Stanowisko badawcze termo formowania opakowań z tworzyw polimerowych i jego zastosowanie

• Autorzy: Krawczuk D.

Warianty tytułu

EN

Research station of thermoforming plastics packages and its application

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Opisano stanowisko badawcze SB420 zaprojektowane w celu prowadzenia badań procesów termoformowania tworzyw termoplastycznych oraz optymalizacji procesów termo formowania opakowań realizowanych na rolowych maszynach pakujących. Wyznaczono rozkłady grubości ścianek na przykładzie próżniowo wyformowanych opakowań o różnej głębokości, dla których przeprowadzono symulację MES. Pokazano nierównomierność grubości, w tym miejsca potencjalnie najcieńsze, które ograniczają kształtowalność wyrobu.

EN

Presented in the article is thermoforming device SB420 which was designed for thermoplastic materials research and optimization thermoforming process implemented especially on roll fed packing machines. Wall thickness distribution of thermoformed parts with different depth was determined. FEM analysis showed thickness variation and minimum part thickness which cause thermoforming limits.

Słowa kluczowe

PL

termoformowanie; maszyny termoformujące; opakowania; rozkład grubości ścianek

EN

thermoforming; thermoforming machines; packages; wall thickness distribution

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 86, nr 5-6
• Strony: 450--452
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys.

Twórcy

autor

Krawczuk D.

• Katedra Inżynierii Produkcji, Politechnika Koszalińska
• Zakład Techniki Próżniowej TEPRO S.A. w Koszalinie

Bibliografia

• 1. Klein P.W. „Fundamentals of Plastics Thermoforming”. Ohio University: Morgan & Claypool, 2009.
• 2. Throne J. L. „Understanding Thermoforming”. Munich: Carl Hanser Verlag, 2008.
• 3. Materiały firmy TEPRO S.A., Koszalin.
• 4. Materiały firmy Accuform, Documentation of T-SIM 4.8 release 3.05 – Thermoforming simulation software from Accuform, Republika Czeska.
• 5. Dharia A. „Applications of Thermoformability Analyzer”, Technical papers at SPE ANTEC’2006.