Eksperymentalno-numeryczna analiza ortotropii pianki stosowanej jako rdzeń w płytach warstwowych

• Autorzy: Głowacki B. , Chuda-Kowalska M.

Identyfikatory

DOI

10.15199/33.2017.01.12

• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

płyta warstwowa; rdzeń płyty; pianka PIR; badanie wytrzymałościowe; moduł sprężystości; właściwości ortotropowe; analiza parametryczna

EN

sandwich panel; panel core; PIR foam; strength test; strength-strain; elasticity modulus; orthotropic properties; parametrical analysis

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Materiały Budowlane
• Rocznik: 2017
• Tom: nr 1
• Strony: 68--69
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il., tab.

Twórcy

autor

Głowacki B.

• Politechnika Poznańska, Wydział Budownictwa i Inżynierii Środowiska

autor

Chuda-Kowalska M.

• Politechnika Poznańska, Wydział Budownictwa i Inżynierii Środowiska

Bibliografia

• [1] Chuda-Kowalska Monika. 2013. Metodyka eksperymentalnych badań trójwarstwowych płyt z cienkimi okładzinami. Poznań. Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej.
• [2] Chuda-Kowalska Monika, M. Malendowski. 2015. Sensitivity analysis of behaviour of sandwich plate with PU foam core with respect to boundary conditions and material model, 3rd Polish Congress of Mechanics & 21st Computer Methods in Mechanics. Gdansk, Poland.
• [3] PN-EN14509:2010 Samonośne izolacyjno-konstrukcyjne płyty warstwowe z dwustronną okładziną metalową. Wyroby fabryczne. Specyfikacje.
• [4] PN-EN 1607:1999 Wyroby do izolacji cieplnej w budownictwie. Określanie wytrzymałości na rozciąganie prostopadłe do powierzchni czołowych.
• [5] PN-EN 826:2013 Wyroby do izolacji cieplnej w budownictwie. Określanie zachowania przy ściskaniu.

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).