Wybrane problemy konstrukcji i montażu układów RF

• Autorzy: Kowalke Wojciech , Górecki Krzysztof , Ptak Przemysław

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.11.4

Warianty tytułu

EN

Selected problems of construction and assembly of RF circuits

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wybrane problemy konstrukcji i montażu układów elektronicznych dedykowanych do pracy w zakresie wysokich częstotliwości. Opisano problem powiązania procesu projektowania układów elektronicznych w odniesieniu do wymogów jakościowych. Rozważono wpływ wybranych parametrów elektrycznych na konstrukcje wybranych elementów mocy. Na przykładzie wzmacniacza Doherty’ego opisano właściwości układu wzmacniającego RF i jego konstrukcję ze szczególnym uwzględnieniem procesu jego montażu na płytce drukowanej. Omówiono problemy związane z różnymi ograniczeniami takich układów, w tym konstrukcyjne. Na przykładzie wzmacniacza Doherty’ego, przedstawiono sposób wzmocnienia sygnałów RF, który pozwala zredukować koszt drogich elementów elektronicznych mocy stosowanych w układach wzmacniaczy mocy.

EN

The paper presents selected problems of the construction and assembly of electronic systems dedicated to operate in the high frequency range. The problem of linking the process of designing electronic circuits with regard to quality requirements are described. The influence of selected electrical parameters on the structures of selected power devices is considered. Using the example of the Doherty amplifier, the properties of the RF amplifying circuit and its construction are described, with particular emphasis on the process of its assembly on a printed circuit board. Problems related to various limitations of such systems, including design, are discussed. On the example of the Doherty amplifier, a method of amplifying RF signals is presented, which allows to reduce the cost of expensive power electronic components used in power amplifiers.

Słowa kluczowe

PL

półprzewodnikowe elementy mocy; wzmacniacze b.w.cz; układy elektroniczne; montaż komponentów elektronicznych; proces SMT; komponenty SMD; projektowanie modułów elektronicznych

EN

power semiconductor devices; RF amplifiers; electronic circuits; assembly of electronic components; SMT process; SMD components; design of electronic modules

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 11
• Strony: 16--22
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 po., il., rys.

Twórcy

autor

Kowalke Wojciech

• Flex, Tczew

autor

Górecki Krzysztof

• Uniwersytet Morski w Gdyni, Wydział Elektryczny

autor

Ptak Przemysław

• Uniwersytet Morski w Gdyni, Wydział Elektryczny

Bibliografia

• [1] W. Kowalke, K. Górecki: Diagnostyka i naprawy modułów elektronicznych w trakcie procesu produkcyjnego. Przegląd Elektrotechniczny, R. 97, nr 5, 2021, s. 125-133.
• [2] J.-H. Byun, H.-K. Yoon: A Design for Six Sigma: A Robust Tool in Systems Engineering Process; Industrial Engineering & Management Systems Vol.11 No.4, 2012, pp. 346-352, DOI https://doi.org/10.7232/iems.2012.11.4.346;
• [3] „Design for Reliability: Overview of the Process and Applicable Techniques” https://www.reliasoft.com/resources/resource-center/design-for-reliability-overview-of-the-process-and-applicable-techniques
• [4] SMT Board Assembly Process Recommendations; Intel Manufacturing Enabling Guide March 2016, https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/ch2-smt-board-assembly-process-recommendations-guide.pdf
• [5] Through-Hole vs. Surface Mount; 2021 DigiSource Inc.; Sourcing support for electronics, https://blog.thedigisource.com/through-hole-smt
• [6] J. Bogusz, Chłodzenie komponentów elektronicznych; Elektronika Praktyczna, 1 Lutego 2016; https://ep.com.pl/kursy/notatnik-konstruktora/10957-chlodzenie-komponentow-elektronicznych
• [7] Symulacja zjawisk termicznych komponentów mocy; 28 maja 2014, National Instruments Poland sp. z o.o. https://elektronikab2b.pl/technika/22907-symulacja-zjawisk-termicznych-komponentow-mocy
• [8] K. Posobkiewicz, K. Górecki: Wybrane komponenty układów chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych. Elektronika, Nr 6, 2020, s. 11-18.
• [9] Firma Mitsubishi Electric opracowuje pierwszy na świecie wzmacniacz mocy GaN Doherty w technologii szerokopasmowej transmisji danych do zastosowań w bezprzewodowych stacjach bazowych nowej generacji Mitsubishi Electronic Co. Public Relation Division; https://pl.mitsubishielectric.com/pl/news-events/releases/global/2017/0112-b/index.html
• [10] M. Sajedin, I.T.E. Elfergani, J. Rodriguez, R. Abd-Alhameed, M. F. Barciela, Survey on RF and Microwave Doherty Power Amplifier for Mobile Handset Applications; Electronics; Vol. 8, No. 6, 2019, 717
• [11]. P. Górecki: Wzmacniacze od A do Z a nawet jeszcze dalej; Kurs Audio; Elektronika Praktyczna, nr 8, 2008, s 95-118; https://ep.com.pl/files/3118.pdf
• [12] Translator poziomów napięć dla interfejsów SPI oraz I2C; Easysoft; elektronika i programowanie mikrokontrolerów: http://www.easy-soft.net.pl/artykuly/podzespoly/translator-poziomow-napiec-dla-interfejsow-spi-oraz-i2c