Pogrubiania elektrochemiczne złotem cienkich warstw metalicznych

• Autorzy: Macherzyński Wojciech , Buba Piotr , Pokryszka Piotr , Ilgiewicz Grzegorz , Paszkiewicz Regina

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2019.10.33

Warianty tytułu

EN

Electrochemical thickening with gold of thin metallic layers

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule omówiono projekt układu zasilania w stanowisku do pogrubiania elektrochemicznego złotem cienkich warstw metalicznych. Pogrubianie cienkich warstw metalicznych w technologii półprzewodnikowej jest ważnym etapem w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych. Umożliwia ono wykonanie poprawnych połączeń drutowych w procesie termo- i/lub ultra-kompresji oraz zapewnia zmniejszenie rezystancji powierzchniowej, która jest istotna w celu zapewnienia poprawnej pracy przyrządów wytwarzanych w AIIIN.

EN

The article present the project of power supply unit of the system for electrochemical thickening of thin metallic layers with gold. Thickening of thin metallic layers in semiconductor technology is an important stage of the process of devices fabrication. It allows to obtain the proper wire connections in the process of thermo- and/or ultra-compression and additional advantage of thickened metallization layers is the reduction of surface resistance, that is important for ensuring proper operation of devices fabricated in AIIIN.

Słowa kluczowe

PL

pogrubianie elektrochemiczne; przyrząd półprzewodnikowy; złącze omowe; złącze prostujące

EN

electrochemical thickening; semiconductor device; ohmic contact; Schottky contact

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2019
• Tom: R. 95, nr 10
• Strony: 146--149
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys.

Twórcy

autor

Macherzyński Wojciech

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, ul. Wyb. Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław

autor

Buba Piotr

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, ul. Wyb. Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław

autor

Pokryszka Piotr

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, ul. Wyb. Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław

autor

Ilgiewicz Grzegorz

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, ul. Wyb. Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław

autor

Paszkiewicz Regina

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, ul. Wyb. Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław

Bibliografia

• [1] Paunovic M., Schlesinger M., Fundamentals of electrochemical deposition, John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, 2006
• [2] Hansal W. E. G., Roy S., Pulse Plating, Leuze Verlag KG, Bad Saulgau, 2012
• [3] Bagdach S., Poradnik galwanotechnika, Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warszawa, 2002
• [4] Giurlani W., Zangari G., Gambinossi F., Passaponti M., Salvietti E., Benedetto F., Caporali Di, S., Innocenti M., Electroplating for Decorative Applications: Recent Trends in Research and Development, Coatings, 8 (2018), nr.8, 260-268
• [5] Mandich N. V., "Pulse and pulse-reverse electroplating", Metal Finishing, vol. 97, pp. 382-387, 1999

Uwagi

Opracowanie rekordu w ramach umowy 509/P-DUN/2018 ze środków MNiSW przeznaczonych na działalność upowszechniającą naukę (2019).