Ocena wybranych technologii wytwarzania płytek drukowanych pod kątem efektywnego odprowadzania ciepła

• Autorzy: Ramotowski E. , Ostaszewski D. , Klej T. , Baszyński M. , Rydygier P. , Wójcik M. , Kohvakka M. , Kämäri A.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.11.11

Warianty tytułu

EN

Evaluation of selected technologies for Printed Circuit Boards with improved heat dissipation properties

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Odprowadzanie ciepła w szczególności ze zminiaturyzowanych obwodów stanowi istotne zagadnienie na etapie projektowania PCB. Związek pomiędzy niezawodnością komponentów a ich temperaturą pracy sprawia, że coraz większą rolę odgrywa analiza termiczna elektroniki. Poprzez dobór właściwych rozwiązań i materiałów można efektywnie obniżać temperaturę elementów elektronicznych, przy jednoczesnym zmniejszeniu liczby radiatorów. W pracy przedstawiono cztery rozwiązania technologiczne oraz wykazano jak modyfikacja projektu płytki drukowanej może wpływać na efektywne odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych.

EN

Heat dissipation, particularly in miniaturized Printed Circuit Boards, is an important issue in the design process. The relationship between component reliability and working temperature causes that thermal analysis of electronics plays an increasingly important role. Temperature of electronic components can be effectively decreased by applying an appropriate design of PCB layout and materials selection, what enables the reduction in the number of radiators. Four different technological solutions have been presented in this work. The results also demonstrate how the PCB layout modification can effectively increase the heat dissipation from electronic devices.

Słowa kluczowe

PL

rozpraszanie ciepła; technologia PCB; niezawodność

EN

heat dissipation; PCB technology; reliability

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 11
• Strony: 47--50
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il.

Twórcy

autor

Ramotowski E.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny w Warszawie

autor

Ostaszewski D.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny w Warszawie

autor

Klej T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny w Warszawie

autor

Baszyński M.

• Korporacyjne Centrum Badawcze ABB w Krakowie

autor

Rydygier P.

• Korporacyjne Centrum Badawcze ABB w Krakowie

autor

Wójcik M.

• Korporacyjne Centrum Badawcze ABB w Krakowie

autor

Kohvakka M.

• Fabryka napędów ABB Oy, Helsinki

autor

Kämäri A.

• Fabryka napędów ABB Oy, Helsinki

Bibliografia

• [1] F. Bayle, A. Mettas: Temperature Acceleration Models in Reliability Predictions: Justification & Improvements, Thales Division Aéronautique & ReliaSoft Corporation, 2010 IEEE Reliability and Maintainability Symposium,San Jose, CA, USA, January 25–28, 2010, DOI: 10.1109/RAMS.2010.5448028.
• [2] S. Di Pascolia, P. E. Bagnolia, and C. Casarosab, Thermal analysis of insulated metal substrates for automotive electronic assemblies, Microelectron. J., vol. 30, no. 11, pp. 1129–1135, 1999, DOI:10.1016/S0026-2692(99)00075-0.
• [3] Thermally Conductive, Arlon Electronic Materials Division, Rogers Corporation,
• [4] C-C. Lee; W-Y. Chen, Coin insertion technology for PCB thermal solution, Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2010 5th International, DOI: 10.1109/IMPACT.2010.5699524.
• [5] HSMTec, Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft.