Badanie formowania wysokoprądowych obwodów drukowanych z zastosowaniem techniki laserowej

• Autorzy: Serzysko T. , Borecki J. , Grzesiak W.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2017.12.9

Warianty tytułu

EN

Examination of forming high-current printed circuit boards using laser technology

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono badanie formowania mozaiki wysokoprądowych obwodów drukowanych poprzez zastosowanie techniki ablacji laserowej miedzi. Łącząc techniki ablacji laserowej z techniką fotochemigrafii przeprowadzono eksperyment mający na celu uzyskanie przekroju formowanej ścieżki o kształcie najbardziej zbliżonym do prostokątnego. Omówiono również możliwość wykonywanie obwodów drukowanych z rozdzielczością sięgającą poziomu 100/100 μm (szerokość ścieżki/odległość izolacyjna między ścieżkami) w warstwie miedzi o grubości 260 μm.

EN

Article presents examination of forming high-current printed circuit board mosaic by the use of copper laser ablation technology. Experiment was conducted by combining laser ablation technology with photochemistry technology. The purpose was to obtain a section of the molded path that is most similar to a rectangular shape. It also discusses the possibility of making printed circuit boards with a resolution of up to 100/100 μm (path width / insulation distance between path) in a copper layer of 260 μm.

Słowa kluczowe

PL

ablacja laserowa; strukturyzacja; mozaika obwodu drukowanego; trawienie; fotochemigrafia

EN

laser ablation; structuring process; printed circuit board mosaic; etching; photochemistry

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2017
• Tom: Vol. 58, nr 12
• Strony: 39--44
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il., rys., tab.

Twórcy

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa

autor

Grzesiak W.

• Instytut Technologii Elektronowej, Oddział w Krakowie, ul. Zabłocie 39, 30-701 Kraków

Bibliografia

• [1] Avignon J., Orrick M., October 2004, „Processing high density boards with UV lasers”. CircuiTree, p. 34.
• [2] Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Synkiewicz B., Witek K., Kisiel R., Myśliwiec M., Borecki J., Serzysko T., Żupnik M., 2016, „Application of direct bonded copper substrates for prototyping of power electronic modules”, Circuit World, Vol. 42 Iss 1 pp. 23–31.
• [3] Holden H., McKinney S., July 2007, „First step to successful use of HDI/microvia technologies”, CircuiTree, p. 40.
• [4] Kozioł G., Stęplewski W., 2008, „Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń”, Elektronika nr 11, pp. 43–47.
• [5] Serzysko T., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Araźna A., 2011, „Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych”, Elektronika (LII) nr 7, pp. 114–117.