Multi camera optical system for alignment and inspection during PCB manufacturing processes

• Autorzy: Zdrojewski J. , Bujnowski S. , Wocianiec R. , Marchewka A.

Warianty tytułu

PL

Wielokamerowy system pozycjonowania klisz w procesie wytwarzania PCB

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The paper presents a method of multipoint alignment using optical inspection of printed circuit board layers during manufacturing processes and exposure stage. The presented system is based on eight movable monochrome CCD cameras that supplies input data for the complex registration system. The article presents an analysis of the results of experiments for selected types of targets using the proposed location optimization method, allowing the evaluation of the correctness and stability of the system. The paper also presents an analysis of the efficiency and limitations of the proposed approach. In the article, the advantages of using the proposed method in the PCB manufacturing process are discussed.

PL

W artykule opisano metodę wielopunktowego pozycjonowania przy użyciu inspekcji optycznej warstw obwodu drukowanego w czasie wytwarzania i na etapie naświetlania. Prezentowany system zbudowano w oparciu o osiem przemieszczalnych, monochromatycznych kamer CCD dostarczających dane wejściowe do złożonego układu pozycjonującego. W artykule przedstawiono analizę wyników eksperymentów dla wybranych typów znaczników i zadanej metody optymalizacji, co pozwoliło na ocenę poprawności zachowania i stabilności układu. Artykuł zawiera analizę efektywności i ograniczeń przedstawionego rozwiązania. Poddano dyskusji zalety użycia zaproponowanej metody w wytwarzaniu PCB.

Słowa kluczowe

EN

panel alignment; film alignment; camera; optical inspection; supervision; manufacturing process

PL

pozycjonowanie klisz; pozycjonowanie paneli; kamera; inspekcja optyczna; nadzór; proces wytwarzania

• Wydawca: Wydawnictwo Naukowe Instytutu Technologii Eksploatacji - Państwowego Instytutu Badawczego
• Czasopismo: Problemy Eksploatacji
• Rocznik: 2015
• Tom: no. 1
• Strony: 47--52
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., fot., rys.

Twórcy

autor

Zdrojewski J.

• UTP University of Science and Technology, Bydgoszcz

autor

Bujnowski S.

• UTP University of Science and Technology, Bydgoszcz

autor

Wocianiec R.

• UTP University of Science and Technology, Bydgoszcz

autor

Marchewka A.

• UTP University of Science and Technology, Bydgoszcz

Bibliografia

• 1. Choraś R.S.: Komputerowa wizja. Metody interpretacji i identyfikacji obiektów, Akademicka oficyna wydawnicza EXIT, Warszawa 2005.
• 2. Coombs C.F.: Printed Circuit Handbook 6th Edition, McGraw-Hill 2007.
• 3. Marchewka A., Zdrojewski J.: Film Alignment Before Solder Mask Exposure, Image Processing & Communications Challenges 3, AISC 102, Springer Heidelberg 2011, pp. 387–393.
• 4. Ohlig B.: Registration and Knowledge Through and Across Your Panel, CircuiTree 2002.
• 5. Wocianiec R., Zdrojewski J.: Film Position Optimization Before Exposure, Image Processing & Communication An International Journal 2010, vol. 5, no. 2, pp. 35–46.
• 6. Zdrojewski J., Marchewka A., Pérez de Prado R.: Registration and Analysis of Data during Registration and Exposure Process, Image Processing & Communications Challenges 6, Advances in Intelligent Systems and Computing 2015, vol. 313, pp. 237–243.
• 7. Zdrojewski J., Marchewka A.: Phototool geometry verification, Proceedings of the 8th International Conference on Computer Recognition Systems CORES, Springer-Verlag, Berlin Heidelberg 2013, pp. 501–509.
• 8. Marciniak T., Lutowski Z., Bujnowski S., Boroński D., Giesko T., „Application of Digital Image Correlation in Fatigue Crack Analysis”, Materials Science Forum Vol. 726 – Fatigue Failure and Fracture Mechanics, 2012 Trans Tech Publications, pp. 218–222.
• 9. Marciniak T., Lutowski Z., Bujnowski S., Boroński D., Czajka P., „Dual-Band Experimental System For subsurface Cracks Testing”, Materials Science Forum Vol. 726 – Fatigue Failure and Fracture Mechanics, 2012 Trans Tech Publications, pp. 222–226.
• 10. Boroński D., Giesko T., Marciniak T., Lutowski Z., Bujnowski S., „Detekcja i pomiar długości pęknięcia zmęczeniowego z zastosowaniem systemu FatigueVIEW”, Przegląd Mechaniczny 4/2014,2014 IMBiGS, s. 21–27.