PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
Tytuł artykułu

Badania i analiza dokładności powierzchni docieraka docierarki jednotarczowej z ruchem posuwowym pierścienia prowadzącego

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Research and analysis on the surface accuracy of lapping plat in single-sided lapping machine with reciprocating motion of conditioning ring
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Zaprezentowano stanowisko badawcze, które umożliwi zbadanie wpływu położenia pierścienia prowadzącego w układzie niestandardowym docierania jednotarczowego na zużycie narzędzia. Przeprowadzono serie badań dla układu z ruchem posuwistym pierścienia prowadzącego, przedstawiono przykładowe wyniki oraz przeanalizowano zużycie tarczy docierającej dla różnych parametrów kinematycznych.
EN
This paper presents an experimental stand, which lets research influences of conditioning rings position in non-standard single-sided lapping system. Many researches of system with reciprocating motion of conditioning ring were performed sample results were presented and a lapping plate wear for different kinematics parameters was analysed.
Czasopismo
Rocznik
Strony
1076--1077
Opis fizyczny
Bibliogr. 7 poz., fot., rys., tab., wykr.
Twórcy
autor
  • Wydział Mechaniczny Politechniki Gdańskiej
  • Wydział Mechaniczny Politechniki Gdańskiej
Bibliografia
  • 1. Uhlmann E., Ardelt T., Spur G. “Influence of kinematics on the face grinding process on lapping machines”. CIRP Annals. 48, 1 (1999): pp. 281÷284.
  • 2. Stahli A.W. “The technique of lapping”. Pieterlen/Biel, 2013.
  • 3. Klocke F. “Manufacturing Processes 2: Grinding, Honing, Lapping”. Berlin-Heidelberg: Springer – Verlag, 2009.
  • 4. Marinescu I.D., Uhlmann E., Doi T. “Handbook of Lapping and Polishing”. Taylor & Francis Publishing House, 2007.
  • 5. Barylski A., Piotrowski N. „Koncepcje niekonwencjonalnych układów kinematycznych docierania jednotarczowego z wykorzystaniem robota”. Mechanik. R. 78, nr 8–9 (2014): s. 33÷36.
  • 6. Evans J., Paul E., Dornfeld D., Lucca D., Byrne G., Tricard M., Klocke F., Dambon O., Mullany B. “Material removal mechanisms in lapping and polishing”. STC “G” Keynote, CIRP Annals. R. 52, No. 2 (2003): pp. 611÷633.
  • 7. Runnel S.R., Eyman L.M. “Tribology analysis of chemical-mechanical polishing”. Journal of The Electrochemical Society. Vol. 141 (1994): pp. 1698÷1701.
Uwagi
Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-d85b0a69-ce18-4722-9d11-bd0ffe38b048
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.