Chłodzenie elementów elektronicznych a bezpieczeństwo danych

• Autorzy: Rusowicz Artur , Grzebielec Andrzej
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Problemy z chłodzeniem układów elektronicznych występują na różnych poziomach, od wielkoskalowych centrów obliczeniowych po pojedyncze elementy elektroniczne. W niniejszym artykule skoncentrowano się na skuteczności chłodzenia szaf rackowych w centrach danych oraz na innowacyjnym podejściu do chłodzenia mikroelementów przy użyciu mikrostrumieni. Przeprowadzone eksperymenty pozwoliły określić parametry efektywności wymiany ciepła, a także temperatury powierzchni, które zapewniają bezpieczeństwo chłodzonych komponentów.

Słowa kluczowe

PL

chłodzenie centrów danych; centrum danych; szafa Rack; klimatyzacja precyzyjna; HPAC

EN

data centre cooling; data center; Rack cabinet; HPAC; high performance air conditioning

• Wydawca: Grupa Wydawnicza Euro-Media
• Czasopismo: Chłodnictwo i Klimatyzacja
• Rocznik: 2025
• Tom: nr 1-2
• Strony: 84--87
• Opis fizyczny: Bibliograf. 16 poz., rys., tab., wykr., wz.

Twórcy

autor

Rusowicz Artur

• Politechnika Warszawska, Wydział Mechaniczny Energetyki i Lotnictwa w Instytucie Techniki Cieplnej

autor

Grzebielec Andrzej

• Politechnika Warszawska, Wydział Mechaniczny Energetyki i Lotnictwa w Instytucie Techniki Cieplnej

Bibliografia

• [1] ASHRAE Handbook. HVAC Applications – Chapter 19 – Data Processing and Telecommunication Facilities, 2015.
• [2] BINT0R0 J. S., AKBARZADEH A., MOCHIZUKI M.:A closed-loop electronics cooling by implementing single phase impinging jet and mini channels heat exchanger, Applied Thermal Engineering, 2005 (25), str. 2740÷2753.
• [3] BROWNE E.A., MICHA G.J., JENSEN M.K., PELES Y.: Experimental investigation of Single-Phase Microjet Array Heat Transfer, Journal of Heat Transfer. 2010. vol. 132.
• [4] DENG W., GOMEZ A.: Electrospray cooling for microelectronics, International Journal of Heat and Mass Transfer 2011 (54), str. 2270÷2275.
• [5] GILLOT CH., BRICARD A., SCHAEFFER CH.: Single- and two-phase heat exchangers for power electronic components. Int. J. Thermal Sciences, 39. (2000), str. 826÷832.
• [6] JAWORSKI M.: Thermal performance of heat spreader for electronics cooling with incorporated phase change material, Applied Thermal Engineering. 2012 (35). str. 212÷219.
• [7] JAWORSKI M.: Techniki chłodzenia elementów elektronicznych. Chłodnictwo, 2007, nr 12, str. 32÷39:2008, nr 1-2, str. 50÷52.
• [8) LIN S., SEFIANE K., CHRISTY J.R.E.: Prospects of confined flow boiling in thermal management of microsystems. Applied Thermal Engineering. 22 (2002), str. 825÷837.
• [9] LORENC M., CEGIELSKI K.: Nowe Trendy Rozwoju Mikroprocesorów, Materiały Konferencji Innowacje w Zarządzaniu i Inżynierii Produkcji, Zakopane 2012.
• [10] MCGLEN R.J., JACHUCK R.. LIN S.: Integrated thermal management techniques for high power electronic devices. Applied Thermal Engineering, 24 (2004). str. 1143÷1156.
• [11] PASTUKHOV V.G., MAYDANIK Y.F: Low-noise cooling system for PC on the base of loop heat pipes. APPLIED THERMAL ENGINEERING, 27 (2007), str. 894÷901.
• [12] PENG TIE, QING LI, YIMIN XUAN: investigation on the submerged liquid jet arrays impingement cooling, Applied Thermal Engineering 2011 (31), str. 2757÷2763.
• [13] RUSOWICZ A.: The analysis of the use of „free-cooling" at the air-conditioning in the data processing centre, Renewable Energy, Innovative Technologies and New Ideas, Warszawa 2008. str. 326÷330.
• [14] SHARMA R.K.. BASH C.E., PATEL C.D.: Dimensionless parameters for evaluation of thermal design and performance of large-scale Data Centers, Proceedings of VIII ASME/AIAA Joint Thermophysics and Heat Transfer Conference. St. Louis, MO 2002.
• [15] SOSNOWSKI R., RUSOWICZ A.: Analiza systemu chłodzenia w małej serwerowi. Chłodnictwo 2012. Nr 1, str.14÷19.
• [16] WHELAN B.P., KEMPERS R., ROBINSON A.J.: A liquid-based system for CPU cooling implementing a jet array impingement waterblock and atube array rermote heat exchanger, Applied Thermal Engineering 39 (2012), str. 86÷94.