A New Method for Producing Finned Heat Sinks for Electronic Applications

• Autorzy: Dziubińska A. , Gontarz A.

Identyfikatory

DOI

10.12915/pe.2014.04.16

Warianty tytułu

PL

Nowa metoda wytwarzania radiatorów z żebrami do zastosowań w elektronice

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The paper presents new methods for forming heat sinks by forging. In the first part of the paper, an overview of methods for producing heat sinks is given, and the most common industrial applications of heat sinks are presented. The paper then examines the problem of producing such products by forging with the use of a three-slide forging press. The paper also presents the assumptions underlying the method for producing heat sinks which was developed at Lublin University of Technology and claimed under Patent Application No. P. 404274 of June 10, 2013.

PL

W opracowaniu przedstawiono nowe możliwości kształtowania radiatorów metodą kucia. W pierwszej części opracowania przeprowadzono przegląd metod wytwarzania radiatorów oraz podano ich najczęstsze zastosowanie w przemyśle. W dalszej części przedstawiono analizę stanu zagadnienia w zakresie możliwości kucia tego typu wyrobów przy wykorzystaniu trójsuwakowej prasy kuźniczej. W niniejszym artykule przedstawiono założenia metody wytwarzania radiatorów opracowanej w Politechniki Lubelskiej zawartej w zgłoszeniu patentowym nr P. 404274 z dnia 10.06.2013 r.

Słowa kluczowe

EN

heat sink; electronics; forging; three-slide forging press

PL

radiator; elektronika; kucie; prasa kuźnicza trójsuwakowa

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2014
• Tom: R. 90, nr 4
• Strony: 74--77
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., il., tab.

Twórcy

autor

Dziubińska A.

• Lublin University of Technology, Faculty of Mechanical Engineering, 36 Nadbystrzycka Str., 20-618 Lublin

autor

Gontarz A.

• Lublin University of Technology, Faculty of Mechanical Engineering, 36 Nadbystrzycka Str., 20-618 Lublin

Bibliografia

• [1] Górecki P., Radiatory w sprzęcie elektronicznym, Elektronika dla Wszystkich, (1999), 34-39
• [2] http://www.tme.eu/pl/katalog/
• [3] Raj E., Single-phase liquid cooling system for electronics applications, Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, 75 (2012), Wydawnictwo Akademii Morskiej w Gdyni, Gdynia
• [4] Kowalik M., Trzepieciński T., A study of influence of pressing parameters on joint quality between aluminium plate and heat sink with ribs, Rudy i Metale Nieżelazne, 55 (2010), 6, SIGMANOT, 369-372
• [5] Lee S., How to select a heat sink, Electronics Cooling, (1995), http://www.electronics-cooling.com/1995/06/how-to-select-aheat-sink/
• [6] Sawamura T., Asao T., Method for manufacturing a radiator, Patent no. US006564458B1
• [7] Yoshihara H., Goto M., Kimura T., Radiator and method of manufacturing radiator, Patent no US20120227952A1
• [8] T. Fuxiang, W. Mingrong, Design of die casting die for radiator component, Journal of Special Casting & Nonferrous Alloys, Chiny, 1 (2004)
• [9] Biały T. "Analiza skuteczności odprowadzania ciepła przez element pasywny z wykorzystaniem pakietu MSC MARC/MENTAT", Studencka Konferencja Naukowa „METODY KOMPUTEROWE – 2012”, ISBN 978-83-930523-1-8, 1-4
• [10] http://www.fischerelektronik.de/pl/produkty/radiatoryfcool/radiatory-fcool/
• [11] Soule A., Future Trends in Heat Sink Design, Electronics Cooling, 7 (2001), 1, http://www.electronicscooling-.com/2001/02/future-trends-in-heat-sink-design/
• [12] http://www.smart.internetowo.net.pl/index.php?page=chlodzenie-komputera
• [13] http://www.pcworld.pl/artykuly/38663/Zestawy.chlodzace.html
• [14] Gołębiowski J., Łukjaniuk A., Bycul R., A numeric simulation of transient thermal field in a transistor-radiator system and its verification by measurements, 89 (2013), 11, 169-174
• [15] Dziubińska A., Gontarz, A., Sposób kształtowania radiatora, patent application no. P. 404274