Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
The Innovative Techniques of Electronic SMT Assembly Process
Języki publikacji
Abstrakty
W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wykonywany jest montaż elektroniczny systemów, które mają szerokie zastosowanie głównie w telekomunikacji, energetyce, medycynie, przemyśle zbrojeniowym i lotniczym, a nawet w aplikacjach kosmicznych. Wychodząc naprzeciw zmieniającym się i nieustannie rosnącym wymaganiom odbiorców nowoczesnych urządzeń Zakład Innowacji Montażu Elektronicznego opracowuje nietypowe narzędzia i techniki wykorzystywane w technologii montażu powierzchniowego. W artykule przedstawiono zagadnienia związane z selektywnym nanoszeniem materiałów lutowniczych na powierzchnię płytki obwodu drukowanego, lutowaniem ołowiowym bezołowiowych struktur z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, a także montażem przestrzennym (3D PoP) wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych. Prezentowane wybrane wyniki prowadzonych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.
In the Tele and Radio Research Institute for many years there is made the assembly process of electronic systems, which are widely used mainly in the telecommunications, energy, medicine, aerospace and defense industry, and even in space applications. To meet the changing and constantly growing demands of consumers of modern appliances the Department for Electronic Assembly Innovation develops unusual tools and techniques used in Surface Mount Technology (SMT). The article presents issues related to: selective application of soldering materials to the surface of the Printed Circuit Board (PCB), leaded soldering of lead-free structures with spherical leads hidden under the package, as well as spatial assembly (3D PoP) of multi-lead semiconductor structures. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, guarantee production of modern and reliable electronic devices.
Słowa kluczowe
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
134--141
Opis fizyczny
Bibliogr. 8 poz., il., rys., tab.
Twórcy
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
- [1] Araźna A., Serzysko T., Futera K.: 2010. Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG, Elektronika 7/2010, str. 136–140.
- [2] Borecki J.: 2011. Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, Elektronika 07/2011, str. 98–104.
- [3] Bukat K., Hackiewicz H.: 2004. Lead-free Soldering, Wydawnictwo btc, ISBN 978-83-60233-25-2, Warszawa.
- [4] IPC-A-610 rev. F - Acceptability of Electronic Assemblies. (2004 November).
- [5] Kościelski M.: 2008. Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures, Elektronika XLIX, 3/2008, pp. 88–89.
- [6] Yoshida A., Taniguchi J., Murata K., Kada M., Yamamoto Y., Takagi Y., Notomi T., Fujita A.: 2006. A Study on Package Stacking Process for Package-on-Package (PoP), Electronic Components and Technology Conference, 1-4244-0152-6/06/$20.00 ©2006 IEEE, pp. 825–830.
- [7] Gutierrez K.: 2010. PCB Assembly Guidelines for 0.5 mm Package- on-Package Applications Processor, Part II, Application Report, SPRABA8 – June 2010.
- [8] Solberg V.: Basic PCB Level Assembly Process Methodology for 3D Package-on-Package, IPC APEX EXPO Proceedings.
Uwagi
PL
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-ed99e26c-ac3f-432b-91bc-f77b77d26130
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.