Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Non-contact temperature measurement of electronic components and subassemblies
Języki publikacji
Abstrakty
Pomiary temperatury otoczenia elektronicznych urządzeń i podzespołów pozwalają na sprawdzenie warunków pracy tychże urządzeń oraz podjęcie odpowiednich działań jeżeli warunki te odbiegają od nominalnych. Do wyboru mamy kilka metod pomiarowych. W tym artykule zostały opisane metody bezdotykowe.
Measuring the ambient temperature of electronic devices and components allows the operating conditions of these devices to be checked and appropriate action taken if these conditions deviate from the nominal. There are several measurement methods to choose from. In this article, non-contact methods are described.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
29--31
Opis fizyczny
Wykr., rys.
Twórcy
autor
- Wojskowa Akademia Techniczna, Wydział Elektroniki, Warszawa
Bibliografia
Uwagi
Opracowanie rekordu ze środków MEiN, umowa nr SONP/SP/546092/2022 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2022-2023).
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-f2637386-2d75-4c09-9c14-1edf986a486f