Procesy mikroszlifowania : wybrane problemy modelowania i badań eksperymentalnych

• Autorzy: Kacalak W. , Tandecka K.

Warianty tytułu

EN

Microgrinding process : selected problems of modeling and experimental research

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przeanalizowano procesy mikroszlifowania, opisano probabilistyczne cechy tych procesów oraz kumulowanie zakłóceń. Opisano przyczyny zmienności zagłębień ostrzy skrawających w materiał obrabiany. W celu bardziej wnikliwego poznania procesów mikroszlifowania przeprowadzono badania z wykorzystaniem mikroskopu SEM, mikrowiórów o charakterystycznej schodkowej budowie, jako produktów procesów mikroszlifowania różnych materiałów, w tym stopu tytanu Grade 5. Przeprowadzono badania modelowe w środowisku Ansys nieciągłości procesów skrawania w zależności od właściwości obrabianego materiału.

EN

The study has analyzed microgrinding processes. The article describes a probabilistic characteristics of these processes and the accumulation of interference. The paper describes the causes of variation of cutting grain cavities in the workpiece. In order to better understand the grinding processes, a study has been carried out using SEM and microchips with a characteristic segmentation structure, as a product of grinding of various materials, including Grade 5 titanium alloy. Model studies have been conducted in the ANSYS environment of discontinuity removal processes according to the properties of the workpiece.

Słowa kluczowe

PL

nieciągłość procesu; mikrowióry; produkty obróbki; ANSYS; mikroszlifowanie

EN

discontinuity in the process; microchip; treatment products; Ansys; microgrinding

• Wydawca: ELAMED Media Group
• Czasopismo: Stal, Metale & Nowe Technologie
• Rocznik: 2015
• Tom: nr 11-12
• Strony: 18--22
• Opis fizyczny: Bibliogr. 33 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Kacalak W.

• Katedra Mechaniki Precyzyjnej, Wydział Mechaniczny, Politechnika Koszalińska

autor

Tandecka K.

