Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych

• Autorzy: Stęplewski W. , Araźna A. , Janeczek K. , Lipiec K. , Futera K. , Sitek J. , Kościelski M. , Serzysko T.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2016.6.22

Warianty tytułu

EN

Passive components and electronic circuits integrated with the printed circuit

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.

EN

The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.

Słowa kluczowe

PL

sztywna płytka obwodu drukowanego; giętka płytka obwodu drukowanego; bierne podzespoły wbudowane

EN

rigid printed circuit board; flexible printed circuit board; embedded passives

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2016
• Tom: Vol. 57, nr 6
• Strony: 103--108
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Janeczek K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Lipiec K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Futera K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kościelski M.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Andrzej Dziedzic, Adam Kłossowicz, Paweł Winiarski, Karol Nitsch, Tomasz Piasecki, Grażyna Kozioł, Wojciech Stęplewski, 2011. ”Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych”, Przeglad Elektrotechniczny 87(10), October.
• [2] J.S. Peiffer: 2009. “Embedded Passives: Debut in Prime Time”, Printed Circuit Design & Fab, 01 October .
• [3] Bruce P. Mahler 2013. “Improved Thin-Film Resistor Material” The PCB design magazine, September.
• [4] Paweł Osypisk, Andrzej Dziedzic, Wojciech Stęplewski, 2016. „Influence of mechanical exposures on electrical properties of thin and thick-film flexible resistors and conductors”, Soldering & Surface Mount Technology 28/1.

Uwagi

PL

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.