Wykorzystanie tuszu testowego do opanowania technik drukarskich oraz wstępnej kalibracji procesu wytwarzania układów elektroniki drukowanej

• Autorzy: Potencki J. , Ryczek A. , Tomaszewski G. , Węglarski M.

Warianty tytułu

EN

The use of test inks for understanding printing techniques and calibrating processes in printed electronics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Technologia druku strumieniowego wykorzystywana jest coraz częściej do wytwarzania elastycznych struktur elektronicznych. W tym celu stosowane są specjalne tusze o różnych własnościach elektrycznych. Są to z reguły materiały bardzo drogie i ich wykorzystanie na etapie przygotowania procesu technologicznego pociąga za sobą ogromne koszty. W wielu przypadkach parametry realizowanego elementu elektronicznego, a zatem i osiągalne parametry urządzenia, mocno zależą od rozmiarów geometrycznych drukowanych struktur, więc prace przygotowawcze muszą być zrealizowane ze szczególną starannością. Dlatego też poszukiwane są tanie tusze testowe niezbędne do wstępnego oszacowania osiągalnej dokładności dla odwzorowania komponentu układu elektronicznego oraz opanowania technik drukarskich. Dokładność ta jest zależna od wielu parametrów, a przede wszystkim od współczynnika rozpływu dla zastosowanego podłoża oraz poprawnej kalibracji urządzeń linii technologicznej.

EN

Ink-jet printing technology is more frequently used for manufacturing flexible electronic structures. Special inks with different electric properties are used in this purpose. Since, they are usually extremely expensive their use in preliminary stages of the technology process generates huge costs. These initial steps of device manufacturing have to be prepared with special care, because in many cases, the parameters of realized component and then also parameters of final devices strongly depend on geometrical dimensions of printed structures. Therefore cheap test inks are developed for preliminary estimating achievable accuracy of printed electronic components and understanding printing techniques. The accuracy is depended on different kinds of parameters but especially on liquid spread factor for utilized substrate and correct calibration of technological devices.

Słowa kluczowe

PL

druk strumieniowy; elektronika elastyczna; elektronika drukowana; tusz testowy

EN

ink-jet printing; flexible electronics; printable electronics; test ink

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2014
• Tom: R. 90, nr 9
• Strony: 211--216
• Opis fizyczny: Bibliogr. 16 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Potencki J.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych, ul. W. Pola 2, 35-959 Rzeszów

autor

Ryczek A.

• Politechnika Rzeszowska, Katedra Technologii i Materiałoznawstwa Chemicznego, al. Powstańców Warszawy 6, 35-959 Rzeszów

autor

Tomaszewski G.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych, ul. W. Pola 2, 35-959 Rzeszów

autor

Węglarski M.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych, ul. W. Pola 2, 35-959 Rzeszów

Bibliografia

• [1] Shen W., Zhang X., Huang Q., Xu Q., Song W., Preparation of solid silver nanoparticles for inkjet printed flexible electronics with high conductivity, Nanoscale, Jan 16; 6(3) (2014), 1622-8, doi: 10.1039/c3nr05479a
• [2] Huang D., Liao F., Molesa S., Redinger D., Subramanian V., Plastic-Compatible Low Resistance Printable Gold Nanoparticle Conductors for Flexible Electronics, Journal of The Electrochemical Society, 150 (2003), July 1, G412-G417
• [3] Menicanin A., Zivanov L., Damnjanovic M., Maric A., Samardzic N., Ink-jet printed CPW inductors in flexible technology, MIPRO, Proceedings of the 35th International Convention (2012), 233-236
• [4] Kamyshny A., Steinke J., Magdassi S., Metal-based Inkjet Inks for Printed Electronics, The Open Applied Physics Journal, 4 (2011), 19-36
• [5] Jankowski-Mihułowicz P., Kalita W., Skoczylas M., Węglarski M.: Modelling and Design of HF RFID Passive Transponders with Additional Energy Harvester, International Journal of Antennas and Propagation, (2013), doi:10.1155/2013/242840.
• [6] Jankowski-Mihułowicz P., Kalita W., Pawłowicz B. - Problem of dynamic change of tags location in anticollision RFID systems, Microelectronics Reliability, 48(6) (2008), 911-918, doi:10.1016/j.microrel.2008.03.006
• [7] Futera K., Kozioł G., Janeczek K., Serzysko T., Stęplewski W., Morfologia linii nanoszonych metodą druku strumieniowego i wpływ temperatury na jakość wzorów, Elektronika: Konstrukcje, Technologie, Zastosowania, 52/7 (2011), 121-123
• [8] Kim C.S., Park S.-J., Sim W., Kim Y.-J., Yoo Y., Modeling and characterization of an industrial inkjet head for micro-patterning on printed circuit boards, Computers & Fluids, 38 (2009), 602-612
• [9] Cummins G., Kay R., Terry J., Desmulliez M.P.Y., Walton A.J., Optimization and characterization of Drop-on-Demand inkjet printing process for platinum organometallic inks, IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), (2011), 256-261
• [10] Pyungho S., Jaeyong S., The effect of driving waveforms on droplet formation in a piezoelectric inkjet nozzle, 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), (2009), 158-162
• [11] Han F., Zhang J., Chen G., Wei X., Density, Viscosity, and Excess Properties for Aqueous Poly(ethylene glycol) Solutions from (298.15 to 323.15) K, Journal of Chemical & Engineering Data, 53 (2008), 2598-2601
• [12] Dimatix, S-Class Jetting Assembly, Doc. No PM000035 Rev.01 Jan. 20 (2006)
• [13] Lichtenberger M., Inks-Water-Based, CE 527 04/08/ (2004)
• [14] Derby B., Inkjet printing ceramics: From drops to solid, Journal of the European Ceramic Society, 31 (2011), 2543-2550
• [15] Lim Y.Y., Goh Y.M., Liu C., Surface Treatments for Inkjet Printing onto a PTFE-Based Substrate for High Frequency Applications, Industrial & Engineering Chemistry Research, 52, (2013) 11564-11574
• [16] Kalczewska M., Opalińska T., Modification of polyimide surface with the use of atmospheric pressure cold plasma method, Elektronika: konstrukcje, technologie, zastosowania, 52/7 (2011) 152-158