Metalizowanie bezprądowe tworzyw polimerowych

Żenkiewicz, M.; Moraczewski, K.; Rytlewski, P.; Stepczyńska, M.; Jagodziński, B.

doi:10.14314/polimery.2017.163

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Metalizowanie bezprądowe tworzyw polimerowych

Autorzy

Żenkiewicz M. , Moraczewski K. , Rytlewski P. , Stepczyńska M. , Jagodziński B.

Treść / Zawartość

Pełne teksty:

Pobierz

Identyfikatory

DOI

10.14314/polimery.2017.163

Warianty tytułu

Electroless metallization of plastics

Języki publikacji

Abstrakty

Artykuł stanowi przegląd literatury dotyczącej bezprądowego metalizowania tworzyw polimerowych. Przedstawiono podstawowe rodzaje metalizowania: na drodze wymiany, w wyniku redukcji pierwiastka metalicznego oraz autokatalityczne. Omówiono znaczenie odpowiedniego przygotowania warstwy wierzchniej (WW) metalizowanych wytworów, umożliwiającego osadzanie i aktywowanie prekursorów metalizowania, a także dominującą rolę palladu jako uniwersalnego katalizatora metalizowania. Opisano też znaczenie kompleksów metaloorganicznych stosowanych w charakterze prekursorów w procesach metalizowania bezprądowego. Wskazano możliwości wykorzystania materiałów i przedmiotów metalizowanych bezprądowo.

This article is a review of the literature related to the electroless metallization of plastics. The basic methods of electroless metallization by: displacement, metal reduction, and autocatalysis have been described. The importance of proper preparation of the surface layer of metallized materials, which enables the deposition and activation of metallization precursors, as well as the dominant role of palladium as a common metallization catalyst have been discussed. The role of organometallic complexes as precursors of electroless metallization has also been described. The possible applications of electroless metallized plastics and most recent research trends have been presented.

Słowa kluczowe

metalizowanie bezprądowe miedziowanie modyfikowanie warstwy wierzchniej prekursory metalizowania kompleksy metaloorganiczne

electroless metallization copper deposition surface layer modification metallization precursors organometallic complexes

Wydawca

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej

Czasopismo

Polimery

Rocznik

2017

Tom

T. 62, nr 3

Strony

163--169

Opis fizyczny

Bibliogr. 64 poz., rys.

Twórcy

autor

Żenkiewicz M.

Uniwersytet Kazimierza Wielkiego, Instytut Techniki, Katedra Inżynierii Materiałowej, ul. Chodkiewicza 30, 85-064 Bydgoszcz

autor

Moraczewski K.

Uniwersytet Kazimierza Wielkiego, Instytut Techniki, Katedra Inżynierii Materiałowej, ul. Chodkiewicza 30, 85-064 Bydgoszcz

autor

Rytlewski P.

Uniwersytet Kazimierza Wielkiego, Instytut Techniki, Katedra Inżynierii Materiałowej, ul. Chodkiewicza 30, 85-064 Bydgoszcz

autor

Stepczyńska M.

Uniwersytet Kazimierza Wielkiego, Instytut Techniki, Katedra Inżynierii Materiałowej, ul. Chodkiewicza 30, 85-064 Bydgoszcz

autor

Jagodziński B.

Uniwersytet Kazimierza Wielkiego, Instytut Techniki, Katedra Inżynierii Materiałowej, ul. Chodkiewicza 30, 85-064 Bydgoszcz

