Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania

• Autorzy: Borecki J. , Serzysko T.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.11.15

Warianty tytułu

EN

Solderability of Electronic Components Depending on the Technology of Production and Storage Conditions

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zagadnienie lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych montowanych na płytkach obwodów drukowanych jest jednym z kluczowych elementów decydujących o prawidłowym przebiegu procesu lutowania. Właściwa budowa formowanych w procesie lutowania połączeń lutowanych decyduje o jakości i niezawodności montowanego urządzenia elektronicznego. W artykule przedstawiono ocenę lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych „teoretycznie nowych (w stanie dostawy)” oraz magazynowanych w kontrolowanych i nie kontrolowanych warunkach przechowywania. Oceny lutowności wyprowadzeń elementów dokonano poprzez obserwacje mikroskopowe oraz pomiary meniskograficzne siły zwilżania.

EN

The issue of the solderability of leads of electronic components assembled in Printed Circuit Boards (PCBs) is one of the key elements for proper soldering process. The proper structure and quality of formed in soldering process solder joints determines the quality and reliability of assembled electronic device. This paper presents an evaluation of the solderability of “fresh” (in delivery stage) and stored electronic elements in controlled and uncontrolled storage conditions. The evaluation of solderability of electronic components leads were made by microscopic observations and meniscographic measurements of wetting force.

Słowa kluczowe

PL

lutowność elementów elektronicznych; płytka obwodu drukowanego; technologia montażu powierzchniowego (SMT); pasta lutownicza; warunki magazynowania

EN

solderability of electronic elements; printed circuit board (PCB); surface mount technology (SMT); solder paste; storage conditions

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 11
• Strony: 64--69
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Borecki J.: Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, Elektronika 07/2011, str. 98–104.
• [2] Borecki J.: Badanie ołowiowego procesu montażu bezołowiowych struktur w obudowie BGA i CSP, Elektronika 4/2012, str. 21–25.
• [3] Borecki J.: Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego, Elektronika 8/2012, str. 82–87.
• [4] Borecki J., Serzysko T.: Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego, Elektronika 4/2013, str. 121–126.
• [5] Bukat K., Hackiewicz H.: Lead-free Soldering, Wydawnictwo btc, ISBN 978-83-60233-25-2, Warszawa.
• [6] Bukat K., Sitek J., Kościelski M.: Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice, Elektronika 7/2010, str. 163–169.
• [7] Bukat K., Sitek J., Kościelski M.: Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego, Elektronika 7/2011, str. 75–81.
• [8] IPC-A-610 rev. F - Acceptability of Electronic Assemblies. (2014 July).