Charakterystyki prądowe układów wielowarstwowych Cu/Ni i Cu/stal (Cr-Ni)

• Autorzy: Olejnik E. , Olejnik M. , Kucharska B.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.9.19

Warianty tytułu

EN

Current characteristics of multilayers systems Cu/Ni and Cu/steel (Cr-Ni)

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań powłok wielowarstwowych Cu/Ni oraz Cu/stal Cr-Ni osadzonych techniką rozpylania magnetronowego na monokrystalicznym podłożu krzemowym Si(100). Wielowarstwy złożone ze 100 biwarstw miały takie same grubości podwarstw z Cu (2 nm) i zróżnicowane grubości podwarstwy stali w zakresie od 1 do 4 nm. Badano trwałość wielowarstw w warunkach podwyższonych temperatur, indukowanych płynącym przez nie prądem elektrycznym. Wielowarstwy stanowiły element oporowy w obwodzie prądu stałego, a temperaturę wielowarstw ustalano poprzez zwiększanie mocy płynącego przez nie prądu. Eksperyment prowadzono do temperatury 200°C. Na podstawie parametrów prądowo-napięciowych dokonano wyznaczenia rezystancji wielowarstw w określonych temperaturach.

EN

The paper describes the results of an investigation of Cu/Ni and Cu/stal Cr-Ni multilayers coatings deposited on a monocrystalline Si(100) silicon substrate by the magnetron sputtering method. Composed of 100 bilayers each, the multilayers were differentiated by the steel sublayer thickness (1 ÷ 4 nm), while maintaining the constant Cu sublayer thickness (2 nm). The stability of the multilayers under elevated temperature conditions induced by the flow of electric current through the multilayers was examined. The multilayers constituted a resistance element in the direct current circuit, and the multilayer temperature was established by increasing the power of the current flowing through the multilayers. The experiment was continued until a temperature 200ºC. Based on the current-voltage parameters, the multilayer resistance was determined at specified temperatures.

Słowa kluczowe

PL

wielowarstwy Cu/Ni i Cu/stal; rezystancja powłok; stabilność temperaturowa wielowarstw

EN

multilayers Cu/Ni and Cu/steel; resistivity of coating; temperature stability of multilayers

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 9
• Strony: 79--82
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., wykr.

Twórcy

autor

Olejnik E.

• Politechnika Częstochowska, Wydział Produkcji i Technologii Materiałów, Instytut Inżynierii Materiałowej

autor

Olejnik M.

• Politechnika Częstochowska, Wydział Produkcji i Technologii Materiałów, Instytut Inżynierii Materiałowej

autor

Kucharska B.

• Politechnika Częstochowska, Wydział Produkcji i Technologii Materiałów, Instytut Inżynierii Materiałowej

Bibliografia

• [1] A. Raveh, I. Zukerman, R. Shneck, R. Avni, I. Fried, Thermal stability of nanostructured superhard coatings: A review, Surface and Coatings Technology 201 (2007) 6136–6142.
• [2] C.B. Ene, G. Schmitz, R. Kirchheim, A. Hütten, Stability and thermal reaction of GMR NiFe/Cu thin films, Acta Materalia 53 (2005) 3383–3393.
• [3] B. Kucharska, E. Kulej, J.Wilk, Resistance Properties of Heat-Resisting Steel-Based PVD Coatings, Inżynieria Materiałowa, R.35 (2014), 203–206.
• [4] R.A. Andrievski, Review Stability of nanostructured materials, Journal of Materials Science 38 (2003) 1367–1375.
• [5] S. Ganapathi, D.M. Owen, A.H. Chokshi, The kinetics of grain growth in nanocrystalline copper, Scripta Metallurgica et Materialia 25 (1991) 2699–2704.
• [6] R.A. Andrievski, I.A. Anisimova, V.P. Anisimov, Structural and microhardness of TiN compositional and alloyed films, Thin Solid Films 205 (1991) 171–175.
• [7] Kucharska B, Kulej E., Gwoździk M., Evaluation of the temperature stability of a Cu/Ni multilayers, Archives of Metallurgy and Materials 57 (2012) 671–677.
• [8] Kucharska B., Kulej E., Wróbel A., Thermal stability of the Cu/Ni multilayer system in X-ray diffraction and scanning microscopy examinations, Optica Applicata 42 (2012) 725–736.
• [9] B. Gągorowska, B. Kucharska, M. Duś–Sitek, A. Tokarz, Comparative X–ray investigation of Ni/Cu systems heated in the 250–350°C temperature range, Materials Science–Poland, 26 (2008) 149–155.
• [10] Z. Balogh, M.R. Chellali, G.H. Greiwe, G. Schmitz, Z. Erdélyi, Interface sharpening in miscible Ni/Cu multilayers studied by atom probe tomography, Applied Physics Letters 99 (2011), pp. 181902.
• [11] M. Lisowski, Pomiary rezystywności i przenikalności elektrycznej dielektryków stałych, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2004.

Uwagi

PL

Publikację zrealizowano w ramach projektu Preludium (umowa nr UMO-2012/05/N/ST8/02269).