• Katedra Mechaniki Precyzyjnej, Wydział Mechaniczny, Politechnika Koszalińska

Bibliografia

• 1. Altintas Y., Weck M.: Chatter stability of metal cutting and grinding. „Ann. CIRP”, 2, 2004, 619-642.
• 2. Anderson D., Warkentin A., Bauer R.: Experimental and numerical investigations of single abrasive-grain cutting. „International Journal of Machine Tools & Manufacture”, 51 (2011), 898-910.
• 3. Anderson D., Warkentin A., Bauer R.: Comparison of spherical and truncated cone geometries for single abrasive-grain cutting. „Journal of Materials Processing Technology”, 212 (2012), 1946-1953.
• 4. Borkowski J.: Podstawy stosowania monokrystalicznych ziaren węglika krzemu w obróbce ściernej. Monografie Wyższej Szkoły Inżynierskiej w Koszalinie, 1979.
• 5. Borkowski J. A.: Zużycie i trwałość ściernic. PWN, Warszawa 1990.
• 6. Buchkremer S., Wu B., Lung D., Münstermann, Klocke F., Bleck W.: FE-simulation of machining processes with a new material model. „Journal of Materials Processing Technology”, 214 (2014), 599-611.
• 7. Gawlik J., Kiełbus A., Karpisz D.: Application of an Integrated Database System for Processing Difficult Materials. Solid State Phenomena (Volume 223). „Advances in Manufacturing Engineering”, Chapter 1: Innovative Materials and Materials Processing Technologies in Mechanical Engineering, 2014, 35-45.
• 8. Gawlik J., Niemczewska-Wójcik M., Krajewska J., Sokhan S.V., Paščenko E.A., Žuk T.S.: The Influence of Tool Composite’s Structure During Process of Diamond Grinding of Ceramic Materials. „Management and Production Engineering Review”, Volume 5, Number 4, 2014, 9-17.
• 9. Hecke R.L., Liang S.Y.: Predictive modeling of surface roughness in grinding. „International Journal of Machine Tools & Manufacture”, 43 (2003), 755-761.
• 10. Ikawa N., Shimada S., Tanaka H.: Minimum Thickness of Cut in Micromachining. „Nanotechnology”, 3, 1992, 6-9.
• 11. Kacalak W.: Teoretyczne podstawy minimalizacji energii właściwej w procesach obróbki ściernej. XX Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej, Poznań 1997, 77-81.
• 12. Kacalak W., Kukiełka L., Krzyżyński T.: Application of Fuzzy Logic Algorythms to Irregular Distirbuance Compensation in Technological Processes. GAMM Annual Meeting, Metz 1999. Zeitschrift f. angew. Math. Mech. 80 (2000).
• 13. Kacalak W., Krzyżyński T., Dziura Z., Ściegienka R., Lewkowicz R.: On Optimization of Automated Process of Fine Grinding Small Ceramic Elements. „Annual Scientific Conference GAMM”, Goettingen 2000.
• 14. Kacalak W.: Modelowanie, diagnostyka i optymalizacja procesów obróbki ściernej. Zbiór prac, XXIII Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej, Rzeszów – Myczkowce, wrzesień 2000, s. 76-88.
• 15. Kacalak W., Bałasz B., Królikowski T., Lipiński D.: Kierunki rozwoju mikro- i nanoszlifowania. Współczesne problemy obróbki ściernej, Monografie – Szkoła Naukowa Obróbki Ściernej, Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Koszalińskiej, Koszalin 2009, 13-40.
• 16. Kacalak W., Królikowski T., Bałasz B.: Analiza przemieszczeń materiału w strefie mikroskrawania. XXXIII Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej, Łódź 2010.
• 17. Kacalak W., Majewski M., Lipiński D.: Minimalizacja odkształceń cieplnych i kompensacji odchyłek położenia ściernicy i przedmiotu w procesie szlifowania długich powierzchni śrubowych. „Mechanik”, nr 1/2014, 36-40.
• 18. Kacalak W., Bałasz B., Tomkowski R., Lipiński D., Królikowski T., Szafraniec F., Tandecka K., Rypina Ł.: Problemy naukowe i kierunki rozwoju procesów mikroobróbki ściernej, „Mechanik”, nr 8-9/2014, 157-170.
• 19. Kacalak W., Tandecka K., Lipiński D., Mathia T.G.: Micro and nano – discontinuities of chips formations in diamond foils abrasive finishing process, 2nd International Conference on Abrasive Processes – ICAP 2014, str. 25, Cambridge UK, 2014.
• 20. Kacalak W., Tandecka K., Rypina Ł.: Analiza zjawiska nieciągłości tworzenia mikrowiórów w procesie wygładzania foliami ściernym. „Mechanik”, nr 8-9/2015, 179-184.
• 21. Kruszyński B.: Surface Integrity in Grinding. The Technical University Press. A Series of Monographs, Łódź 2001.
• 22. Liao T.W., Li K., Mcspadden S.B.: Wearmechanisms of diamond abrasives during transition and steady stages in creep-feed grinding of structural ceramics. „Wear, 2000”, 242 (1/2), 28-37.
• 23. Mamalis A.G., Kundrak J., Gyani K., Horvath M.: On the precision grinding of advanced ceramics. „Int. J. Adv. Manuf. Technol”, 20, 2002, 255-258.
• 24. Marinescu I.D., Rowe W.B., Dimitrov B., Inasaki I.: Tribology of Abrasive Machining Processes. New York 2004.
• 25. Niesłony P., Grzesik W., Chudy R., Habrat W.: Meshing strategies in FEM simulation of the machining process. „Archives of Civil and Mechanical Engineering”, 15 (2015), 62-70.
• 26. Niesłony P., Grzesik W., Laskowski P., Żak K.: Numerical 3D FEM simulation and experimental analysis of tribological aspects in turning Inconel 718 Alloy. „Journal of Machine Engineering”, Vol. 15, No. 1, 2015.
• 27. Niżankowski C.: Influence of the abradant’s composition on the selected physical properties in the process of front grinding of surfaces with microcrystalline sintered corundum grinding wheels. „The International Journal of Advanced Manufacturing Technology”, 2013, Volume 69, Issue 1-4, 499-507.
• 28. Oczoś K., Porzycki J.: Szlifowanie. Podstawy i technika. Warszawa 1986.
• 29. Outeiro J.C., Umbrello D., M”Saoubi R. 206: Experimental and numerical modelling of the residual stresses induced in orthogonal cutting of AISI 316L steel, „International Journal of Machine Tools & Manufacture”, 46 (2006), 1786-1794.
• 30. Sima M., Özel T.: Modified material constitutive models for serrated chip formation simulations and experimental validation in machining of titanium alloy Ti– –6Al–4V. „International Journal of Machine Tools & Manufacture”, 50 (2010), 943-960.
• 31. Trmal G.J., Holesovsky F.: Wave-shift and its effect on surface quality in super-abrasive grinding. „Int. J. Mach. Tools. Manuf.”, 7 (2001), 979-989.
• 32. Weck M., Alldieck J.: The originating mechanisms of wheel generative grinding vibration. „Ann. CIRP” 1, 1989, 381-384.
• 33. Wieczorowski M., Cellary A., Majchrowski R.: The analysis of credibility and reproducibility of surface roughness measurement results. „Wear”, Volume 269, Issues 5-6, 2010, 480-484.