Znaczenie sił styku w testach układów scalonych płytek krzemowych. Cz. 2

• Autorzy: Dąbrowiecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.4.6

Warianty tytułu

EN

Importance of contact forces in the IC wafer probe card testing. Part 2

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Druga część artykułu przedstawia znaczenie siły styku w kartach testowych, których mechanizm działania oparty jest na koncepcji wyboczenia belki (buckling beam). Zaprezentowano właściwości materiałów używanych do wytwarzania mikrokontaktorów (μkontaktorów). Omówiono przykłady innowacyjnych rozwiązań kart testowych i rosnące wyzwania stojące przed projektantami.

EN

The second part of the article presents the importance of the contact force in vertical probe cards based on the concept of buckling beam. Material properties used in the production of probes are presented. Examples of innovative probe card solutions and growing challenges faced by designers are discussed.

Słowa kluczowe

PL

BB; HBB; mikrokontaktory; PCB

EN

BB; HBB; probe; PCB

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 5
• Strony: 29--37
• Opis fizyczny: Bibliogr. 17 poz., fot., rys., tab.

Twórcy

autor

Dąbrowiecki Krzysztof

• Tubingen, Niemcy

Bibliografia

• [1] Tadayon P. (2020) “Moore’s Law and the Future of Test” IEEE SWTW, San Diego.
• [2] Slessor M. (2020) “Probe in the Spotlight Enabling advanced packaging, chiplets, and heterogenous integration”, IEEE SWTW, San Diego.
• [3] Bertarelli E. (2019) “High-end, high-power devices: an integrated solution at probe card level”, IEEE SWTW, San Diego.
• [4] Mair B. (2016) “Probing Cu Pillar Applications w/Vertical Technologies”, IEEE SWTW, San Diego.
• [5] Dabrowiecki K, Behr J. (2015) “Experience in Applying Finite Element Analysis for Advanced Probe Card Design and Study”, IEEE SWTW, San Diego.
• [6] Angles S., Vallauri R. (2014) “Addressing 80 μm pitch Cu Pillar Bump Wafer probing: Technoprobe TPEG™ MEMS solution”, IEEE SWTW, San Diego.
• [7] Schnaithmann M. (2014) “Numerische Optimierung von elektrischen Kontaktelementen”, Praca doktorska, Universität Stuttgart.
• [8] Smith E, Kumnick J., Quimby B., Klein A. (2013) “ New Genera) on of Probe Alloys”, IEEE SWTW, San Diego.
• [9] Vallauri R. (2012) “TPEG™: a new vertical MEMS solution for high current, low pitch applications”, IEEE SWTW, San Diego.
• [10] Deegan D., Allgaier S. (2010) “Contacting various metal compositions using ViProbe® Vertical Technology”, IEEE SWTW, San Diego.
• [11] Nagler O., Degen C., Nouri M., Kister J., Slessor M. (2009) “MicroProbe Vx MicroProbe Vx-RF Probe Card RF Probe Card Technology”, IEEE SWTW, San Diego.
• [12] Clegg S., Dąbrowiecki K., Asanuma S., James D. (2009) “Evaluation of Low Pressure MEMS Probes”, IEEE SWTW, San Diego.
• [13] Altinis T., Rogers B., Wu J., Makar S. (2007) Challenges of Vertical Probing for the 48 Challenges of Vertical Probing for the 48 Core 11,700 Bump Count Vega2 Processor IEEE SWTW, San Diego.
• [14] Boehm G. (2005) “Large Area Probing meets Small Pitch”, IEEE SWTW, San Diego.
• [15] Tunaboylu B., Caughey E. (2003) “Vertical Probe Development for Copper Bump Test Challenges”, IEEE SWTW, San Diego.
• [16] Giringer K., Boehm G. (2001) “Always Trouble with Planarity and Alignment? Solved with Vertical Probe cards” IEEE SWTW, San Diego.
• [17] Timoshenko S. P.; Gere J. M. (1961) “Theory of Elastic Stability”, McGraw-Hill.

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa Nr 461252 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2021).