Struna diamentowa Maleńkie narzędzie o wielkich możliwościach

• Autorzy: Wiśniewska Magdalena
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Narzędzie strunowe powstało do przecinania na skalę masową monokryształów krzemu. Czy jednak potencjał struny diamentowej nie jest znacznie większy? Dowiedz się, jakie są możliwości oraz zastosowania w obszarach wykraczających poza przecinanie kryształów technicznych.

Słowa kluczowe

PL

struna zbrojona; struna diamentowa; DWS; WEDM

• Wydawca: ELAMED Media Group
• Czasopismo: Stal, Metale & Nowe Technologie
• Rocznik: 2023
• Tom: nr 9-10
• Strony: 24--29
• Opis fizyczny: Bibliogr. 21 poz., rys.

Twórcy

autor

Wiśniewska Magdalena

• Wydział Mechaniczny, Politechnika Wrocławska

Bibliografia

• 1. http://www.pbs.org/transistor/science/events/silicont1.html (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 2. Patent US 3155087.
• 3. Ciałkowska B., Wiśniewska M.: Rozwój cięcia struną – początki i stan aktualny na świecie – cz. II. „Mechanik”, 2013, 4, nr 8-9.
• 4. Ciałkowska B., Wiśniewska M.: Proces przecinania struną zbrojoną trwale jako przykład zrównoważonego wytwarzania. Narzędzia i technologie dla Przemysłu 4.0: XLI Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej. Koszalin, Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Koszalińskiej, 2018, 373-379.
• 5. Kumar A., Melkote S.N.: Diamond Wire Sawing of Solar Silicon Wafers: A Sustainable Manufacturing Alternative to Loose Abrasive Slurry Sawing. „Procedia Manufacturing”, 2018, 21, 549-566.
• 6. Clark W.I.: Fixed abrasive diamond wire saw machining. North Carolina State University Raleigh, 2001.
• 7. Hardin C.W.: Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of Single Crystal SiC Wafers and Wood. North Carolina State University, Raleigh, 2003.
• 8. https://www.electronics.saint-gobain.com/sites/imdf.electronics.com/files/winter_catalog_fixed-diamond_wire_109804.pdf (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 9. https://hengxingsteelwire.com/product/diamond-wire.html?gclid=Cj0KCQjwlahBhD7ARIsAM9tQKv_Ap68upJPOF5xI68cUz7dxEH8F2hbrIC7nfVtibh1wrKkZqlefikaAlH2EALw_wcB (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 10. Ciałkowska B.: Cięcie struną zbrojoną materiałów trudnoobrabialnych. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 2008.
• 11. https://gti-usa.com/product-category/takatori-semiconductorequipment-advanced-materials/takatori-multi-wire-saws/(data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 12. https://www.electronics.saint-gobain.com/markets/prime-wafer-foundries (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 13. https://www.innovwiretechnology.com/en/multi-wire-saws (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 14. Materiały firmy Ensoll.
• 15. Materiały firmy Saint-Gobain.
• 16. https://precisionwiresaw.com/apps/webstore (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 17. Materiały firmy Diamond WireTec.
• 18. https://www.toolsresearch.com/how-to-use-tyrecutting-wirefor-tire-section-cutting/ (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 19. http://keandiamondwire.com/cropping (data dostępu: 11.04.2023 r.).
• 20. Burda I., Brunner A.J., Barbezat M.: Mode I fracture testing of pultruded glass fiber reinforced epoxy rods: Test development and influence of precracking method and manufacturing. „Engineering Fracture Mechanics”, 2015, 149, 287-297.
• 21. https://dramet.com/site/manufacturing-or-machining-graphite-electrodes/?lang=en&portfolioCats=106 (data dostępu: 11.04.2023 r.).

Uwagi

Opracowanie rekordu ze środków MNiSW, umowa nr SONP/SP/546092/2022 w ramach programu "Społeczna odpowiedzialność nauki" - moduł: Popularyzacja nauki i promocja sportu (2024).