Ewaluacja rozwiązania karty testowej z mikrokontaktorami sprężynkowymi do testowania pakietów 5G WLCSP

• Autorzy: Dąbrowiecki Krzysztof

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2021.9.6

Warianty tytułu

EN

Evaluation of a Spring Probe Card Solution for 5G WLCSP Packages

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Standardy łączności bezprzewodowej technologii 5G niosą ze sobą wiele nowych wyzwań testowania, zwłaszcza w przypadku technologii pakietów budowanych na płytkach krzemowych (WLCSP – Wafer Level Chip Scale Package). WLCSP jest bardzo udaną technologią dla urządzeń przenośnych w zakresie niskich częstotliwości, poniżej 6 GHz. Aby podjąć właściwe decyzje na wczesnych etapach projektowania karty do testowania chipów w wysokich częstotliwościach, powyżej 24 GHz (mmWave), nieunikniona jest symulacja elektromagnetyczna (EM) modelu karty testowej. Kluczowe znaczenie ma zrozumienie zależności i relacji między wieloma oddziałującymi elementami karty testowej, takimi jak głowica karty, płytka drukowana czy złącza koncentryczne osprzętu ATE. W artykule opisano niektóre z tych wyzwań oraz przedstawiono doświadczenia autora w modelowaniu i ewaluacji sprężynkowych kart testowych dla częstotliwości 5G mmWave.

EN

5G wireless connectivity standards bring many new testing challenges, especially for Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) technology. WLCSP is a very successful technology for handheld and portable products in the low frequency range, below 6 GHz. To make the right decisions in the early stages of probe card design for the mmWave frequencies wafer test, an electromagnetic (EM) simulation of the probe card performance is inevitable. It is essential to understand the relationships between the many interacting probe card parts such as probe head, PCB and ATE hardware coaxial connectors. The article describes some of these challenges and presents the author’s experience in modeling and evaluating pogo pins probe cards for 5G mmWave frequencies.

Słowa kluczowe

PL

WLCSP; ATE; karta testowa; mikrokontaktory sprężynkowe

EN

WLCSP; ATE; probe card; pogo pins

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2021
• Tom: Vol. 62, nr 9
• Strony: 31--35
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Dąbrowiecki Krzysztof

• Tubingen, Niemcy

Bibliografia

• [1] Dabrowiecki K, Gneiting T, Moreira J, “Evaluierung einer Prüfkartenlösung mit Federkontaktstiften für 5G-WLCSP”, ElectronicFab, March 2020.
• [2] Dabrowiecki K., “Evaluation of a Spring Probe Card Solution for 5G WLCSP Applications”, IWLPC, San Jose 2019.
• [3] Dabrowiecki K., “FeinProbe solution for WLCSP applications”, SWTest Workshop, San Diego 2017.
• [4] J. Sherry, “Testing of high frequency 5G applications and why simulations are critical to success,” Chip Scale Review, March-April, 2019.
• [5] J. Mroczkowski, D. Campion, “Production test interface solution for mmWave and antenna in package (AiP),” Chip Scale Review, January-February, 2019.
• [6] D. Bock, J. Damm, “New test methodologies for 5G wafer high-volume production” Chip Scale Review, January-February, 2019.