Tytuł artykułu
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
Study of soldered electrotechnical joints
Języki publikacji
Abstrakty
Przedmiotem badań były złącza elektrotechniczne przewodów miedzianych do miedzianej ścieżki płytki obwodu drukowanego lutowanych lutem miękkim bezołowiowym na osnowie cyny. Zakres badań obejmował określenie wytrzymałości złączy lutowanych na ścinanie przy siłach rozciągających złącze oraz wykonanie badań makro- i mikroskopowych.
The electrotechnical soldered joints of copper wires to copper track printed circuit board were the object of investigations. The scope of research included determining the shear strength of soldered joints and macro- and microscopic investigations.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
11--14
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., il., tab.
Twórcy
autor
- Politechnika Wrocławska
autor
- Politechnika Wrocławska
autor
- Politechnika Wrocławska
autor
- Politechnika Wrocławska
autor
- Politechnika Wrocławska
Bibliografia
- [1] http://www.rohs-weee.pl/rohs.php.2013-05-07.
- [2] http://www-old.wemif.pwr.wroc.pl/dydaktyka/etd8022/Montaz w elektronice_cz.12_Lutowaniebezolowiowe.pdf. 2013-05-07
- [3] PN-EN ISO 9454-2:2004 Topniki do lutowania miękkiego - Klasyfikacja i wymagania - Część 2: Wymagania użytkowe.
- [4] PN-EN ISO 9453:2006 Luty miękkie - Skład chemiczny i postać.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-eb3d7e79-07d8-4b60-856c-0e2179e74d0f