Jednofazowe systemy chłodzenia cieczowego do zastosowań w elektronice

Raj, E.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Jednofazowe systemy chłodzenia cieczowego do zastosowań w elektronice

Autorzy

Raj E.

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma

http://zeszyty.umg.edu.pl/

Identyfikatory

Warianty tytułu

Single-phase liquid cooling system for electronics applications

Języki publikacji

Abstrakty

Praca stanowi przegląd komercyjnie dostępnych rozwiązań cieczowych systemów chłodzenia wymuszonego dla zastosowań w różnych obszarach elektroniki, począwszy od energoelektroniki po mikroelektronikę. Przedstawiono i porównano w niej zarówno rozwiązania klasyczne w postaci radiatorów wodnych i płyt chłodzących, jak i aktualnie coraz częściej pojawiające się na rynku mikrokanałowe struktury chłodzące.

The paper is a review of commercially available forced liquid cooling systems for different electronics applications starting from the power electronics up to the microelectronics. It shows and compares the classic solutions such as water heat sinks and cold plates as well as the microchannel cooling structures. The latest ones are being introduced more and more often and likely to the market due to their very promising parameters.

Słowa kluczowe

radiatory wodne płyty chłodzące mikrokanałowe struktury chłodzące

water heat sinks cold plates microchannel cooling structures

Wydawca

Wydawnictwo Uniwersytetu Morskiego w Gdyni

Czasopismo

Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni

Rocznik

2012

Tom

nr 75

Strony

87--98

Opis fizyczny

Bibliogr. 20 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Raj E.

Politechnika Łódzka

Bibliografia

1. Aavid Thermalloy, www.aavid.com [dostęp 07.2012].
2. Agostini B. i in., State of the art of high heat flux cooling technologies, Heat Transfer Engineering, Vol. 28, 2007, No. 4, s. 258–281.
3. Asetek Demonstrates Liquid Cooling For Laptop And All-In-One PCs, serwis internetowy Asetek, Press Room, marzec 2012 [dostęp 05.2012].
4. Azar K., The History of Power Dissipation, Electronics Cooling, Vol. 6, 2000, No. 1.
5. Bergles A.E., Bar-Cohen A., Immersion Cooling of Digital Computers, Cooling of Electronic Systems, 1994, s. 539–621.
6. Curamik Electronics GmbH, www.curamik.com [dostęp 07.2012].
7. Dau Ges.m.b.H & CO.KG, www.dau-at.com [dostęp 07.2012].
8. Goodson K. i in., Electroosmotic Cooling System for Microprocessors, Electronics Cooling, Vol. 8, 2002, No. 4.
9. Lamina S.A., www.lamina.com.pl [dostęp 07.2012].
10. Lytron, http://www.lytron.com [dostęp 07.2012].
11. Miyake K., Hitachi Show Off Cool New Notebook, PC World, lipiec 2002.
12. Raj E., Mikrokanałowe chłodzenie cieczowe w zintegrowanych systemach elektronicznych, rozprawa doktorska, Politechnika Łódzka, Łódź 2004.
13. Simons R.E., Direct Liquid Immersion for High Power Density Microelectronics, Electronics Cooling, Vol. 2, 1996, No. 2.
14. Tuckerman D.B., Pease R.F., High Performance Heat Sinking for VLSI, IEEE Electron Device Letters, Vol. EDL-2, 1981, s. 126–129.
15. Ultra High Performance Liquid Cold Plates, katalog firmy Dau, Components Ltd., Bognor Regis, England, 2004.
16. Upadhya G., Cooligy Active Micro-Structure Cooling Offers Key to Advanced Processor Performance and Quieter Systems, White Paper, www.cooligy.com [dostęp 07.2012].
17. Valenzuela J.V., Advanced Thermal Management of Power Electronics, Mikros NCP Overview, www.mikrostechnologies.com [dostęp 07.2012].
18. Wilson J., Simons R.E., Advances in High-Performance Cooling for Electronics, Electronics Cooling, listopad 2005.
19. Wolverine Tube Inc., MicroCool Division, www.microcooling.com [dostęp 07.2012].
20. Zero-emission datacenter, IBM Research Zurich, http://www.zurich.ibm.com [dostęp 07.2012].

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-d2d0945f-a872-40d6-895f-83d955f4a59f