Moore, More than Moore, Systemy heterogeniczne, IoT, Industry 4.0: Metodologia, Narzędzia projektowania, Integracja 3D : ograniczenia, wyzwania i droga rozwoju Technologii Elektronicznych

• Autorzy: Janczyk G.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2016.8.11

Warianty tytułu

EN

Moore, More than Moore, Heterogeneous Systems, IoT, Industry 4.0: Methodology, Design, 3D Integration Constrains : Challenges and Progress Perspectives for Electronics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Prace prowadzone w Zakładzie Projektowania układów Scalonych i Systemów Instytutu Technologii Elektronowej w warszawie (ITE-Z09) obecnie obejmują wiele obszarów badawczych pokrywających szerokie spektrum zagadnień procesu opracowywania, realizacji i testowania układów scalonych, modułów jak np. układy odczytowe, przetwarzania danych, komunikacyjne, całych urządzeń jak np. urządzenia szyfrujące i całych systemów jak np. sieci czujnikowe czy inne, zaawansowane systemy sterowania i kontroli dla przemysłu. Niniejsze opracowanie ma na celu przybliżenie czytelnikowi profilu działalności Zakładu w szerszym kontekście prowadzonej w Instytucie ITE krajowej i międzynarodowej współpracy oraz w świetle obserwowanych obecnie trendów rozwoju technologii elektronicznych. Daje to szeroki obraz współtworzonej w Instytucie metodologii opracowywania produktu obejmujący zarówno zagadnienia prowadzenia procesu projektowania, fizyczna integrację jak i stosowane narzędzia komputerowe i interakcje z klientem przemysłowym lub naukowo-badawczym.

EN

The Department of Integrated Circuits and systems Design (ITE-Z09) conducts basic and applied research in broad range of the design topics in the field of integrated circuits (IC’s) like readout electronics; specialized modules for communication and encryption; functional systems like sensor networks; development of design and application focused on industrial control systems implementation. This paper presents competences of the Department based on the engineering tradition of ITE Institute. This paper is focused on past and contemporary research activities and achievements of the Department profiting from good international cooperation with European research centers and industrial leaders in the field of microelectronics design and applications development. Perspectives and concepts have been also presented and discussed.

Słowa kluczowe

PL

systemy heterogeniczne; projektowanie układów scalonych; ASIC; IoT; e-CUBES; SE2A; CORONA; e-BRAINS; SMAC; PARSIMO; CarrICool; SESBE; Interposer; integralność sygnałowa; współprojektowanie; wirtualne prototypowanie; ATMA; niezawodność; starzenie

EN

heterogeneous systems; IC design; ASIC; IoT; e-CUBES; SE2A; CORONA; e-BRAINS; SMAC; PARSIMO; CarrICool; SESBE; Interposer; signal integrity; Co-Design; virtual prototyping; ATMA; reliability; ageing

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2016
• Tom: Vol. 57, nr 8
• Strony: 69--74
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., rys.

Twórcy

autor

Janczyk G.

• Instytut Technologii Elektronowej, Warszawa

Bibliografia

• [1] Bieniek T., Janus P., Kociubiński A., Grabiec P., Janczyk G., Szynka J. 2008, “Integrated Multi-domain Modeling and Simulation of Complex 3D Micro- and Nanostructures” Proceedings Smart Systems Integration 2008, Barcelona, Hiszpania, 9–10 kwiecień 2008, Berlin, str. 399–402.
• [2] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P. 2008, “Heterogeneous System for Thermal Modelling and Simulations of Heterogeneous e-Cubes Devices “Conference Proceedings of the 15‘th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems Poznań, 19–21 czerwiec 2008, IEEE, str. 327–330.
• [3] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P. (2008) “Reliability Issues of e-Cubes Heterogeneous System Integration” Microelectronics Reliability, vol. 48, str. 1133–1138.
• [4] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P. 2009, “Reliability Aspects of 3D-Oriented Heterogeneous Device Related to Stress Sensitivity of MOS Transistors” Proceedings of the IEEE International 3D Systems Conference 2009, San Francisco, USA, 28-30.09.2009, CD, str. 1–6.
• [5] Janczyk G., Bieniek T., Grabiec P., Wymysłowski A., Świerczyński R. 2012, “Optimization on MEMS-IC SiP Development Reliable Design Methods” Proceedings of the Int. Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits 3D-TEST in Conjunction with ITC, Anaheim, 4–11.11.2012, str. 1–6.
• [6] Bieniek T., Janczyk G., Janus P., Grabiec P., Nieprzecki M., Wielgoszewski G., Gotszalk T., Moczała M., Buitrago E., Fernandez-Bolanos Badia M., Ionescu A. M. 2012, ”Reliability Investigation by Examination of Dedicated MEMS/ASIC and NWs Test Structures Related to Novel 3D SiP and Nano-Sensors Systems” Proceedings of the Int. Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits 3D-TEST in Conjunction with ITC, Anaheim, 4–11.11.2012, str. 1–6.
• [7] Janczyk G., Bieniek T., Wąsowski J., Grabiec P. 2013, “Investigation on Reliability of Interconnects in 3D Heterogeneous System by Ageing Beam Resonance Method” TechConnect World 2013 Proceedings: Nanotech, Microtech, Biotech, Cleantech, Waszyngton, 12–16.06.2013, str. 216–217.
• [8] Janczyk G., Bieniek T., Dumania P., Wymysłowski A. 2013. “Development of Multiscale, Multicriteria Optimization of SiP Design Methods” Proceedings of the 10th International Conference on Multi-Material Micro Manufacture, San Sebastian, 8–10.10.2013, str. 276–279.
• [9] Bieniek T., Janczyk G., Dobrowolski R., Szmigiel D., Ekwińska M., Grabiec P., Janus P., Zając J. 2013. “Dedicated MEMS-Based Test Structure for 3D SiP Interconnects Reliability Investigation” Proceedings of the 2013 IEEE International 3D Systems Integration (3DIC) Conference, San Francisco, 2–4.10.2013, str. 1–6.
• [10] Janczyk G., Bieniek T. 2013. “Dedicated System Including MEMS-Based and ASIC Test Structures for 3D SiP Interconnects Reliability and Robustness Investigation” 7th International Forum on Innovative Technologies for Medicine (ITMED 2013), Białystok 05–07.12.2013.
• [11] G. Janczyk, T. Bieniek, J. Wasowski, P. Grabiec 2014. “Investigation on Reliability of Interconnects in 3D Heterogeneous Systems by Ageing Beam Resonance Method” Microelectronics Journal – przyjęte do druku MEJ-S-13-00565-2 – w marcu 2014 przyjęte do druku.
• [12] Ortlof D., Schmidt T., Hahn K., Bieniek T., Janczyk G., Bruck R. 2014, “MEMS Product Engineering. Handling the Diversity of an Emerging Technology. Best Practices for Cooperative Development”, Springer, str. 240.