets.

Słowa kluczowe

PL

chłodzenie elektroniki; powietrzne mikrostrumienie

EN

cooling electronics; air microjets application

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej
• Rocznik: 2015
• Tom: R. 50, nr 1-2
• Strony: 37--39
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Rusowicz A.

• Politechnika Warszawska, Instytut Techniki Cieplnej
• Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej COBRABiD sp. z o.o. Warszawa

autor

Leszczyński M.

• Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej COBRABiD sp. z o.o. Warszawa

autor

Sienkiel D.

• Politechnika Warszawska, Instytut Techniki Cieplnej

Bibliografia

• [1] Lin S., Sefiane K., Christy J.R.E.: Prospects of confined flow boiling in thermal management of microsystems, Applied Thermal Engineering 22 (2002) p. 825-837
• [2] Lorenc M., Cegielski K.: Nowe Trendy Rozwoju Mikroprocesorów, Zakopane, Materiały Konferencji Innowacje w Zarządzaniu i Inżynierii Produkcji, 2012.
• [3] Jaworski M., Techniki chłodzenia elementów elektronicznych. Chłodnictwo, 2007, nr 12, s. 32-39; 2008, nr 1-2, s 50-52
• [4] Rusowicz A., Baranowski P., Leszczyński M. Chłodzenie mikroelektroniki z wykorzystaniem mikrostrumieni, Aparatura Badawcza i Dydaktyczna 2014, nr2,tom XIX, s. 135-139.
• [5] Rusowicz A. Grzebielec A., Baranowski P.: Poprawa bezpieczeństwa danych poprzez chłodzenie elementów elektronicznych, Rynek Energii 5 (108) 2003, s. 112-116.
• [6] Rusowicz A., Pospiech E., Baranowski P.A., Leszczyński M.: Stanowisko pomiarowe do wyznaczania współczynników przejmowania ciepła pomiędzy powierzchnią a mikrostrumieniami, Aparatura Badawcza i Dydaktyczna Nr 3, 2013.
• [7] Mikielewicz D., Mikielewicz J., Chłodzenie powierzchni za pomocą osiowosymetrycznych strug cieczy, Gdańsk, Wydawnictwo Politechniki Gdańskiej, 2005.
• [8] Robinson A.J., Schnitzler E., An experimental investigation of free and submerged miniature liquid jet array impingement heat transfer, Experimental Thermal and Fluid Science 32, 2007, p.1-13.
• [9] Peng T., Qing L., Yimin X., Investigation of the submerged liquid jet arrays impingement cooling. Applied Thermal Engineering 31, 2011, p. 2757-2763
• [10] Meola C., A new correlation of Nusselt number for impinging jets, Heat Transfer Engineering 30, 2009, p. 221-228
• [11] Michna G.J., Browne E.A., Peles Y., Jensen M.K., The effect of area ratio on microjet array heat transfer, International Journal of Heat and Mass Transfer 54, 2011, p. 1782-1790.
• [12] Womac D.J., Incropera F.P., Ramadhvani S, Correlating Equations for Impingement Cooling of Small Heat Sources With Multiple Circular Liquid lets. Journal of Heat Transfer 116, 1994, p 482-486
• [13] Browne E.A., Micha G.J, Jensen M.K, Peles Y., Experimental Investigation of Single-Phase Microjet Array Heat Transfer, Journal of Heat Transfer, 132, 2010.