Super-efektywne mikrokanałowe cieczowe systemy chłodzenia dla energoelektroniki

• Autorzy: Lisik Zbigniew , Raj Ewa , Widerski Tomasz

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2020.07.10

Warianty tytułu

EN

A cooling system based on microchannels

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono opracowany w Katedrze Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych Politechniki Łódzkiej system odprowadzania ciepła z wykorzystaniem mikrokanałowych struktur chłodzących charakteryzujących się wysoką efektywnością przekraczającą 600 W/cm2 . Rozwiązanie to może być z powodzeniem zastosowane do chłodzenia systemów energoelektronicznych, co zostało potwierdzone przykładami takich rozwiązań opracowanych i przebadanych w Katedrze.

Paper presents a cooling system based on microchannels developed in the Department of Semiconductor and Optoelectronic Devices at Lodz University of Technology. The solution is characterized by high efficiency exceeding 600 W/cm2 . It can be successfully used for power electronic system cooling, what has been proved by sample solutions that has been developed and tested.

Słowa kluczowe

PL

zagadnienie termiczne; chłodzenie mikrokanałowe; system chłodzenia; energoelektonika

EN

thermal management; microchannel cooling; power electronics; cooling system

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2020
• Tom: R. 96, nr 7
• Strony: 54--58
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., rys,

Twórcy

autor

Lisik Zbigniew

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych, ul. Wólczańska 211/215, 90-924 Łódź
• SemiMod Sp. spin-off Politechniki Łódzkiej

autor

Raj Ewa

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych, ul. Wólczańska 211/215, 90-924 Łódź

autor

Widerski Tomasz

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych, ul. Wólczańska 211/215, 90-924 Łódź

Bibliografia

• [1] Agostini B. et al., State of the art of high heat flux cooling technologies, Heat Transfer Engineering, vol. 28, nr 4, 2007, 258-281
• [2] Kang S.S., Advanced Cooling for Power Electronics, Electronics Cooling, Jul 2017, electronics-cooling.com, dostęp 08.2019
• [3] Valenzuela J., Jasinski T., Sheikh Z., Liquid Cooling for High- Power Electronics, Power Electronics, Feb 2005, 50-56
• [4] Raj E., Systemy chłodzenia mikrokanałowego w elektronice. Zeszyty Naukowe, wolumin 472, nr 1172, Łódź: Wydawnictwo Politechniki Łódzkiej 2013
• [5] Oferta firmy DAU, dau-heatsinks.com [dostęp 08.2019]
• [6] Fluorinert Electronic Liquids, oferta firmy 3M, 3m.com [dostęp 08.2019]
• [7] Schulz-Harder J., Efficient Cooling of Power Electronics, European Conference on Power Electronics Systems and Applications, EPE’09, 2009
• [8] Raj E., Lisik Z., Gozdur R., Fiks W., New packages for disc type power diodes, Materials Science and Engineering B, vol. 177, nr 15, 2012, 1304-1309
• [9] Vladimirova K., Crebier J.C., Avenas Y., Schaeffer C., Drift Region Integrated Microchannels for Direct Cooling of Power Electronic Devices: Advantages and Limitations IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 28, nr 5, 2013, 2576- 2586
• [10] Tuckerman D.B., Pease R.F., High Performance Heat Sinking for VLSI, IEEE Electron Device Letters, vol. EDL-2, 1981, 126- 129
• [11] Raj E., Lisik Z., Langer M., Analiza efektywności chłodzenia układów elektronicznych z wykorzystaniem mikrostruktur chłodzących, Krajowa Konferencja Elektroniki, Kołobrzeg - Dźwirzyno, tom 2/2; 2002, 825-830
• [12] Raj E., Lisik Z., Rudzki J., Langer M., Widerski T., Cooling microstructure for power devices, XVIII Symposium Electromagnetic Phenomena in Nonlinear Circuits EPNC 2004, Poznań, 2004, 85-86
• [13] Widerski T., Mikrokanałowy system chłodzenia cieczowego dla podzespołów elektronicznych i elektrotechnicznych w pojazdach, rozprawa doktorska, Politechnika Łódzka, Łódź: 2012
• [14] Lisik Z., Raj E., Obudowa pastylkowa przyrządu półprzewodnikowego, patent PL228149B1 udzielony 8.08.2017
• [15] Lisik Z., Znajdek K., Raj E., Elementarny hybrydowy moduł solarny oraz hybrydowy cieczowy panel solarny, zgłoszenie patentowe nr PL429419 dn. 29.03.2019.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2020).