Bibliografia

[1] Paunovic M., Schleinger M.: “Fundaments of electrochemical deposition”, Wiley Interscience, Hoboken 2006.
[2] Li D., Goodwin K., Yang C.: Journal of Materials Science 2008, 43, 7121. http://dx.doi.org/10.1007/s10853-008-3031-1
[3] Tang X., Cao M., Bi C. i in.: Materials Letters 2008, 62, 1089. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2007.07.055
[4] Tang X., Cao M., Yan L., Zhang B.: Materials Letters 2009, 63, 840. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2009.01.006
[5] Teixeira L.A.C., Santini M.C.: Journal of Materials Processing Technology 2005, 170, 37. http://dx.doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2005.04.075
[6] Guo R.H., Jiang S.Q., Yuen C.W.M., Ng M.C.F.: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2009, 20, 33. http://dx.doi.org/10.1007/s10854-008-9594-4
[7] Rao Z., Chong E.K., Anderson N.L. i in.: Journal of Materials Science Letters 1998, 17, 303. http://dx.doi.org/10.1023/A:1006533722671
[8] Domenech S.C., Lima Jr. E., Drago V. i in.: Applied Surface Science 2003, 220, 238. http://dx.doi.org/10.1016/S0169-4332(03)00815-8
[9] Garcia-Gabaldon M., Perez-Herranz V., Garcia-Anton J., Guinon J.L.: Journal of Applied Electrochemistry 2007, 37, 1145. http://dx.doi.org/10.1007/s10800-007-9374-5
[10] Mai T.T., Schultze J.W., Staikov G.: Journal of Solid State Electrochemistry 2004, 8, 201. http://dx.doi.org/10.1007/s10008-003-0426-4
[11] Mai T.T., Schultze J.W., Staikov G., Munoz A.G.: Thin Solid Films 2005, 488, 321. http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2005.04.069
[12] Pan C.T.: Microelectronic Engineering 2004, 71, 242. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2003.12.003
[13] Siau S., Vervaet A., Schacht E. i in.: Thin Solid Films 2006, 495, 348. http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2005.08.355
[14] „Poradnik Galwanotechnika”, praca zbiorowa, WNT, Warszawa 2002.
[15] Żenkiewicz M.: „Adhezja i modyfikowanie warstwy wierzchniej tworzyw wielocząsteczkowych”, WNT, Warszawa 2000.
[16] Kim G.G., Kang J.A., Kim J.H. i in.: Surface and Coatings Technology 2006, 201, 3761. http://dx.doi.org/10.1016/j.surfcoat.2006.09.052
[17] Beil S., Horn H., Windisch A. i in.: Surface and Coatings Technology 1999, 116–119, 1195. http://dx.doi.org/10.1016/S0257-8972(99)00155-3
[18] Carraro C., Maboudian R., Magagnin L.: Surface Science Reports 2007, 62, 499. http://dx.doi.org/10.1016/j.surfrep.2007.08.002
[19] Pat. US 2 532 284 (1950).
[20] Hari Krishnan K., John S., Srinivasan K.N. i in.: Metallurgical and Materials Transactions A 2006, 37A, 1917. http://dx.doi.org/10.1007/s11661-006-0134-7
[21] Hryniewicz T.: „Technologia powierzchni i powłok”, Wydawnictwo Politechniki Koszalińskiej, Koszalin 2004.
[22] Kordas K., Bekesi J., Vajtai R. i in.: Applied Surface Science 2001, 172, 178. http://dx.doi.org/10.1016/S0169-4332(00)00852-7
[23] Kotnarowska D.: „Powłoki ochronne”, Wydawnictwo Politechniki Radomskiej, Radom 2007.
[24] Hanna F., Abdel Hamid Z., Abdel Aal A.: Materials Letters 2003, 58, 104. http://dx.doi.org/10.1016/S0167-577X(03)00424-5
[25] Lin Y., Yen S.: Applied Surface Science 2001, 178, 116. http://dx.doi.org/10.1016/S0169-4332(01)00306-3
[26] Charbonnier M., Romand M., Harry E., Alami M.: Journal of Applied Electrochemistry 2001, 31, 57. http://dx.doi.org/10.1023/A:1004161707536
[27] Kupfer H., Hecht G., Ostwald R.: Surface and Coatings Technology 1999, 112, 379. http://dx.doi.org/10.1016/S0257-8972(98)00782-8
[28] Mai T.T., Schultze J.W., Staikov G.: Electrochimica Acta 2003, 48, 3021. http://dx.doi.org/10.1016/S0013-4686(03)00369-4
[29] Mallory G.O.: “Electroless plating: Fundaments and applications”, Noyes Publications/William Andrew Publications, New York 2002.
[30] Sung Y., Chou Y.H., Hwu W.H. i in.: Materials Chemistry and Physics 2009, 113, 303. POLIMERY 2017, 62, nr 3 169 http://dx.doi.org/10.1016/j.matchemphys.2008.07.075
[31] Shacham-Diamand Y., Dubin V., Angyal M.: Thin Solid Films 1995, 262, 93. http://dx.doi.org/10.1016/0040-6090(95)05836-2
[32] Lee C., Huang Y., Kuo L.: Journal of Solid State Electrochemistry 2007, 11, 639. http://dx.doi.org/10.1007/s10008-006-0216-x
[33] Tracton A.A.: “Coatings technology handbook”, CRC Press, Boca Raton 2006.
