Porównanie wybranych konwencjonalnych i niekonwencjonalnych metod cięcia krzemu

• Autorzy: Stechnij T. , Zaborski S. , Poroś D.

Warianty tytułu

EN

Comparsion selected conventional and unconventional methods of silicon cutting

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Artykuł jest przeglądowym opisem stosowanych przez autorów w badaniach własnych technik cięcia krzemu. Zwrócono uwagę na własne doświadczenia oraz opisano wady i zalety poszczególnych metod.

EN

The article is a review of techniques applied by the authors for cutting of silicon. It is noted on your own experience and describes defects advantages and disadvantages of each method.

Słowa kluczowe

PL

cięcie krzemu; cięcie ściernicą; cięcie erozyjne

EN

silicon cutting; abrasive cutting; WEDM

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2015
• Tom: R. 88 nr 4CD
• Strony: 190--195
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., rys.

Twórcy

autor

Stechnij T.

autor

Zaborski S.

autor

Poroś D.

Bibliografia

• [1] Ashcroft N.W., Mermin N.D.: Fizyka ciała stałego. PWN, Warszawa 1986.
• [2] PN-1997/M-04250, Warstwa wierzchnia. Terminologia.
• [3] 100 Poroś D.: Dobór elektrody drutowej do wycinania elektroerozyjnego materiałów trudno obrabialnych. Rozprawa doktorska, Politechnika Wrocławska, Wrocław 2007.
• [4] Wells A.B., Subrahmanyan P.K.: Machine for precision high-speed cutting of semiconduktor wafers. Electro Scientific Industries, Inc., Portland 2003.
• [5] Richerzhagen B.: The waterjet-guided laser in wafer cutting. Parc Scientifique A, Switzerland 2004.
• [6] Yoo W. S., Fukada T., Yokoyama I . , Kang K., Takahashi N.: Thermal Behavior of Large-Diameter Silicon Wafers during High-Temperature Rapid Thermal Processing in Single Wafer Furnace. The Japan Society of Applied Physics, Tokyo 2002.
• [7] Cosford L., Swift V.: Laser cutting of silicon wafers. Enabling Technology, 2008.
• [8] Kula P.: Inżynieria warstwy wierzchniej. Monografie, Łódź 2000.
• [9] Kaczmarek J.: Podstawy obróbki wiórowej, ściernej i erozyjnej. WNT, Warszawa 1970.
• [10] Ruszaj A., Gawlik J., Skoczypiec S.: Stan badań i kierunki rozwoju wybranych niekonwencjonalnych procesów wytwarzania. Inżynieria Maszyn – rok 14, zeszyt 1, Wydawnictwo NOT, Wrocław 2009.
• [11] Chojnacki J.: Elementy krystalografii chemicznej i fizycznej. PWN, Warszawa 1971.
• [12] Many A., Goldstein Y., Grover N.B.: Semiconductor surfaces. J. Wiley, New York 1965.