FiTest: 3-in-1 test station for diagnosis of PCBA

• Autorzy: Bogdan A. , Leśniak A.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2017.9.4

Warianty tytułu

PL

FiTest: 3 w 1 – stanowisko diagnostyczne PCBA

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

This article presents the innovative integrated testing system Fi-Test for automatic, quick inspection of printed circuit board assemblies (PCBA) manufactured in Surface Mount Technology (SMT). Integration of Automatic Optical Inspection (AOI), In-Circuit Tests (ICT) and Functional Circuit Tests (FCT) resulted in universal hardware platform for testing variety of electronic circuits. The platform provides increased test coverage, decreased level of false calls and optimization of test duration. The platform is equipped with advanced algorithms performing tests in a stable and repetitive way and providing effective management of diagnosis.

Artykuł przedstawia innowacyjny system do automatycznej inspekcji podzespołów elektronicznych (PCBA) wytwarzanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Zintegrowano w nim trzy typy testów: automatyczną inspekcję optyczną (AOI), testy elektryczne w obwodzie (ICT) oraz testy funkcjonalne (FCT). Dzięki temu rozwiązaniu uzyskano zwiększone pokrycie testów i zmniejszony poziom fałszywych błędów a zastosowanie zaawansowanych algorytmów do wykonywania testów zapewnia stabilność i powtarzalność uzyskiwanych wyników.

Słowa kluczowe

EN

electronics assembly; SMT; PCBA; diagnosis; analysis; AOI; AXI; ICT; FCT

PL

montaż elektroniki; SMT; PCBA; diagnostyka; analiza; AOI; AXI; ICT; FCT

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2017
• Tom: Vol. 58, nr 9
• Strony: 14--16
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il., rys., tab.

Twórcy

autor

Bogdan A.

• Fitech sp. z o.o., ul. Kościelna 5, 43-200 Sucha Beskidzka, Poland

autor

Leśniak A.

• Fitech sp. z o.o., ul. Kościelna 5, 43-200 Sucha Beskidzka, Poland

Bibliografia

• [1] R. Kisiel, (2005) „Podstawy technologii dla elektroników“, BTC, Warszawa, 179–184.
• [2] N. K. Chari, (2014) „PCBA Test: Enabling the Right Management Practice“, SMT Magazine, May, 58–63.
• [3] M. Dzwonnik, (2005) „Testowanie płytek drukowanych“, Elektronika Praktyczna 12, 48–56.
• [4] K. Iqbal, (2015) „How Inspection Advancements Have Changed the Manufacturing Process of Microelectronics“, Electronics Production World, December, 17 (2015). http://electronicsproductionworld.com/how-inspection-advancements-have-changed-the-manufacturing-process-of-microelectronics/.

Uwagi

EN

The Project of FiTest was financed by the European Regional Development Fund under the Operational Programme Innovative Economy POIG.01.04.00-12-322/13.