[34] Lim V.W.L., Kang E.T., Neoh K.G.: Synthetic Metals 2001, 123, 107. http://dx.doi.org/10.1016/S0379-6779(00)00592-0
[35] Pauliukaite R., Stalnionis G., Jusys Z., Vaskelis A.: Journal of Applied Electrochemistry 2006, 36, 1261. http://dx.doi.org/10.1007/s10800-006-9180-5
[36] Yang G.H., Kang E.T., Neoh K.G. i in.: Colloid and Polymer Science 2001, 279, 745. http://dx.doi.org/10.1007/s003960100485
[37] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y. i in.: Surface and Coatings Technology 2006, 200, 5478. http://dx.doi.org/10.1016/j.surfcoat.2005.07.061
[38] Yudina T.F., Pyatachkova T.V., Ershova T.V., Strogaya G.M.: Russian Journal of Electrochemistry 2001, 37, 741. http://dx.doi.org/10.1023/A:1016729020537
[39] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y.: Surface and Coatings Technology 2006, 200, 5028. http://dx.doi.org/10.1016/j.surfcoat.2005.05.006
[40] Chen D., Li Y., Lu Q. i in.: Applied Surface Science 2005, 246, 167. http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2004.11.005
[41] Ma Z.H., Tan K.L., Kang E.T.: Synthetic Metals 2000, 114, 17. http://dx.doi.org/10.1016/S0379-6779(00)00207-1
[42] Charbonnier M., Romand M., Goepfert Y. i in.: Thin Solid Films 2006, 515, 1623. http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2006.05.032
[43] Bhansali S., Sood D.K.: Thin Solid Films 1995, 270, 489. http://dx.doi.org/10.1016/0040-6090(95)06881-3
[44] Yu Z.J., Kang E.T., Neoh K.G.: Polymer 2002, 43, 4137. http://dx.doi.org/10.1016/S0032-3861(02)00263-X
[45] Khoperia T.N.: Microelectronic Engineering 2003, 69, 391. http://dx.doi.org/10.1016/S0167-9317(03)00326-5
[46] Charbonnier M., Alami M., Romand M.: Journal of The Electrochemical Society 1996, 143, 472. http://dx.doi.org/10.1149/1.1836467
[47] Alami M., Charbonnier M., Romand M.: The Journal of Adhesion 1996, 57, 77. http://dx.doi.org/10.1080/00218469608013645
[48] Charbonnier M., Alami M., Romand M.: Journal of Applied Electrochemistry 1998, 28, 449. http://dx.doi.org/10.1023/A:1003204909001
[49] Yoon S.S., Kim D.O., Park S.C. i in.: Microelectronic Engineering 2008, 85, 136. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2007.04.142
[50] Lu Y., Xue L., Li F.: Applied Surface Science 2011, 257, 3135. http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2010.10.129
[51] Li J., O’Keefe M.J., O’Keefe T.J.: Surface and Coatings Technology 2011, 205, 3134. http://dx.doi.org/10.1016/j.surfcoat.2010.11.016
[52] Hanus F., Kolev K., Jadin A., Laude L.A.: Applied Surface Science 2000, 154–155, 320. http://dx.doi.org/10.1016/S0169-4332(99)00426-2
[53] Beauvois S., Renaut D., Jadin A. i in.: Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms 1997, 131, 167. http://dx.doi.org/10.1016/S0168-583X(97)00155-9
[54] Kolev K., Jadin A., Benbakoura S., Laude L.D.: Applied Surface Science 1999, 138–139, 434. http://dx.doi.org/10.1016/S0169-4332(98)00437-1
[55] Pat. US 7 060 421 (2004).
[56] Shacham-Diamand Y., Osaka T., Okinaka Y. i in.: Microelectronic Engineering 2015, 132, 35. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2014.09.003
[57] Sudagar J., Lian J., Sha W.: Journal of Alloys and Compounds 2013, 571, 183. http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2013.03.107
[58] Li P., Yang F., Li X. i in.: Applied Surface Science 2013, 280, 164. http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2013.04.117
[59] Kulyk N., Cherevko S., Chung C.-H.: Electrochimica Acta 2012, 59, 179. http://dx.doi.org/10.1016/j.electacta.2011.10.053
[60] Liao Y., Zhang S., Dryfe R.: Particuology 2012, 10, 487. http://dx.doi.org/10.1016/j.partic.2011.09.009
[61] Schaubroeck D., Mader L., De Geyter N. i in.: Applied Surface Science 2014, 305, 321.
[62] Schaubroeck D., Mader L., Dubruel P., Vanfleteren J.: Applied Surface Science 2015, 353, 238. http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2014.03.070
[63] Shu Z., Wang X.: Applied Surface Science 2012, 258, 5328. http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2012.01.141
[64] Muench F., Eils A., Toimil-Molares M.E. i in.: Surface and Coatings Technology 2014, 242, 100. http://dx.doi.org/10.1016/j.surfcoat.2014.01.024

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-c4a4e821-4a5f-4255-bff7-f614915ac375